東芝推出高速通信光耦，能在較低電壓電路中工作
2020年6月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出行業(yè)首款能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數(shù)據(jù)傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并將于今日開始出貨。
新產(chǎn)品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應(yīng)外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無需使用單獨的電源驅(qū)動光耦，從而能夠減少組件數(shù)量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內(nèi)閾值輸入電流低至1.6mA（最大值）、供電電流低至0.5mA（最大值），能夠直接通過微控制器來驅(qū)動，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。
應(yīng)用：
高速數(shù)字接口
（可編程邏輯控制器（PLC）、通用變頻器、測量設(shè)備和控制設(shè)備等）
特性：
? 低工作電壓：VDD＝2.2V至5.5V
? 低閾值輸入電流：IFLH＝1.6mA（最大值）
? 低供電電流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
? 高額定工作溫度：Topr最大值＝125℃
? 高速數(shù)據(jù)傳輸率：
5Mbps（典型值）（TLP2312）
20Mbps（典型值）（TLP2372）
責任編輯：gt
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