據(jù)悉，英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的英特爾酷睿處理器Lakefield。

Lakefield可在最小的尺寸內(nèi)提供出色的功耗和性能可擴展性，以供新型超便攜式、可折疊和雙屏設(shè)備使用。當(dāng)前該處理器已在可折疊全功能PC產(chǎn)品聯(lián)想ThinkPadX1Fold、基于英特爾架構(gòu)的三星GalaxyBookS中得到應(yīng)用。

通過Foveros3D封裝技術(shù)，Lakefield處理器將兩個邏輯芯片和兩層DRAM進行三維堆疊，從而將封裝面積減小了最多56%，將芯片尺寸做到了12mm×12mm×1mm的水平，大約只相當(dāng)于一角錢硬幣。內(nèi)存一體封裝又進一步縮小了主板尺寸，相比傳統(tǒng)產(chǎn)品主板尺寸減小最多47%。

混合CPU架構(gòu)支持CPU和操作系統(tǒng)調(diào)度程序之間實時通信，以便在正確的內(nèi)核上運行正確的應(yīng)用，可將每SoC功耗性能提高多達24%，將單線程整數(shù)計算密集型應(yīng)用程序性能提高多達12%，進而加快應(yīng)用加載速度。這與Arm的big.LITTLE架構(gòu)非常相似，高通驍龍、三星Exynos和華為麒麟芯片都使用的是Arm的big.LITTLE架構(gòu)。

與僅限于Arm兼容應(yīng)用的芯片不同，Lakefield處理器可與所有32位和64位Windows應(yīng)用全面兼容。這是首批將SoC待機功耗降低至2.5mW、超長電池使用時間的英特爾酷睿處理器，相比酷睿i7-8500Y處理器待機功耗降低多達91%。

Lakefield處理器也擁有英特爾酷睿性能和全面的Windows兼容性，為PC在超輕巧的創(chuàng)新外形下為用戶提供辦公和內(nèi)容創(chuàng)作體驗。在此基礎(chǔ)上，OEM廠商可以更靈活地設(shè)計產(chǎn)品外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設(shè)備，以提供用戶期望的PC體驗。

英特爾公司副總裁兼移動客戶端平臺總經(jīng)理ChrisWalker談到Lakefield處理器時表示：“英特爾的愿景是通過基于體驗的方法設(shè)計具有獨特架構(gòu)和IP組合的芯片，進而推動PC行業(yè)發(fā)展。通過與合作伙伴加強聯(lián)合設(shè)計，我們?yōu)檫@些處理器賦予了釋放未來創(chuàng)新型設(shè)備類別的巨大潛能。”

可以說，新Lakefield處理器代表了英特爾為超便攜式移動設(shè)做出的相當(dāng)程度的努力。

而從長遠來看，采用混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器能在單線程性能方面帶來更快的響應(yīng)速度和更低的功耗，從硬件層面為基于Windows系統(tǒng)的創(chuàng)新型設(shè)備賦予更多的潛能，推動PC行業(yè)以新穎的形態(tài)走向未來。