6月19日，中興通訊在位于深圳南山區(qū)高新技術產業(yè)園的總部召開了2019年度股東大會。中興通訊董事長李自學，總裁徐子陽等人出席會議。

徐子陽回應了外界關注的5nm芯片進程問題，“目前公司7nm芯片已實現規(guī)模量產，而5nm芯片將在2021年推出。

一、美國制裁后中興東山再起

2018年美國制裁中興事件成為年度黑天鵝事件。2018年4月16日晚，美國商務部發(fā)布公告稱，美國政府在未來7年內禁止中興通訊向美國企業(yè)購買敏感產品。6月12日晚，中興通訊公告稱，公司和全資子公司中興康訊已與BIS（美國商務部工業(yè)與安全局）達成《替代的和解協議》。根據協議，中興通訊將支付合計14億美元民事罰款，中興通訊將在BIS簽發(fā)2018年6月8日命令后30日內更換本公司和中興康訊的全部董事會成員。

2018年因海外業(yè)務受阻，中興通訊業(yè)績一落千丈，當年，中興通訊的營業(yè)收入為855.13億元，同比下降21.41%；凈利潤虧損69.84億元，同比下降252.88%，是自創(chuàng)辦以來虧損幅度最大的一年。

而隨著5G基站的加速推進，中興通訊業(yè)績在2019年開始好轉，當年實現營業(yè)收入907.37億元，而危及爆發(fā)前的2017年營收為1088.15億元；2019年實現凈利潤51.48億元，2017年則為45.68億元。

2020年一季度，受疫情影響，公司實現營收214.84億元，同比下降3.23%；凈利潤7.8億元，同比下降9.58%；扣非凈利潤1.60億元，同比增長20.51%。

另一方面，中興通訊不斷加碼研發(fā)投入。其2019年全年累計投入125.48億元作為研發(fā)投入，占總體營收14%，最新的2020年一季度研發(fā)占比達到15.1%，較上年同期上升1.2個百分點。

二、中興在全球5G市場份額增長至11%

知名機構Dell'Oro報告顯示，2020一季度中興在全球5G市場的份額繼續(xù)增長。目前，全球通信市場份額排名為：華為（28%）、諾基亞（15%）、愛立信（14%）、中興（11%），與2019年相比，華為、諾基亞均下降1個百分點，愛立信持平，中興則增長1%。

另據國外媒體報道，截至2020年1月1日，在5G專利申報數量上，全球共有21571項5G標準專利申請，中興通訊達到2561項，排名第三。

而從已公布的5G 商用合同數量看，中興通訊在全球簽署了46 份5G 商用合同，覆蓋了中國、亞太等5G 市場，還和歐洲部分國家達成合作。

目前，中興通訊可以提供全系列的5G基站，從700M、800M、900M，到1.8G、2.1G、2.6G，以及到26G和28G的全系列頻譜基站，可以滿足包括城區(qū)、郊區(qū)、室內深度覆蓋熱點，特別是中興面向鐵路以及高鐵覆蓋的解決方案做到了業(yè)界第一。

“新基建”政策不斷催化，5G基站建設不斷加速，目前我國5G基站建成數量已經超過25萬個，預計2020年9月份5G基站數將超過70萬個，覆蓋全國所有地級以上城市，而9-12月份相關基站建設并不會停止，隨著中國廣電新入局，和中國移動共建共享700M 5G 網絡，有望迎來新一波建設高峰，中興通訊在5G 時代有望迎來進一步發(fā)展，打開全球新的市場空間。

5G主設備寡頭格局明顯，華為、愛立信、諾基亞、中興通訊、三星五家廠商占據無線基站市場97%以上份額，5G 時代龍頭間競爭將加劇。公司憑借工程師紅利、中國制造對海外廠商降維打擊，在產品性價比、客戶需求響應速度、端到端服務上具有越來越大優(yōu)勢，在無外力干擾下，對海外廠商優(yōu)勢幾無可能被逆轉。

三、5nm芯片正在技術導入

股東大會上提出，在芯片方面做前端和后端的設計，但在生產和制造方面，是依托全球合作伙伴分工生產。在關鍵芯片的核心競爭力方面，我們投入和很大的研發(fā)資源，在算法領域，我們有30年的積累，能確保帶寬發(fā)揮最佳效應?！敝信d通訊在互動平臺表示，公司具備芯片設計和開發(fā)能力，7nm芯片規(guī)模量產，已在全球5G規(guī)模部署中實現商用，5nm芯片正在技術導入。

這些芯片不是5G SoC，而是5G設備和基礎設施的核心部分，其中基于5納米的芯片將會帶來更高的性能和更低的功耗。中興通訊總裁徐子陽表示，5nm芯片將使功耗每年降低超20%。

新導入的5nm芯片技術將使中興通訊在半導體領域達到最新標準，這也意味著該公司將不再依賴美國公司或供應商。中興通訊是全球5G技術研究和標準制定的主要貢獻者和參與者，它憑借領先的5G端到端全系列產品和解決方案，加快了全球5G商業(yè)部署。

在芯片制程工藝上，5nm工藝已經是目前最先進的技術。目前在國內公司中，只有華為旗下的海思研發(fā)出了5nm工藝的5G芯片，即麒麟1020，預計今年下半年量產，首發(fā)搭載于Mate?40系列手機。

中興加大中興微電子在芯片研發(fā)的投入，將工作重心放在主要配合中興通訊主設備芯片的研發(fā)業(yè)務，比如基帶芯片，5G傳輸交換芯片、IP芯片等。中興執(zhí)行副總裁、首席運營官謝峻石此前曾表示，過去三年來，中興每年用于研發(fā)的資金高達121億元，但并未快速轉化成盈利，中興需更快速將技術領先轉化成市場領先，從而提升利潤水平。在重要的芯片供應中，中興通訊表示，在芯片研發(fā)設計能力上是全流程覆蓋的。不管是最早架構設計、仿真、前端設計、后端物理實現、封測設計、封裝測試和相應芯片未來失效分析等，全生命周期都可以實現研發(fā)設計。這是行業(yè)中處于絕對領先的地位。

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