硅晶圓銷售于第三季度開始下滑
根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，全球硅晶圓市場2020年第一季出貨面積季增2.7%，達到29.2億平方英寸，擺脫連五季衰退陰霾。
根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）發(fā)布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)報告，第一季全球硅晶圓出貨總面積達2，920百萬平方英寸（million square inches，MSI），較去年第四季出貨總面積2，844百萬平方英寸成長2.7%，和去年同期相比則下降4.3%。
統(tǒng)計的硅晶圓包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延硅晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光硅晶圓，以及晶圓制造商出貨予終端使用者之非拋光硅晶圓。
SEMI表示，全球硅晶圓出貨量在連續(xù)下降一年之后，2020年第一季度迎來了小幅反彈，值得注意的是，由于新冠肺炎的影響，在接下來幾個季度，市場不確定性將普遍存在。
SEMI此前預期，晶圓制造廠第二季度可能增加硅晶圓訂單，建立安全庫存，以滿足未來需求，這將有助減緩疫情對第二季度硅晶圓銷售影響。若疫情持續(xù)，SEMI預期，下半年半導體市場需求恐受影響，硅晶圓銷售可能于第三季度開始下滑。
責任編輯:pj
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