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為規(guī)避風險,華為決定和聯發(fā)科深化合作

傳感器技術 ? 來源:EET電子工程專輯 ? 2020-08-13 17:00 ? 次閱讀
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據臺灣媒體報道,繼前段時間被曝與高通簽訂采購意向書后,華為又和聯發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單。據悉,這筆訂單涉及總計超過1.2億顆芯片的交付,數量驚人。

據臺灣媒體報道,繼前段時間被曝與高通簽訂采購意向書后,華為又和聯發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單。據悉,這筆訂單涉及總計超過1.2億顆芯片的交付,數量驚人。

根據業(yè)內人士分析,假若以華為近年內預估,單年手機出貨量約1.8億臺來計算的話,聯發(fā)科可以說攬下了超過三分之二的芯片訂單,剩下來三分之一的份額將由中芯國際代工的海思和高通進行瓜分。

面對相關傳聞,聯發(fā)科發(fā)言負責人兼財務長顧大為表示:“根據公司政策,我們不評論單一客戶相關訊息?!?可見并未否認。截至發(fā)稿,華為方面尚無回應。

但是從此前發(fā)布的財報預期來看,聯發(fā)科預計第三季度出貨量將大幅增長,營收將達到825-879億新臺幣(折合195-208億人民幣),環(huán)比增長22%-30%,遠遠超出市場預期。

為規(guī)避風險,華為決定和聯發(fā)科深化合作

近年來,因為自家海思半導體發(fā)展不錯的緣故,華為大部分手機芯片基本都源自海思,這也成為了它們產品在目前市場上的一大競爭力。但是隨著國際貿易戰(zhàn)的持續(xù)惡化,美國商務部對華為、海思進一步施壓,未來海思可能很難找到適合的芯片代工廠,華為只得尋求對外采購芯片。

目前主流的手機芯片廠商,基本就剩高通、聯發(fā)科、三星三大廠商。在這三家廠商中,三星因為堅持走自研架構路線,導致處理器性能表現不佳,沒有什么市場競爭力。

高通是海思的主要競爭對手,也是三家中實力最強的,但它是一家標準的美國企業(yè)。華為為了更好的規(guī)避風險,最終決定和聯發(fā)科深化合作。

其實,我們不難看出,華為正在增加第三方供應商為其智能手機提供處理器業(yè)務的比例。據相關機構調查報告顯示,自今年第二季度以來,華為明顯增加了聯發(fā)科天璣800的進貨量,在此處理器的基礎上產出多款華為暢享/榮耀新品手機。很明顯,華為與聯發(fā)科的合作,比華為和高通的合作要更加密切。

華為選擇合作聯發(fā)科,究其原因,川財證券稱,是因聯發(fā)科可幫華為避開美國5-10%的技術標準封鎖線??萍疾┺恼诔蔀殚L期議題,國產替代始終為半導體行業(yè)發(fā)展主線。

聯發(fā)科市值暴增136億!

聯發(fā)科目前在華為的供應鏈中主要供貨于低端產品,早在1月,聯發(fā)科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。自2020年第二季度以來,華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買,以生產其暢享和榮耀系列手機。截至目前,華為已成為聯發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。

5G芯片方面,市場傳聞高通也會恢復對華為的供應,不過聯發(fā)科依然會是供應主力,今年5G芯片比重會從0提升到25%,明年有望提升到65%甚至75%。

上月,聯發(fā)科推出了一款新的5G智能手機處理器天璣 720。這款芯片采用臺積電的7nm工藝,獲得了華為、小米、OPPO等手機廠商采用。其預計,2020年第三季的營收將達到約27.7-27.9億美元,環(huán)比增長22%-30%,遠遠超出市場預期。

受益于此,外資機構預計聯發(fā)科5G芯片出貨量將會從今年的5000萬套提升到2021年的1.9億套,同比大漲280%。

不僅總的銷量大漲,聯發(fā)科在高端手機市場也會迎來重大變化,聯發(fā)科在上周五法說透露,將盡快采用臺積電5納米制程,其5nm 5G芯片將會進入華為明年上半年的旗艦機中,也就是華為新一代P50系列旗艦機。

如果成功打入P50供應鏈,那聯發(fā)科5G芯片將首次有機會進入1000美元級別的手機中,這也是多年來聯發(fā)科夢寐以求的。

同時,由于高通采用三星5 納米制程,外資表示,聯發(fā)科因采用臺積電5納米制程,可望享有更多優(yōu)勢,產品組合可望持續(xù)優(yōu)化,明年毛利率將達44%。

消息出來之后,聯發(fā)科大漲超5%,市值暴增約合人民幣136億元。

1.2億顆芯片背后,哪些供應商受益?

聯發(fā)科所獲訂單將利好其供應鏈合作方,梳理后相關廠商如下:

英唐智控:聯發(fā)科一級代理商,同時通過向華為的供應商供貨的形式間接向華為提供產品及服務。

上海新陽:有為聯發(fā)科供貨。

通富微電:第一個為AMD7納米全系列產品提供封測服務的工廠。聯發(fā)科是通富微電的重要客戶之一。

廣和通:公司PC模組在全互聯市場占比超過五成,擁有國內唯一具備量產出貨資質的Cat 1模組,與芯片巨頭英特爾、聯發(fā)科、高通等保持深度合作。

惠倫晶體:主營壓電石英晶體元器件,2019年已取得已取得高通、聯發(fā)科、海思、展銳等多個平臺和方案商,30多項產品認證通過。

泰晶科技:專業(yè)從事石英晶體諧振器產品設計、生產、銷售以及相關工藝設備研發(fā)、制造的高新技術企業(yè),是我國石英晶體諧振器行業(yè)內主要廠商之一。2018年通過聯發(fā)科產品認證。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:超1.2億顆?傳華為向聯發(fā)科下巨額芯片訂單

文章出處:【微信號:WW_CGQJS,微信公眾號:傳感器技術】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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