PCBA（印刷電路組件）生產(chǎn)過程經(jīng)歷多個過程階段，每個過程階段都受到不同程度的污染，因此電路板（電路板）表面PCBA上殘留著各種沉淀物或雜質(zhì)，可以降低產(chǎn)品性能，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品失效。例如，在電子部件焊接過程焊錫膏，輔助焊接的松香助焊劑等，在經(jīng)過SMT貼片加工焊接后，得到殘余物，其含有的有機(jī)酸殘基和離子，這些殘留的有機(jī)酸會腐蝕加工好的PCBA或者是PCB電路板基板，電離子的存在可能會引起短路，導(dǎo)致產(chǎn)品不合格。

因?yàn)槲覀內(nèi)粘Ｖ袝P(guān)注SMT貼片加工中的種種品質(zhì)管控，而忽略了（線路板）PCBA制造后的清洗環(huán)節(jié)，大多數(shù)企業(yè)對清洗環(huán)節(jié)都不是很重視，認(rèn)為進(jìn)行清洗并不是一個關(guān)鍵技術(shù)步驟。然而，長期使用在客戶端的問題產(chǎn)品的預(yù)清洗造成的無效導(dǎo)致許多故障，維修或召回產(chǎn)品導(dǎo)致運(yùn)營成本急劇增加。

離子污染和非離子污染一直是PCB和PCBA電路板上的重要污染源。離子污染物進(jìn)入與環(huán)境中的水分接觸，電化學(xué)遷移通電后發(fā)生，樹枝狀結(jié)構(gòu)被形成，從而導(dǎo)致低的電阻的路徑，所述電路板（PCB）的PCBA功能的破壞。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下形成生長枝晶。除了離子和非離子的污染物和顆粒污染物，例如焊球，焊料浴浮點(diǎn)，灰塵，污垢等，這些污染物會導(dǎo)致較低的焊點(diǎn)質(zhì)量，焊接接頭冰柱產(chǎn)生氣孔，短路等許多不良現(xiàn)象。

因?yàn)槲覈壳暗腟MT貼片加工中助焊劑或錫膏普遍可以應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種有效成分，焊后必然發(fā)展存在熱改性生成物，這些企業(yè)物質(zhì)文化在所有污染物中的占據(jù)市場主導(dǎo)，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)失效分析情況來而言，焊后殘余物是影響公司產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量管理最主要的影響社會因素，，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)學(xué)生接觸一個電阻逐漸增大，嚴(yán)重者可能導(dǎo)致我們開路失效，因此焊后必須通過進(jìn)行比較嚴(yán)格的清洗，（線路板）PCBA的質(zhì)量。

綜上所述，電路板（電路板）PCBA的清洗是非常重要的，“清洗”是一個重要的過程，直接關(guān)系到電路板（電路板）的質(zhì)量，缺一不可。

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