重點(diǎn)

●3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級(jí)引擎和數(shù)據(jù)模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個(gè)綜合性的端到端解決方案，具有針對(duì)先進(jìn)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全套功能

●提供強(qiáng)大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設(shè)計(jì)到分析的迭代次數(shù)，并最大限度地縮短整體集成時(shí)間

●提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成，以進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)信號(hào)、功率和熱量分析 新思科技（Synopsys）近日推出3DIC Compiler平臺(tái)，轉(zhuǎn)變了復(fù)雜的2.5和3D多裸晶芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與集成。該平臺(tái)提供一個(gè)前所未有的完全集成、高性能且易于使用的環(huán)境，可集架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和signoff于一體，并且優(yōu)化了信號(hào)、功率和熱完整性。憑借3DIC Compiler，IC設(shè)計(jì)和封裝團(tuán)隊(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)與倫比的多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計(jì)和更快的收斂。

“通過與新思科技合作，我們可以為高端網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用提供先進(jìn)多裸晶芯片封裝解決方案，從而為雙方共同的客戶服務(wù)。3DIC Complier及其集成平臺(tái)顛覆了先進(jìn)多裸晶芯片封裝的設(shè)計(jì)方式，重新定義了2.5D/3D多裸晶芯片解決方案在整個(gè)設(shè)計(jì)工作流程中的傳統(tǒng)工具邊界?！?/p>

——Jaehong Park

電子設(shè)計(jì)平臺(tái)開發(fā)執(zhí)行副總裁 三星

IC封裝新時(shí)代

隨著對(duì)硅可擴(kuò)展性和新系統(tǒng)架構(gòu)不斷增長(zhǎng)的需求，2.5和3D多裸晶芯片集成已成為滿足系統(tǒng)級(jí)性能、功率、面積和成本要求的關(guān)鍵。越來越多的因素促使系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用多裸晶芯片集成來應(yīng)對(duì)人工智能和高性能計(jì)算等新應(yīng)用。這些應(yīng)用正在推動(dòng)Chiplets and Stacked-die等新的封裝架構(gòu)，并與高帶寬或低延遲存儲(chǔ)器相結(jié)合，以集成到一個(gè)封裝解決方案中。

顛覆傳統(tǒng)IC封裝工具

隨著2.5D和3D IC的出現(xiàn)，IC封裝要求越來越類似于IC設(shè)計(jì)要求，例如類似SoC的規(guī)模，具有成千上萬(wàn)的裸片間互連。傳統(tǒng)的IC封裝工具通常與現(xiàn)有的IC設(shè)計(jì)工具有著很松散的集成。然而，它們的數(shù)據(jù)模型在可擴(kuò)展性方面收到了根本性限制，并開始背離3DIC架構(gòu)更復(fù)雜的設(shè)計(jì)要求。此外，考慮到不相交的工具和松散集成的流程，3DIC設(shè)計(jì)進(jìn)度不可預(yù)測(cè)、漫長(zhǎng)且經(jīng)常不收斂。

推出3DIC Compiler

新思科技的3DIC Compiler建立在一個(gè)IC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)模型的基礎(chǔ)上，通過更加現(xiàn)代化的3DIC結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了容量和性能的可擴(kuò)展性。該平臺(tái)提供了一個(gè)集規(guī)劃、架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、分析和signoff于一體的環(huán)境。此外，3DIC Compiler為所有視圖（架構(gòu)、規(guī)劃、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、分析和signoff）提供獨(dú)特且用戶友好的可視化功能（如360°三維視圖、交叉探測(cè)等），在IC封裝可用性方面樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。

新思科技與多物理場(chǎng)仿真行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Ansys合作，將Ansys的RedHawkTM系列硅驗(yàn)證分析能力與3DIC Compiler相集成。RedHawk生成高度精確的信號(hào)、熱量和功率數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)被緊密集成到3DIC Compiler中，用于封裝設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的解決方案相比，RedHawk和新思科技3DIC Compiler之間的自動(dòng)反標(biāo)以更少的迭代實(shí)現(xiàn)更快的收斂。

“在多裸晶芯片環(huán)境中，對(duì)孤立的單個(gè)裸晶芯片進(jìn)行功率和熱量分析已然不夠，整個(gè)系統(tǒng)需要一起分析。通過與新思科技3DIC Compiler及其多裸晶芯片設(shè)計(jì)環(huán)境的集成，設(shè)計(jì)人員可以更好地優(yōu)化整體系統(tǒng)解決方案，以實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性、功率完整性和熱完整性，同時(shí)在signoff期間實(shí)現(xiàn)更快的收斂?！?/p>

——John Lee

副總裁兼總經(jīng)理 Ansys

“新思科技與主要客戶和代工廠密切合作開發(fā)的3DIC Compiler將開創(chuàng)一個(gè)新的3DIC設(shè)計(jì)時(shí)代。它提供了一套當(dāng)今極其復(fù)雜的前沿設(shè)計(jì)所需的完全集成的技術(shù)：具有SoC規(guī)模能力以及無(wú)與倫比的系統(tǒng)級(jí)和整體多裸晶芯片集成方法。這將使我們的客戶能夠在封裝設(shè)計(jì)方面進(jìn)行創(chuàng)新，并為異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)提供解決方案?！?/p>

——Charles Matar

設(shè)計(jì)事業(yè)部系統(tǒng)解決方案及 生態(tài)系統(tǒng)支持高級(jí)副總裁 新思科技