近日，中興通訊攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成基于商用終端芯片的700MHz和2.6GHz頻譜的5G載波聚合驗證，這是繼雙方5月份聯(lián)合完成700M VoNR語音呼叫和7月份聯(lián)合完成700M 30MHz帶寬數據連接對通后，在700M產業(yè)推進方面的又一重大突破。本次700M+2.6G下行載波聚合的成功測試進一步豐富了700MHz組網解決方案，將全面助力700MHz頻段5G商用建設。

本次測試基于中興通訊商用5G無線基站和最新的5GC核心網設備，通過搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G系統(tǒng)單芯片 （SoC） 天璣800U的測試終端，實現(xiàn)了700M 30MHz + 2.6G 100MHz DL CA 雙載波聚合展示，系統(tǒng)下行數據吞吐率達到1.849Gbps。

Sub6G中頻段是當前5G商用的主流頻段，常規(guī)載波帶寬100MHz以上，單UE峰值超過1Gbps，很好地支撐了AR/VR、高清視頻等大帶寬業(yè)務的發(fā)展。但由于Sub6G頻率較高，其無線覆蓋性能較傳統(tǒng)Sub1G偏弱，為此，各國政府和產業(yè)界積極推動挖掘Sub1G頻譜資源給5G使用。在各方共同推動下，700MHz頻段最終被確定為新的5G頻譜，中國政府第一時間完成了700MHz的5G頻點資源劃分，并積極推動完成700MHz頻段的30MHz載波標準立項工作。由于Sub1G頻譜資源有限，能夠分配的載波帶寬較小，單UE峰值和系統(tǒng)容量較Sub6G有較大的不足，在支持大帶寬業(yè)務時壓力較大，通過Sub1G和Sub6G載波聚合的方式來實現(xiàn)優(yōu)勢互補，將大幅提升5G網絡覆蓋性能和系統(tǒng)容量，提供最優(yōu)的用戶業(yè)務體驗。

中興通訊積極響應國家5G產業(yè)發(fā)展號召，大力投入700M產品開發(fā)，積極聯(lián)合產業(yè)合作伙伴加速推動700M商用。公司現(xiàn)已陸續(xù)完成系列700M商用產品發(fā)布、700M SA組網、700M VoNR、30MHz端到端對接測試等多項商用準備工作，并進一步加大創(chuàng)新投入，著力加強Sub1G&Sub6G融合發(fā)展研究和700M業(yè)務創(chuàng)新研究。本次中興通訊聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技率先完成700M+2.6G雙載波聚合IoDT，進一步完善了700MHz端到端商用建設解決方案，也為全球Sub1G&Sub6G融合發(fā)展提供了很好的方案借鑒。

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