半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志，半導體行業(yè)在過去數(shù)十年內(nèi)遵循一個螺旋式上升的過程，放緩或衰落后又會重新經(jīng)歷一次更強勁的復蘇。

半導體發(fā)展主旋律

SWTS2020年6月9日發(fā)布最新預測，2020年和2021年全球半導體市場將分別同比增長3．3%和6．2%，2021年全球半導體市場將加速回升至4523億美元。從長期看，新冠疫情并不會改變半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，伴隨著5G、AI、云計算、汽車電子、IOT等新興應用的興起，半導體行業(yè)即將迎來新的機遇，新一輪上升周期即將開啟。

雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)前景廣闊、發(fā)展迅猛，但目前在終端應用的核心芯片國產(chǎn)化率上，國產(chǎn)芯片占比仍較低，相關數(shù)據(jù)顯示，我國在計算機系統(tǒng)、通用電子系統(tǒng)的終端核心芯片上市率仍接近于0，在內(nèi)存設備和顯示系統(tǒng)中的國產(chǎn)核心芯片市場才剛起步，在通信裝備方面，國產(chǎn)芯片已實現(xiàn)部分進口替代，應用處理器和通信處理器國產(chǎn)占比分別達到18%和22%。

華為事件后，政策、資金全面支持，半導體國產(chǎn)化全面提速，中國半導體細分領域核心公司正在全面開花，迎來歷史性發(fā)展機遇。2019年Q2核心半導體公司應收和凈利潤同比增長明顯提速。

國產(chǎn)化正當時

IC設計行業(yè)分為Fabless模式和IDM模式，國產(chǎn)替代是IC設計行業(yè)的主旋律。Fabless為大多數(shù)設計類公司采用，而IDM模式由于投資較大，門檻較高，僅有少數(shù)大型行業(yè)龍頭企業(yè)采用。根據(jù)DIGITIMES Research發(fā)布的2019年全球前10大IC設計公司（Fabless）排名來看，博通、高通分別以172．46億美元、145．18億美元營收位居第二，我國華為海思半導體以842．7億元收入，同比增長68%，增速居前十大IC公司首位，但2019全球前十大半導體公司、全球前十大模擬IC公司中均無我國企業(yè)。

我國IC設計市場廣闊，2019年我國IC設計行業(yè)市場空間約3084．9億元，約占據(jù)全球IC設計市場的三分之一，但IC設計國產(chǎn)化率仍然偏低，IC設計行業(yè)國產(chǎn)替代空間廣闊。

國產(chǎn)化成果初現(xiàn)

近年，在國產(chǎn)化驅(qū)動下，國內(nèi)芯片設計、制造、封裝各領域都取得了長足進步，國內(nèi)IC企業(yè)紛紛搭上了全球先進工藝的快車，而芯片背后的國產(chǎn)技術也越來越被業(yè)界所重視。

甚至在某些領域，國產(chǎn)技術一度超越國際水平領先業(yè)界，只是相關成就并不為人們所熟知。例如中國芯片IP和芯片定制的一站式領軍企業(yè)——芯動科技，2018年芯動在全球范圍內(nèi)率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸，并量產(chǎn)性能領先的加密計算GPU;率先掌握0．35V以下近閾值電壓低功耗計算技術，2020年推出中國標準的INNOLINK Chiplet高性能計算平臺（CPU/GPU/NPU），在各FinFET先進工藝上定制多款芯片，全部一次成功上量，在高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI云計算/低功耗IoT技術等領域體現(xiàn)了強悍的創(chuàng)新力。

芯動科技的國產(chǎn)IP優(yōu)勢領域

了解芯動科技的業(yè)內(nèi)人士都知道，芯動科技不僅是中國唯一全球各大頂尖晶圓廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/ 聯(lián)華電子/富士通）簽約支持的技術合作伙伴，支持國內(nèi)代工廠如中芯國際、華力、 武漢新芯等，還是華為海思、中興通訊、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等國內(nèi)外知名企業(yè)的重要技術提供商，全球數(shù)以10億計的高端SOC芯片產(chǎn)品背后都有芯動技術。

所以說，國內(nèi)本土企業(yè)實際上已明顯縮小了與國際水平的差距，尤其是在細分領域，出現(xiàn)了不少領先世界水平的優(yōu)質(zhì)企業(yè)和優(yōu)秀技術，只是受制于過去“國產(chǎn)技術”根深蒂固的成見而被蒙塵。相信在國產(chǎn)化的驅(qū)動下，越來越多像芯動科技一樣的本土企業(yè)會趁勢而上，用創(chuàng)新技術讓“中國芯”熠熠生輝。

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