1、華為再投資半導體公司

工商信息顯示，華為旗下哈勃科技投資有限公司近日再新增一家對外投資——蘇州東微半導體有限公司（以下簡稱“東微半導體”）。東微半導體成立于2008年，注冊資本4578.22萬元，經營范圍包括半導體器件、集成電路、芯片、半導體耗材、電子產品的設計、開發(fā)、銷售、進出口業(yè)務及相關技術咨詢和技術服務等，擁有多項功率半導體核心專利，核心產品為中低高壓功率器件。

2、跟進臺積電 格芯宣布在紐約州購地擴廠

繼晶圓代工龍頭臺積電宣布有意前往美國亞利桑那州設廠后，晶圓代工廠格芯也宣布，將購置紐約州馬爾他鎮(zhèn)土地，在Fab 8旁擴廠，放眼未來成長需求，也顯見美國政府積極打造本土半導體供應鏈的決心。

格芯取得購買選擇權協(xié)議，可購買位于紐約州馬爾他鎮(zhèn)約66英畝的未開發(fā)土地，該土地相鄰格芯最先進的Fab 8，同時也在路德森林科技園區(qū)附近。格芯將著手擴建Fab 8以因應客戶需求，并實現(xiàn)未來的成長計劃，將帶動薩拉托加郡和紐約州未來經濟成長，及加強美國在半導體制造業(yè)的地位。
格芯過去已于Fab 8投資超過130億美元，員工近3000名，將推動此廠符合美國國際武器貿易條例標準，及出口管制條例下嚴格限制的出口管制分類編碼 (ECCN)。

3、聯(lián)電Q2營收季增5% 創(chuàng)新高

聯(lián)電2020年6月營收145.81億元（新臺幣，下同），為歷史第四高，第二季營收創(chuàng)新高，單季營收達443.86億元，季增率為5.01%，略優(yōu)于預期。

聯(lián)電6月營收為145.81億元，較5月的歷史次高147.46億元，減少1.11%，較去年同期增加24.56%。聯(lián)電在4、5月營收相繼創(chuàng)新高及次高帶動，第二季營收如預期再創(chuàng)新高。聯(lián)電2020年1~6月營收866.54億元，較去年同期增加26.29%，也創(chuàng)下歷年同期新高紀錄。

4、塵埃落定，ams宣布完成對歐司朗的收購

7月10日，艾邁斯半導體（ams）宣布成功完成對歐司朗（OSRAM）的收購，旨在打造傳感器解決方案和光電領域的全球領導者。

據悉，交易完成后，ams持有歐司朗69％的股份。

5、外媒：英國電信和沃達豐稱短期內完全排除華為設備“邏輯上不可能”

據Sky news報道，英國網絡運營商日前警告英國議會，突然將華為的設備從英國網絡中徹底去除將耗資數十億英鎊，并在短期內造成手機沒有信號或停電等問題。

英國電信和沃達豐高管對此向英議會表示，如果政府突然強迫他們徹底從網絡中刪除華為的設備，將引發(fā)很多問題?！皩⑿枰ㄙM數十億美元來改造我們現(xiàn)有的基礎設施。”沃達豐英國公司網絡負責人英國電信的首席技術和信息官Howard Watson則表示，三年之內從公司的網絡中刪除所有華為設備是“邏輯上不可能的”。

6、SA：一季度平板電腦AP市場收入增長2％，蘋果保持領先

根據Strategy Analytics最新發(fā)布的《2020年第一季度平板電腦應用處理器市場份額追蹤報告》顯示，全球平板電腦應用處理器市場一季度實現(xiàn)收入4.49億美元，增長了2％。

圖源：Strategy Analytics

蘋果、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科和三星LSI分列一季度平板電腦應用處理器（AP）收入的前五名。其中，蘋果以46％的收入份額居首位，其次是英特爾占17％，高通占16％。

