- 具有138dB SPL AOP的高性能麥克風(fēng)
- 在嘈雜的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)清晰的音頻捕獲
- 頻率響應(yīng)從35Hz擴(kuò)展到20kHz

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，TDK InvenSense推出了高性能模擬MEMS麥克風(fēng)：ICS-40638，該麥克風(fēng)具有超高的138dB聲壓級（SPL）聲學(xué)過載點(diǎn)（AOP），以及63dB高信噪比（SNR）和170μA低功耗。ICS-40638封裝尺寸僅為3.5mmx 2.65mm x 0.98mm，底部開有收音孔，采用表面貼裝形式。這款模擬MEMS麥克風(fēng)具有高動態(tài)范圍，可在高達(dá)105°C的溫度下工作，專門為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和消費(fèi)類電子設(shè)備而設(shè)計(jì)。

在室外、工業(yè)或惡劣環(huán)境中，高溫和高聲學(xué)過載點(diǎn)給聲學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來了巨大挑戰(zhàn)，TDK InvenSense此次推出的ICS-40638麥克風(fēng)正是為應(yīng)對上述挑戰(zhàn)而生。ICS-40638內(nèi)部集成高性能MEMS芯片、阻抗轉(zhuǎn)換器和差分輸出放大器等，除了具有超高的聲學(xué)過載點(diǎn)，還擁有嚴(yán)格的±1dB靈敏度公差、增強(qiáng)的抗輻射和抗射頻干擾能力。ICS-40638非常適合復(fù)雜環(huán)境中的降噪應(yīng)用。

“TDK在可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具備強(qiáng)大的實(shí)力，全系列MEMS麥克風(fēng)使我們成為解決客戶音頻挑戰(zhàn)的理想合作伙伴?！盩DK InvenSense音頻產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Kieran Harney表示，“具有超高AOP和高溫工作性能的ICS-40638使客戶能夠設(shè)計(jì)出在非常嘈雜的環(huán)境中應(yīng)用的聲學(xué)系統(tǒng)。”

TDK InvenSense的MEMS麥克風(fēng)廣泛用于智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設(shè)備、助聽器以及交互式機(jī)器人和豪華汽車中配備的語音識別接口。這些麥克風(fēng)是集MEMS和ASIC于一體的聲學(xué)傳感器。

TDK InvenSense的各款MEMS麥克風(fēng)還解決了波束成型和噪聲消除的問題。通過使用具有高信噪比的緊湊麥克風(fēng)陣列，波束成型技術(shù)可分離特定聲源并在多個聲源中強(qiáng)調(diào)特定聲音。

ICS-40638麥克風(fēng)和ICS-40638評估板（EVB）現(xiàn)在可以從全球多家分銷商處購買。