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特斯拉與臺積電合作開發(fā)7nm自動駕駛芯片,華為再次受到挫折

如意 ? 來源:OFweek電子工程網(wǎng) ? 作者:車智 ? 2020-08-19 10:37 ? 次閱讀
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據(jù)外媒報道,特斯拉正在與臺積電合作開發(fā)Hardware 4.0自動駕駛芯片,并計劃在2021年第四季度進行量產(chǎn)。而在2019年4月推出的Hardware 3.0芯片,是由三星生產(chǎn)的。 有業(yè)內(nèi)人士分析認為,特斯拉尋求與臺積電合作,看上的是臺積電的7nm芯片能力,使用的是臺積電7nm制程工藝生產(chǎn),并且是第一個使用臺積電SOW先進封裝技術(shù)的產(chǎn)品。

這對于華為來說,可能是一個最糟糕的消息。由于眾所周知的原因,臺積電不再為華為提供芯片生產(chǎn)服務(wù)。華為消費者BG余承東曾公開表示,失去了臺積電的幫助,華為高端芯片麒麟在9月份后成為絕唱。 華為在汽車領(lǐng)域是雄心勃勃的,在8月13日的開幕的2020中國汽車論壇,華為智能汽車解決方案BU總裁王軍,正式對外宣布了華為汽車業(yè)務(wù)的三大系統(tǒng)名稱,包括了鴻蒙座艙操作系統(tǒng)HOS、智能駕駛操作系統(tǒng)AOS、智能車控操作系統(tǒng)VOS。 根據(jù)此前華為輪值董事長徐直軍在2019年的表述,華為提出了CC架構(gòu),用分布式網(wǎng)絡(luò)+域控制器的架構(gòu),車輛分為三大部分——駕駛、座艙和整車控制,對應(yīng)推出三大平臺:MDC智能駕駛平臺、CDC智能座艙平臺和VDC整車控制平臺。解讀華為CC架構(gòu):“平臺+生態(tài)”打造全新汽車未來

特斯拉與臺積電合作開發(fā)7nm自動駕駛芯片,華為再次受到挫折

在MDC智能駕駛平臺上,昇騰芯片+智能操作系統(tǒng)(命名為AOS)是基礎(chǔ);在CDC智能座艙平臺上,麒麟芯片+鴻蒙Harmony OS(HOS)是基礎(chǔ),VDC芯片(2019年信息還在研發(fā)中)+操作系統(tǒng)(命名為VOS)。并且計劃,在2020年實現(xiàn)昇騰和麒麟芯片的車規(guī)級認證。其中,昇騰和麒麟芯片,都發(fā)展到了7nm工藝芯片的型號,也可以合理推斷,正在研發(fā)的VDC芯片,同樣采用7nm工藝設(shè)計。 但是,隨著臺積電無法為華為提供芯片加工服務(wù),華為轉(zhuǎn)向國內(nèi)芯片制造商,包括了中芯國際,但是,由于種種原因,目前,國內(nèi)尚未具備7nm級別芯片的加工生產(chǎn)能力。這意味著,除了在手機領(lǐng)域,華為的高端芯片出現(xiàn)加工能力問題,在汽車領(lǐng)域,出現(xiàn)同樣的問題。 特斯拉正在研發(fā)的Hardware 4.0,是由特斯拉和博通共同開發(fā)的,博通為特斯拉打造的HPC晶片,將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應(yīng)用晶片(ASIC),可用于控制及支援包括先進駕駛輔助系統(tǒng)、電動車動力傳動、車用娛樂系統(tǒng)、及車體電子元件等車用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域,并進一步支援自駕車所需的即時運算。 從2016年開始,特斯拉就開始由芯片設(shè)計師Jim Keller帶隊進行芯片研發(fā),并且在2019年4月正式推出Hardware 3.0隨即上車,為特斯拉AutoPilot提供算力支持。因此,特斯拉成為全球首個可以研發(fā)芯片的整車企業(yè)。

從此,也掀開了整車企業(yè)研發(fā)芯片的浪潮。在中國,已經(jīng)有車企想去開發(fā)芯片,蔚來就表示繼續(xù)探討芯片開發(fā)可能性,最近也將初創(chuàng)公司Momenta的研發(fā)總監(jiān)任少卿招致麾下,甚至已經(jīng)有整車企業(yè)投資成立了芯片公司。 這對于芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)公司,如地平線、黑芝麻等公司來說,都不是一個好消息。因為芯片有兩大難關(guān),第一個是能不能造出來,第二個是造出來有沒有人用,如果整車企業(yè)都自己研發(fā)芯片了,獨立的初創(chuàng)公司生存空間就會很小。 對于車企來說,研發(fā)芯片是有吸引力的,因為是專用芯片,砍掉了大量的通用接口,設(shè)計的速度會更快,工藝會更簡單,從而成本更低。有業(yè)內(nèi)人士認為,特斯拉的FSD芯片,10萬片級別的量就能盈虧平衡,而通用芯片的量要到100萬片的量級才能盈虧平衡。 這對于年銷量10萬輛級別的車企來說,有可能在芯片領(lǐng)域獲得很好的投入產(chǎn)出比,一方面的自己造出來了,掌握了核心技術(shù),另一方面是,造出來自己用,也解決了有沒有人的問題。 對于想著構(gòu)建三大芯片+三大操作系統(tǒng)的華為來說,這個消息,也不是一個好消息,芯片可能會用自己的,操作系統(tǒng)也是有可能會自己研發(fā),目前,車企正在大量的招聘軟件人才,一級供應(yīng)商也在大量招聘軟件人才,汽車全面軟化,成為了必然的趨勢。 還有重要的一點是,華為底層技術(shù)積累實在是驚人,一旦進行了產(chǎn)品工程化,可以上車,將會具備極大的優(yōu)勢,對于車企來說,車企面對一個擁有全面能力的供應(yīng)商,是會感覺到害怕的,華為需要消除車企的這種危機感,這個任務(wù)任重道遠。這也是,為何,業(yè)內(nèi)一直認為華為要造車的原因。 特斯拉的出現(xiàn),讓車企出現(xiàn)了全新的全面競爭格局,淘汰賽將會更加的劇烈,當然了,對于初創(chuàng)公司或者個人來說,這更是一個巨大的機會。

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