據(jù)悉，杭州立昂微電子股份有限公司（簡稱“立昂微電”）首發(fā)申請獲證監(jiān)會通過，公司將登陸上交所主板上市。

為提高市場競爭力，并增強抵御市場風(fēng)險能力，立昂微電本次 IPO 上市擬募集資金 13.50 億元，其中 5.50 億元用于年產(chǎn) 120 萬片集成電路用 8 英寸硅片項目，8.00 億元用于年產(chǎn) 12 萬片 6 英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項目。

立昂微電募集資金投資項目之一擬生產(chǎn)的微波射頻集成電路芯片的上游為第二代半導(dǎo)體材料（主要為砷化鎵等化合物）制造業(yè)，下游主要為射頻集成電路領(lǐng)域，主要應(yīng)用于無線通訊設(shè)備、有線電視領(lǐng)域和光纖領(lǐng)域。公司募集資金投資項目擬生產(chǎn)的微波射頻集成電路芯片系能夠滿足連續(xù)廣域覆蓋、熱點高容量、低時延高可靠和低功耗大連接等場景的主要的射頻集成電路芯片之一，廣泛應(yīng)用于 5G 手機中的射頻前端芯片。

據(jù)介紹，立昂微電專注于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造領(lǐng)域，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、MOSFET 芯片等。自 2015 年收購?fù)粚嶋H控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主營業(yè)務(wù)延伸至上游的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，半導(dǎo)體硅片主要產(chǎn)品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等?？蛻舭ㄖ行緡H、華虹宏力、華潤微、上海先進、士蘭微、ONSEMI、日本東芝公司、臺灣半導(dǎo)體、臺灣漢磊等。

2016-2018 年，立昂微電營業(yè)收入分別為 6.7 億元、9.32 億元、12.23 億元，較上年增長率分別為 13.33%、39.08%和 31.18%，2018 年營收增長有所放緩。凈利潤分別為 0.66 億元、10.8 億元和 2.09 億元，保持了穩(wěn)步增長態(tài)勢。整體看來，立昂微電的業(yè)績增長比較快速。

細分看來，立昂微電主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件兩大領(lǐng)域，半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)為立昂微電原始主營業(yè)務(wù)，2015 年通過重組收購了浙江金瑞泓，浙江金瑞泓主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片，而兩家公司的實控人均為王敏文，其選擇了立昂微電作為上市主體。在一定的程度上，兩者屬于產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系。

從這兩大業(yè)務(wù)來看，半導(dǎo)體硅片 2016-2018 年營收分別為 3.79 億元、4.83 億元、7.98 億元，由此可見增長速度較快，在公司總營收中的占比分別為 57%、52.30%、65.62%，顯而易見，整體而言該部分業(yè)務(wù)已經(jīng)成為公司的重心。

2016-2018 年，立昂微電前五大客戶銷售收入占公司主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 43.43%、41.28%和 42.52%，其中占比最高的華潤微電子有限公司主營收入占比分別為 12.03%、11.37%和 12.88%，較上年增加 1.51%，而其主要銷售產(chǎn)品正是硅外延片。此外，主售硅外延片的上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司占比亦逐年加大。
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