行業(yè)動態(tài)

| 博世碳化硅賦能半導體行業(yè) |

2020年6月27日，博世汽車部件(蘇州)有限公司總經(jīng)理、博世汽車電子中國區(qū)總裁Andary先生現(xiàn)身SEMICON China 2020 開幕主題演講（Grand Opening），就博世半導體在智能交通解決方案和物聯(lián)網(wǎng)的未來優(yōu)勢以及碳化硅的市場應用發(fā)表了精彩的演講！

汽車行業(yè)迎來了一個新的時代，電動化、自動化、互聯(lián)化、智能化成為其強勁的驅動力，博世集半導體和汽車產(chǎn)業(yè)雙邊優(yōu)勢于一身，賦能四化，尤其是我們在碳化硅（SiC）領域的探索，將助力電動車實現(xiàn)質的飛躍。

未來，由這種新型材料制成的芯片、功率器件及模塊將引領新能源汽車電驅控制及車載充電器的發(fā)展。與目前使用的硅芯片相比，碳化硅具有更好的導電性，在實現(xiàn)更高的開關頻率同時，保持更低的熱損耗。對于駕駛員來說，這意味著車輛續(xù)航里程能夠增加大約6%。

從全球碳化硅市場應用情況來看，2018年至2024年年復合增長率將達24%-29%，其中，用于包括電動汽車、充電基礎設施和鐵路在內的移動應用將占據(jù)未來碳化硅市場的主要份額。

博世致力于研發(fā)符合車規(guī)級的碳化硅產(chǎn)品用于以上應用。到2021年底，1200V的裸芯片將實現(xiàn)量產(chǎn)，其導通電阻涵蓋25、35以及60毫歐。750V裸芯片將于2022年推出。此外，750V和1200V的MOSFET也將于2022年問世。這兩款車規(guī)級MOSFET具有低導通電阻、快速開關以及低能量損耗的優(yōu)勢。

博世擁有超過50年的汽車半導體經(jīng)驗以及覆蓋全價值鏈的研發(fā)和供應商體系，同時擁有汽車標準級的硅晶圓工廠和對于汽車客戶的快速響應能力，博世參與到汽車級碳化硅領域，將積極支持技術創(chuàng)新，提高產(chǎn)品可靠性和耐久性。助力碳化硅在汽車領域更早實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

Georges Andary同時指出，無處不在的MEMS傳感器正向小型化、智能化、低功耗、高性能方向優(yōu)化，預計2018年至2024年全球MEMS市場的年復合增長率將達到8%，“并且現(xiàn)在MEMS環(huán)境傳感器和人工智能技術的更新和發(fā)展使新的解決方案成為可能。”

自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導體行業(yè)盛事之一，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。