哈嘍大家好，聽逆姐的準沒錯！

今天來和大家聊一聊5G芯片那點事。

一年前的今天，工信部向四家運營商發(fā)放了5G商用牌照，標志著5G元年的開啟。

一年來，各地的基站建設如火如荼，各品牌5G手機也是爭奇斗艷，你方唱罷我登場，可最近，隨著美國對華為的斷供管制升級，5G基帶芯片似乎扼住了華為命運的咽喉。

不少人擔心，華為這次能不能挺住，中國的5G進程會不會因此受阻？別著急，逆姐帶大家理一理。

芯片雖小，里頭的門道可真不少。要生產一顆芯片，必須要經歷設計、生產和封裝測試等步驟。

芯片的制造過程就像拼樂高模型一樣，需要有設計好的圖紙，有瑣碎精細的零件，還要有能夠組裝的手藝。

首先，工程師們依仗EDA（電子設計自動化）工具“畫板子”，進行芯片電路的布局設計；代工廠依照設計圖紙進行生產，需要經過光刻、離子注入等數百道復雜的工藝，使指甲蓋兒大小的芯片集成數公里長的導線和數以億計的晶體管器件，最后經過嚴苛的測試篩選，才能出產一顆合格的芯片。

而芯片的集成程度和精算能力取決于光刻機的精度，這個被稱為“全人類智慧的結晶”、“工業(yè)皇冠上的明珠”的神器，可以說卡住了芯片制造的命脈，用以生產最先進7nm制程芯片的高端EUV光科技，被荷蘭的阿斯麥公司壟斷，報價超過1.2億美元。

在基帶芯片設計方面，高通從3G時代開始就一直保持著領先地位，但在5G新賽段，華為海思、聯發(fā)科們奮起直追，分別推出了麒麟990 、天璣1000系列，漸漸和高通的驍龍865形成三足鼎立的狀態(tài)。

根據最新研究報告，2019年全球手機基帶芯片市場份額排名中，華為海思已經超過了芯片大廠英特爾，位居第二。

在封測環(huán)節(jié)，中國廠商一直在全球市場占有一席之地。受到美國的長手干擾，華為中興等也將“順手推舟”，把大量的訂單交給大陸的封裝測試廠商。

在最牽動人心的芯片生產上，多年來，臺積電盤踞著芯片代工市場半壁江山，三星電子位居第二，且這兩家工廠目前壟斷著量產7nm制程芯片的工藝。

而“全村人的希望”中芯國際，在遲遲沒有收到預定的7nmASML的EUV光刻機的情況下，目前已經擁有14nm制程的量產能力，完全能夠扛下華為的中低端手機芯片和國內各類物聯網產品芯片的代工和供應。

要逆姐覺得，美國對華為幾近無理的打壓，是危機，也是機遇。我們不必過度悲觀和恐慌，5G商用已滿一周年，整體的產業(yè)布局已經形成，中國也毫無疑問走在5G浪潮的最前沿。在陣痛中，加快自研的腳步，“高筑墻廣積糧”。

雖然這供應鏈全球化的趨勢不能逆轉，但是只有在核心技術上實現了自主可控，才能以不變應萬變。