近期，集和誠基于寒武紀(jì)MLU220-MXM加速模塊對卡曼達(dá)系列產(chǎn)品進(jìn)行了升級，性能優(yōu)化，算力增強(qiáng)，適用于人工智能、機(jī)器視覺、機(jī)器人、移動指揮以及移動視頻車載等各種應(yīng)用。智慧城市建設(shè)中，未來科技要處理的數(shù)據(jù)資源必然越來越多、越來越復(fù)雜，提高算力、降低時(shí)延是一大趨勢。集和誠AIOT無風(fēng)扇的產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，編解碼能力大幅提升，AI算力跨越式突破，為人工智能邊緣計(jì)算應(yīng)用而設(shè)計(jì)，將提供更高速更智能的物聯(lián)體驗(yàn)。

KMDA-3602-HWJ亮點(diǎn)

（1）強(qiáng)勁AI算力、低功耗

配置寒武紀(jì)MLU220-MXM加速模塊，AI算力達(dá)16TOPS（INT8）， 深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分析能力競爭性優(yōu)勢強(qiáng)

（2）無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，最新主被動相結(jié)合散熱設(shè)計(jì)方案，強(qiáng)防護(hù)

解決了系統(tǒng)在現(xiàn)場加速應(yīng)用中溫度過高散熱難的痛點(diǎn)，同時(shí)兼具強(qiáng)防護(hù)性

（3）編解碼能力增強(qiáng)

支持H.264 ，HEVC （H.265） ，VP8，VP9 ；圖片解碼最大分辨率16384 x 16384

（4）CPU+AI算法加速器雙處理器

高性能、多網(wǎng)口、多顯示、無線通訊減震設(shè)計(jì)，更適合AIOT領(lǐng)域現(xiàn)場應(yīng)用

01結(jié)構(gòu)緊湊，功能豐富

緊湊的外形結(jié)構(gòu)和智能化的設(shè)計(jì)，豐富的功能接口高度整合，小體積，大智慧。

KMDA-3202-HWJ（W*H*D）：210*144.3*75.5mm

KMDA-3602-HWJ （W*H*D）：284*222*81mm

1個(gè)M.2內(nèi)置擴(kuò)展和2個(gè)Mini PCIe插槽， 可接wifi/Bt模塊，4G模塊，藍(lán)牙模塊，GPS等模塊。3個(gè)千兆網(wǎng)口 4個(gè)POE（兼具電功能的千兆網(wǎng)口），6個(gè)USB3.0， 2個(gè)串口，8通道隔離 DI和 8通道隔離 DO，精巧彈性的的擴(kuò)充界面滿足多樣化需求。

02優(yōu)異的系統(tǒng)效能，工控級設(shè)計(jì)

最新Intel? Skylake-S/Kabylake-S處理器，Intel?Q170芯片。雙通道DDR4 2133/2400MHz， 最大32GB。1個(gè)DP， 1個(gè)HDMI和1個(gè)VGA三核顯，雙4K。直流DC6-48V寬壓供電，ITPS延時(shí)開關(guān)機(jī)功能，便攜的車載管理功能；存儲溫度-40°C~85°C ；工作溫度-20°C～65°C （35W CPU無風(fēng)扇 ）。SIM插槽可彈性支持4G/ 3G/ Wifi/ LTE/ GPRS等通訊協(xié)議。強(qiáng)固型、無風(fēng)扇鋁矩型材散熱外殼，SGCC前后烤漆面板，SGCC底蓋和減震設(shè)計(jì)，保證系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

●其他星品推薦 ●

KMDA-3202-HWJ 特性：

鋁矩型材外殼，無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)

IntelSkylake-U/Kabylake-U CPU

2*DDR4 2133MHz SODIMM內(nèi)存， 最大32GB

1*HDMI和1*DP顯示， 支持雙4K顯示輸出

5*Gig LAN，4*USB3.0， 3*USB2.0（其中1個(gè)內(nèi)置）

6*COM， 1*PS2， 16位隔離DIO， Audio out和Mic

1*Mini PCIe（PCIe+USB）全高卡， 1*寒武紀(jì)MLU220 M.2模塊

1*mSATA， 1*2.5“ SATA減震驅(qū)動架

支持iVpro博銳技術(shù)和TPM2.0安全加密

DC 9~30V寬壓供電，過流、過壓、短路和反接保護(hù)

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