概述

隨著設備系統(tǒng)越來越趨向高速化和高集成度，電磁環(huán)境更加復雜。電子產品電磁兼容性能對于保證系統(tǒng)整體的可靠性和穩(wěn)定性異常關鍵。

通常而言，電子系統(tǒng)的組成設備眾多，信號交聯(lián)復雜，相互之間的影響錯綜復雜，僅依靠EMC測試與整改來解決電磁兼容問題的傳統(tǒng)方法，越來越難以滿足產品開發(fā)的需要。借助仿真工具進行預測和分析，可以盡早在樣機生產之前避免不必要的EMC問題的發(fā)生，有效提高研發(fā)效率，節(jié)約成本，并增強產品的可靠性。

解決方案

? 總體方案

主要由以下幾大部分組成：

? EMC風險分析

分析引起電磁干擾的源、易被干擾的對象以及干擾可能的傳播路徑，識別潛在的EMC風險點，制定相應的EMC分析方法和應對措施

? 細化分析對象

?將研究對象進行細化，以便于從不同的角度，采取不同的方式解決相應的EMC問題。

?細化研究的對象，分類到系統(tǒng)級、部件級、電纜線束級、PCB板級或元器件級等進行分析

?根據不同的EMC特性提出有效的解決方案

?結合整個開發(fā)流程、規(guī)范以及技術方法進行EMC的合理管控

? EMC實現方法

?EMC設計：根據元器件的EMC特性，考慮隔離、濾波等防護措施；根據系統(tǒng)結構要求和電路特點及要求，考慮合理分區(qū)和布局；考慮信號的傳輸、走線之間的耦合以及合理的接地設計、屏蔽等；根據電子裝置的特點，考慮屏蔽方法以及防護措施等

?EMC仿真：選擇合理的仿真軟件和電磁算法；建立正確合理的仿真模型；基于工程經驗、標準以及測試等數據的對比，驗證評估產品的EMC性能，優(yōu)化改進設計方案

?EMC試驗：對系統(tǒng)或部件進行電磁干擾和電磁敏感度測試，驗證樣機產品的功能以及是否存在電磁兼容性問題；在產品定型前檢驗產品的設計是否達標

? 主要特點

? EMC風險分析、設計、仿真和測試有效結合，有效管控產品整個生命周期中的EMC問題

? 覆蓋電子產品中的PCB、電纜線束、連接器件、外殼結構等，為電子產品的EMC分析提供完整的解決方案

? 借助仿真軟件對產品的EMC特性進行預測分析和驗證，可以在樣機生產之前解決大部分EMC問題

EMC/EMI應用

CST的全方位電磁兼容解決方案可以覆蓋芯片、封裝、PCB板級、機箱設備、線纜線束、天線以及整個系統(tǒng)的電磁干擾、電磁敏感度仿真分析。

天線/RCS應用

對天線本身進行設計和優(yōu)化，或者是安裝在建筑物、汽車、飛機、艦船或衛(wèi)星上時的性能；應用實際的雷達信號，實現復雜結構的RCS計算。

靜態(tài)及低頻應用

CST可以對靜電/靜磁設備、高壓器件、驅動裝置、傳感器以及功率電子等的特性進行快速精確的仿真分析。

應用& 案例

? 某電控系統(tǒng)PCB電磁兼容仿真分析

使用CST軟件對某電控部件PCB的傳導發(fā)射（CE）進行仿真，優(yōu)化改進有問題的設計，并進行樣機測試，仿真和測試結果具有良好的一致性。