回流焊機(jī)操作應(yīng)該選擇正確的材料和正確的操作方法來進(jìn)行回流焊接。進(jìn)行回流焊接選擇材料很關(guān)鍵，一定要是首件使用確認(rèn)是安全的，選材料要考慮焊接器件的類型、線路板的種類，和它的表面涂抹狀況。下面說說溫度設(shè)置的正確方法。

回流焊機(jī)溫度設(shè)置正確方法

1.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

2.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。

3.根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。

4.此外，根據(jù)設(shè)備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。

熱風(fēng)（回流）爐和紅外（回流）爐有很大區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導(dǎo)，其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線；雙面焊時，PCB上、下溫度易控制；其缺點(diǎn)是溫度不均勻。在同一塊PCB上由于器件線的要求。

5.根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。

6.根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時會有所變化，確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時，因考慮排風(fēng)量，并定時測量。

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