早在今年 1 月 20 日，工信部部長(zhǎng)苗圩在介紹 2019 年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況時(shí)指出，2019 年 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和應(yīng)用力度加大，截至 2019 年底全國(guó)共建成 5G 基站超 13 萬(wàn)個(gè)。5G 商用產(chǎn)品逐漸豐富，截至 2019 年底已有 35 款手機(jī)終端獲得入網(wǎng)許可，國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 5G 手機(jī)出貨量超過(guò) 1377 萬(wàn)部，國(guó)產(chǎn) 5G 手機(jī)芯片投入商用。

自 2019 年起 5G 手機(jī)實(shí)現(xiàn)了“從 0 到 1”的跨越，尤其是去年最后兩個(gè)月，出貨量都在 500 萬(wàn)臺(tái)以上。去年 12 月，國(guó)內(nèi)新上市機(jī)型 35 款，其中 4G 手機(jī) 17 款，5G 手機(jī)達(dá)到 11 款。

5G 智慧型手機(jī)在中國(guó)滲透率加快，帶動(dòng)零組件供應(yīng)鏈自主化進(jìn)程，在基頻芯片、系統(tǒng)單芯片、手機(jī)和基地臺(tái)射頻前端、手機(jī)天線等，中國(guó)廠商正積極加速深耕。

5G 智慧型手機(jī)滲透率加快，中國(guó)成為 5G 手機(jī)出貨主力。根據(jù)中國(guó)信息通信技術(shù)研究院（CAICT）研究，今年前 6 個(gè)月中國(guó)市場(chǎng) 5G 智慧型手機(jī)出貨已超過(guò) 6，360 萬(wàn)支，占手機(jī)出貨量比重 42%；預(yù)期隨著手機(jī)平均售價(jià)降低，5G 手機(jī)將獲市場(chǎng)加快采用，今年第四季中國(guó)市場(chǎng)銷量下跌將可減緩。

基帶芯片廠商

5G 產(chǎn)業(yè)鏈中與半導(dǎo)體息息相關(guān)的環(huán)節(jié)，無(wú)外乎是基帶芯片、通信模塊、天線、射頻等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域當(dāng)中，又尤屬基帶芯片廠商們之間的競(jìng)爭(zhēng)最為激烈。據(jù) Strategy Analytics 研究報(bào)告顯示，2018 年 Q1，高通、三星 LSI、聯(lián)發(fā)科、海思和紫光展銳（展訊和 RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。其中 Q1 高通繼續(xù)以 52%的基帶收益份額保持第一；其次是三星 LSI，占 14％；聯(lián)發(fā)科占 13％。而這些廠商也將在 5G 基帶芯片的競(jìng)爭(zhēng)中繼續(xù)獲利。

基站天線廠商

除基帶芯片以外，5G 時(shí)代 Massive MIMO 的引入會(huì)使得天線數(shù)量大幅增多，4G 的 2×2MIMO 或?qū)⒆兂?5G 的 64×64MIMO，天線安裝測(cè)試和維護(hù)難度也將大幅提升。同時(shí)，天線射頻一體化產(chǎn)品需求也將提升，進(jìn)而帶動(dòng)天線行業(yè)集中度的提升。

從 2014 年開始，華為、凱瑟琳、康普作為全球天線行業(yè)的三巨頭，其總份額已經(jīng)超 65%。安費(fèi)諾、安弗施分列第四、第五名，全球市場(chǎng)占有總量超 10%，京信、通宇、摩比等廠商分食剩余 20%的市場(chǎng)份額。據(jù)前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人消息，從全球市場(chǎng)格局中來(lái)看，中國(guó)企業(yè)已經(jīng)在天線市場(chǎng)占有重要地位。雖然全球市場(chǎng)的前五名，除華為一家獨(dú)大外，其余都是跨國(guó)企業(yè)。

隨著京信、通宇、摩比、盛路等企業(yè)紛紛“出?！保瑩屨际袌?chǎng)份額，中國(guó)天線企業(yè)在全球市場(chǎng)份額中約占到 50%左右，發(fā)揮重要作用。同時(shí)，伴隨著愛立信和諾基亞的 5G 天線采購(gòu)訂單，也讓國(guó)內(nèi)企業(yè)的海外營(yíng)收得到了提高。

射頻芯片廠商

在 5G 競(jìng)爭(zhēng)中，射頻前端芯片的地位也十分重要。市場(chǎng)認(rèn)為，伴隨著 5G 標(biāo)準(zhǔn)的落地，射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。根據(jù) QYR Electronics Research Center 的統(tǒng)計(jì)，從 2010 年至 2016 年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以每年約 12%的速度增長(zhǎng)，2016 年達(dá) 114.88 億美元，未來(lái)將以 12%以上的增長(zhǎng)率持續(xù)高速增長(zhǎng)，2020 年接近 190 億美元。

手機(jī)芯片大廠在中國(guó) 5G 市占率上升，也帶動(dòng)雍智 5G 和射頻芯片相關(guān) IC 測(cè)試載板業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。有人預(yù)測(cè)，今年業(yè)績(jī)、獲利和每股純益（EPS）可創(chuàng)歷史新高。

系統(tǒng)單芯片（SoC）

包括高通、海思、三星、聯(lián)發(fā)科已公布 5G 系統(tǒng)單芯片，蘋果 9 月之后也可望推出 5G 版系統(tǒng)單芯片；海思持續(xù)量產(chǎn)旗艦 5G Soc 芯片，另外小米、OPPO、Vivo 也積極布局 SoC 芯片，未來(lái)在 5G 布局有待觀察。

5G 手機(jī)出貨量看增，也帶動(dòng)手機(jī)內(nèi)芯片封裝測(cè)試量成長(zhǎng)，臺(tái)廠包括日月光投控、京元電、中華精測(cè)、雍智可望吃補(bǔ)。
責(zé)任編輯:pj