7、韓國發(fā)布材料、零組件和設備2.0戰(zhàn)略

韓國政府9日發(fā)布“材料、零部件和設備2.0戰(zhàn)略”，大幅擴充戰(zhàn)略產品的供應鏈管理名錄，促進“制造業(yè)回流”，意圖打造零部件產業(yè)強國和尖端產業(yè)世界工廠。

2019年，韓國政府為降低對日本進口產品的依賴，在半導體、顯示器等六大領域選定100種關鍵戰(zhàn)略產品，通過進口來源多元化、提高國產化程度等方式，確保供應鏈的穩(wěn)定。根據“材料、零部件和設備2.0戰(zhàn)略”，韓國在此前基礎上，增加了與美國、歐洲、中國、印度等相關的戰(zhàn)略產品，總數增至338種。戰(zhàn)略產品的范疇，也由此前的六大領域拓寬至生物、能源、機器人等新興產業(yè)。

8、外媒：全力提高半導體自給率 中國開始加速跑

據《日本經濟新聞》7月7日報道，中國半導體自給率僅為10%多一點，而占據全球市場較高份額的智能手機和面向新一代通信網絡5G的設備，卻使得中國具有很大的國際影響力。如果美國為在高科技領域遏制中國崛起，把中國趕出半導體市場，那么中國不僅會在上述產品的生產上遭遇困難，很可能還會在中美霸權之爭中處于劣勢。

報道稱，中國中央和地方政府相繼設立旨在實現(xiàn)半導體國產化的半導體基金，開始向中國企業(yè)投資。美國集成電路研究公司預測，到2024年中國半導體自給率可達20%以上。該公司的數據還顯示，截至2019年12月，中國臺灣、韓國、日本的半導體生產能力位居世界前三，中國大陸排名第四，但已超過美國。中國大陸可望在2020年排名第三，2022年升至第二位。

9、汽車與電信領先企業(yè)聯(lián)盟宣布成功完成ConVeX C-V2X項目

2020年7月8日，奧迪公司、愛立信、Qualcomm Technologies, Inc.、SWARCO Traffic Systems GmbH和凱澤斯勞滕大學宣布成功完成全球首個公布的蜂窩車聯(lián)網（C-V2X）試驗項目。該項目于2016年12月啟動，其測試平臺和外場測試采用了3GPP C-V2X的兩種互補技術——面向網聯(lián)汽車和智能交通系統(tǒng)（ITS）的直接通信技術與基于網絡的通信技術。測試旨在進一步驗證C-V2X短程直接通信和基于蜂窩的大范圍通信的互補性，最終結果表明車聯(lián)網（V2X）技術具備可靠性和高性能。項目參與各方于2016年12月成立ConVeX聯(lián)盟，此后在真實駕駛條件下成功完成端到端實現(xiàn)和性能測試，并進行相關分析。

10、五屏聯(lián)動+AR功能 全新奔馳S級車機系統(tǒng)發(fā)布

7月8日，我們通過官方渠道了解到，梅賽德斯-奔馳在線上發(fā)布了全新S級的MBUX信息娛樂系統(tǒng)。據了解新的系統(tǒng)除了屏幕很大外，還集成觸摸、手勢、語音識別、AR增強現(xiàn)實技術以及多屏幕人車互聯(lián)等功能，根據最新消息來看，該車最快將于9月首發(fā)。

全新奔馳S級內飾采用全新的設計語言，雙層的造型設計提升了設計上的層次感，上層集成了AR現(xiàn)實增強功能的HUD抬頭顯示，4聯(lián)排的空氣出風口也是經過了全新設計，下方輔以黑色鋼琴烤漆搭配，新車配備了全液晶儀表盤、整個中控臺近乎被大尺寸的屏幕所替代，通過這樣的設計全新S級的內飾可以減少大部分的物理按鍵和開關，并將其集成在屏幕之內。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內容參考自聯(lián)電、韓聯(lián)社、Strategy Analytics、日本經濟新聞等，轉載請注明以上來源。