2020年7月27日，梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式，正式落戶南京經濟技術開發(fā)區(qū)。

該項目總投資30億美元，投資方為香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團。項目采用IDM運營模式，主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心，產品包括OLED顯示面板驅動芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。

據(jù)梧升半導體董事長張嘉梁介紹，項目一期主體廠房計劃于今年10月在南京經開區(qū)龍?zhí)缎鲁钦介_工。項目投資完畢并全部達產后可實現(xiàn)月產12英寸晶圓4萬片，年產值將超過60億元。

該項目一期預計在2022年4月實現(xiàn)投產，同時也將帶動一批集成電路上下游企業(yè)落戶南京，為南京集成電路產業(yè)補鏈強業(yè)打下堅實的基礎，推動南京芯片“智造”升級提速。