昨日，英特爾推出了采用英特爾?混合技術(shù)的英特爾?酷睿?處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)出色的功耗和性能可擴(kuò)展性。Lakefield處理器可在最小的尺寸內(nèi)提供卓越的英特爾酷睿性能和全面的Windows兼容性，在超輕巧的創(chuàng)新外形下為用戶提供辦公和內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)。

“采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器，是英特爾踐行以下愿景的試金石：通過基于體驗(yàn)的方法設(shè)計(jì)具有獨(dú)特架構(gòu)和IP組合的芯片，進(jìn)而推動PC 行業(yè)發(fā)展。通過與合作伙伴加強(qiáng)聯(lián)合設(shè)計(jì)，我們?yōu)檫@些處理器賦予了釋放未來創(chuàng)新型設(shè)備類別的巨大潛能?！?/p>

——英特爾公司副總裁兼移動客戶端平臺總經(jīng)理Chris Walker

它們對創(chuàng)新型PC外形為何很重要：采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器可提供全面的 Windows 10 應(yīng)用兼容性，且封裝面積減小多達(dá) 56%，主板尺寸ⅰ減小多達(dá)47%，電池續(xù)航時間也獲得了延長，可幫助OEM更靈活地設(shè)計(jì)外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設(shè)備，同時提供用戶期望的PC體驗(yàn)。它們還具有以下亮點(diǎn)：

? 首批附帶PoP層疊封裝內(nèi)存、可進(jìn)一步縮小主板尺寸的英特爾酷睿處理器。

? 首批將SoC待機(jī)功耗降低至2.5mW—相比Y系列處理器降低多達(dá)91%、超長電池使用時間ⅱ的英特爾酷睿處理器。

? 首批采用原生顯示器雙內(nèi)部管道、非常適合可折疊雙屏PC的英特爾處理器。

上市時間：兩款已被宣布的設(shè)計(jì)將搭載采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器，且由他們與英特爾共同打造，包括聯(lián)想ThinkPad X1 Fold，首款具有可折疊 OLED 顯示屏的全功能PC，已在CES 2020 上發(fā)布，預(yù)計(jì)將在今年發(fā)貨；另一款是基于英特爾架構(gòu)的三星Galaxy Book S有望從六月開始在特定市場銷售。

關(guān)鍵特性和功能：采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿i5和i3處理器配備了10 納米Sunny Cove內(nèi)核，可支持運(yùn)行需求更高的工作負(fù)載和前臺應(yīng)用，而四個低功率Tremont內(nèi)核可在功耗和性能優(yōu)化之間取得平衡，以支持后臺任務(wù)。這些處理器可與32位和64位Windows應(yīng)用全面兼容，助力纖薄設(shè)計(jì)邁向新高度。

? Foveros幫助實(shí)現(xiàn)更小的封裝尺寸：借助Foveros 3D堆疊技術(shù)，處理器可以將兩個邏輯芯片和兩層DRAM進(jìn)行三維堆疊，從而大幅縮小封裝面積 - 現(xiàn)在只有12x12x1毫米，大約相當(dāng)于一角硬幣的大小，同時還消除了對外部內(nèi)存的需求。

? 硬件引導(dǎo)的操作系統(tǒng)調(diào)度：混合CPU架構(gòu)支持CPU和操作系統(tǒng)調(diào)度程序之間實(shí)時通信，以便在正確的內(nèi)核上運(yùn)行正確的應(yīng)用，有助于將每SOC功耗ⅲ性能提高多達(dá)24%，將單線程整數(shù)計(jì)算密集型應(yīng)用程序性能ⅳ提高多達(dá)12%，從而加快應(yīng)用加載速度。

? 在英特爾集成圖形處理器上為AI增強(qiáng)的工作負(fù)載提供超過2倍的吞吐量ⅴ：靈活的GPU引擎計(jì)算支持持續(xù)的高吞吐量推理應(yīng)用-包括人工智能增強(qiáng)的視頻風(fēng)格轉(zhuǎn)換、圖像分析和圖像分辨率提升。

? 顯卡性能提升高達(dá)1.7倍ⅵ：Gen11顯卡可在外出途中提供無縫的媒體和內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，為基于7瓦的英特爾處理器帶來更大的顯卡性能提升。轉(zhuǎn)換視頻剪輯的速度提高了54%ⅶ，并支持多達(dá)四個外接4K顯示屏，可為內(nèi)容創(chuàng)作和娛樂帶來豐富的沉浸式視效。

? 千兆位連接：對英特爾?Wi-Fi 6（Gig+）和英特爾LTE解決方案的支持，可帶來無縫的視頻會議體驗(yàn)和在線流服務(wù)。

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