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未來(lái)MEMS麥克風(fēng)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)和迭代能力上

lhl545545 ? 來(lái)源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2020-06-17 14:22 ? 次閱讀
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據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,近日,通用微科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):通用微,英文:GMEMS)完成超億元B輪融資,本輪融資由鼎青投資、常春藤資本、漢橋資本、浙商創(chuàng)投、力合資本、普華資本等機(jī)構(gòu)共同投資,摯金資本擔(dān)任本輪融資獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

通用微(GMEMS)將聲學(xué)微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能算法及軟件相結(jié)合,從聲學(xué)原理入手,融合了MEMS傳感芯片、算法,以及數(shù)字信號(hào)處理器微處理器,打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈,解決了語(yǔ)音交互中的喚醒、低功耗待機(jī)、“雞尾酒會(huì)效應(yīng)”等核心難題。

據(jù)透露,過(guò)去4年里,通用微已經(jīng)成功導(dǎo)入了4款不同尺寸的MEMS麥克風(fēng)芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2020年4月份,通用微推出了首款全自主研發(fā)的70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風(fēng)芯片并成功完成工程驗(yàn)證。

今年在5月,通用微推出了業(yè)界最小尺寸的MEMS麥克風(fēng)芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),該芯片的信噪比達(dá)到62dB,但尺寸僅為0.65mm x 0.65mm,性能超過(guò)了尺寸比其大40%的競(jìng)品的性能。通用微創(chuàng)始人王云龍表示:“憑借通用微獨(dú)特的專(zhuān)利設(shè)計(jì)以及MEMS行業(yè)內(nèi)近二十年的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn),通用微的MEMS麥克風(fēng)芯片在性能相同的情況下,尺寸往往能比競(jìng)品的同類(lèi)型芯片小很多?!?/p>

此外,針對(duì)目前智能音箱物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備因機(jī)身振動(dòng)而造成的語(yǔ)音交互效果不佳的痛點(diǎn),通用微將“減振MEMS麥克風(fēng)”的概念引入業(yè)界,并將在今年的下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)通用微科技團(tuán)隊(duì)透露:“該類(lèi)MEMS麥克風(fēng)可以有效消除物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上麥克風(fēng)所承受的振動(dòng),改善回聲消除的效果,讓智能設(shè)備聽(tīng)的更‘懂’,人機(jī)交互更加流暢自然,大幅提升用戶(hù)的語(yǔ)音交互體驗(yàn)。減振MEMS麥克風(fēng)可以用在手機(jī)、TWS耳機(jī)、掃地機(jī)、空調(diào)、油煙機(jī)等各類(lèi)智能終端和智能家居產(chǎn)品上。”

團(tuán)隊(duì)方面,通用微技術(shù)團(tuán)隊(duì)由有近20年聲學(xué)MEMS傳感器研究的王云龍博士領(lǐng)銜,同時(shí)聚集了在聲學(xué)處理算法和傳感芯片方面的頂尖專(zhuān)家。

本輪投資方鼎青投資總監(jiān)康宇認(rèn)為:“隨著AI應(yīng)用的普及,作為AI入口之一的聲學(xué)領(lǐng)域,對(duì)MEMS麥克風(fēng)的需求日益豐富,而未來(lái)MEMS麥克風(fēng)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)和迭代能力上。通用微團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)少有的具有MEMS芯片設(shè)計(jì)能力的團(tuán)隊(duì),完成過(guò)多代MEMS麥克風(fēng)的迭代和研發(fā),具有豐富的 MEMS設(shè)計(jì)能力和極強(qiáng)的聲學(xué)系統(tǒng)工程能力。隨著未來(lái)AI應(yīng)用的普及和發(fā)展,通用微的市場(chǎng)空間會(huì)更加廣闊。”
責(zé)任編輯:pj

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