我們經(jīng)常需要購買電子元器件，不知道大家是否有遇到過，設計電路時，有許多朋友表示，同一塊板子，一模一樣的電路，焊接完之后，卻有不同的上電現(xiàn)象和效果。

這個時候，我們就會懷疑自己，是我們的電路上設計有問題嗎？還是我們焊接技術(shù)有問題導致虛焊了？

其實還有一個問題，大家可能沒有考慮到，那就是你買的元器件本身就有問題，就存在不良品。

最近我做了一款單收單發(fā)的超聲波模塊，上面有用到一款紅外解碼芯片CX2016，有一次焊了10塊，有五個不良品！

50%的不良率?。。。?/p>

通過檢查后，發(fā)現(xiàn)，原來我買到了許多的翻新品。..

后面換了個供貨商。..現(xiàn)在基本上很少出問題。

為了讓大家少走一些彎路！

總結(jié)了下面的一些區(qū)分原裝與散新IC芯片的要點：

1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡

凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發(fā)亮，無塑膠的質(zhì)感。

2、看印字

現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不不清楚且很難擦除。

翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字不清楚、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。

絲印工藝現(xiàn)在的ic大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發(fā)澀的感覺。

不過，近來用激光打標機修改芯片標記的現(xiàn)象越來越多，特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方面，一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是翻新的。

主要的方式是看整體的協(xié)調(diào)性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內(nèi)的某些小ic公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。

3、看引腳

凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨ic的引腳絕大多數(shù)應是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”，另外dip等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標號

正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符，而未remark的翻新片標號混亂，生產(chǎn)時間不一。remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數(shù)值不合常理（如標什么“吉利數(shù)”）或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是remark的。

5、測器件厚度和看器件邊沿

不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會顯著小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經(jīng)驗不夠的人還是很難辨別的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。

因塑封器件注塑成型后須“脫?！?，故器件邊沿角呈圓形（r角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

6、看包裝

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質(zhì)。
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