NTC熱敏電阻藍(lán)膜芯片廣泛用于熱電堆、IGBT、集成模塊、信息控制模塊、半導(dǎo)體激光器、反應(yīng)器控制器等，具有體積小、靈敏度高、便于邦定封裝等特點(diǎn)。在今年疫情中的額溫槍等紅外測(cè)溫產(chǎn)品中有大量的使用。

熱敏電阻藍(lán)膜芯片在生產(chǎn)過(guò)程中，要達(dá)到批量產(chǎn)品的阻值精度為±1%的高精度是比較困難的，為滿足阻值高精度的要求，就需要進(jìn)行芯片分選，而在芯片分選過(guò)程中，由于測(cè)針對(duì)芯片進(jìn)行接觸，會(huì)對(duì)芯片造成一定的損傷，表現(xiàn)為：1、對(duì)芯片銀面的劃磨，可能形成劃痕;2、對(duì)芯片完整度的損害，因物理碰撞接觸，可能使芯片缺角、損邊。

南京時(shí)恒電子科技有限公司，經(jīng)過(guò)多年的研究探索，設(shè)備研發(fā)，工藝管控，目前實(shí)現(xiàn)了藍(lán)膜芯片的技術(shù)突破：

1、采用柔性測(cè)試技術(shù)，避免了傳統(tǒng)機(jī)械測(cè)量分選可能產(chǎn)生的劃痕和缺損。芯片本體幾乎看不到測(cè)量分選的印跡，用高倍放大鏡也不宜觀察到，芯片本體更沒(méi)有任何因分選測(cè)試造成的缺損現(xiàn)象。大大提高了產(chǎn)品外觀完整性和產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度，也提高了產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性。

2、目前時(shí)恒電子阻值精度±1%、B值精度±0.5%的藍(lán)膜芯片產(chǎn)品，供貨合格率已達(dá)到95%，內(nèi)控合格率達(dá)到了99%。這在業(yè)內(nèi)是首屈一指的。

時(shí)恒電子生產(chǎn)的高精度NTC熱敏電阻藍(lán)膜芯片精度高、一致性好、可靠性高、使用壽命長(zhǎng)，用高精度NTC藍(lán)膜芯片生產(chǎn)的測(cè)溫型NTC熱敏電阻產(chǎn)品通過(guò)了CQC標(biāo)志認(rèn)證、德國(guó)TUV認(rèn)證和美國(guó)UL、C-UL安全認(rèn)證，其中MF52、MF51、MF58通過(guò)汽車(chē)級(jí)AEC-Q200檢測(cè)，MF58系列產(chǎn)品通過(guò)UL標(biāo)準(zhǔn)中10萬(wàn)次耐久測(cè)試的產(chǎn)品。

目前，時(shí)恒電子的高精度NTC熱敏電阻藍(lán)膜芯片已實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)及銷(xiāo)售，作為溫度基準(zhǔn)芯片，應(yīng)用廣泛，得到了廣大客戶的認(rèn)可。最為可喜的是，已經(jīng)有客戶成功將產(chǎn)品應(yīng)用到手機(jī)測(cè)溫中，并且該型號(hào)手機(jī)已經(jīng)成功上市銷(xiāo)售。