現(xiàn)在小伙伴們看到的處理器外形已經(jīng)有點(diǎn)類似，都是個(gè)金屬塊一樣的東西連接著一塊基板，其實(shí)這個(gè)”鐵坨坨“并不是處理器的本體，只是扣在處理器芯片上的頂蓋。為什么處理器上要扣這樣一個(gè)頂蓋，它又有哪些講究呢？咱們今天就來說說關(guān)于它的那些事兒吧。

只要親手摸一摸處理器頂蓋，就一定會(huì)對它的厚實(shí)留下深刻印象，很明顯，它的首要作用就是保護(hù)脆弱的處理器芯片，可以安裝更緊密更重的散熱器。第二則是借助金屬銅的高導(dǎo)熱能力，快速導(dǎo)出熱量，較大面積的外殼本身就能比小小的芯片更易于發(fā)散熱量，也增大了與散熱器的接觸面積，可以更快將熱量引走。

就像是在處理器上安裝散熱器的時(shí)候，我們會(huì)先涂抹一層硅脂來填充空間，保證散熱效果，在處理器芯片和頂蓋之間也有這樣的圖層，其中有些也會(huì)使用硅脂，而另一些使用的就是效果更好的金屬釬焊，后者更優(yōu)秀的散熱能力可以讓處理器運(yùn)行更穩(wěn)定，甚至能提升超頻效果。

了解頂蓋的最基礎(chǔ)知識之后，讓我們再來看看它的一些有趣細(xì)節(jié)吧，比如英特爾處理器同時(shí)有使用硅脂和釬焊工藝的，它們怎么區(qū)分呢？答案是形狀，硅脂頂蓋側(cè)邊帶有凸出，而釬焊頂蓋則是很規(guī)整的正方形。

另外英特爾處理器的頂蓋兩側(cè)還帶有略低一點(diǎn)的“護(hù)翼”設(shè)計(jì)，它的主要目的是保護(hù)基板，在安裝時(shí)支撐處理器夾具，不讓它直接壓在相對脆弱的基板上。

AMD的最新銳龍?zhí)幚砥鲃t在頂蓋的二維碼左下方帶有一個(gè)微微凸起的圓形，它可以看作是一種防偽措施，可以分辨新舊型號，也防止有人打磨頂蓋，修改處理器信息。

其實(shí)處理器的頂蓋還隱藏著一個(gè)小秘密，考慮到導(dǎo)熱能力，它們的主要材質(zhì)其實(shí)是銅，小伙伴們是不是沒想到？因?yàn)樗鼈兂鲇诒砻娣雷o(hù)和美觀的考慮，又涂了一層銀色金屬涂層，隱藏了銅的原色。其實(shí)歷史上也有展示銅本色的處理器頂蓋，只是現(xiàn)在已經(jīng)不再這樣設(shè)計(jì)了。

別看只個(gè)薄薄的金屬蓋，處理其頂蓋的講究可不少，以后在購買和安裝處理器的時(shí)候，小伙伴們不妨仔細(xì)看看它，體會(huì)一下其中看似普通，實(shí)則精巧的設(shè)計(jì)吧。