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聯(lián)發(fā)科放棄華為5nm芯片計(jì)劃,沖擊高端手機(jī)芯片遭重大挫折

如意 ? 來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng) ? 作者:柏銘007 ? 2020-09-04 09:55 ? 次閱讀
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據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來(lái)計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無(wú)奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃,這對(duì)于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)無(wú)疑是又一個(gè)重大挫折。

多年來(lái),聯(lián)發(fā)科一直都試圖沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng),然而卻始終難以取得進(jìn)展,這是受多方面因素影響造成的。

起家于山寨機(jī)市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)都是依靠性價(jià)比優(yōu)勢(shì)與高通競(jìng)爭(zhēng),為了獲得性價(jià)比優(yōu)勢(shì),它一直以來(lái)都鮮有采用最新的工藝,而是采用落后的工藝,借此提高芯片的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

2016年聯(lián)發(fā)科激增的采用了當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的10nm工藝生產(chǎn)X30芯片,它期待以這款芯片沖擊高端市場(chǎng),然而最后僅有魅族采用,然而魅族采用X30芯片推出的魅族Pro7手機(jī)銷量寥寥,聯(lián)發(fā)科再次在高端芯片市場(chǎng)遭受重大挫敗,無(wú)奈之下只能暫時(shí)選擇放棄高端芯片市場(chǎng)。

在苦熬兩年多時(shí)間之后,5G時(shí)代的到來(lái),聯(lián)發(fā)科認(rèn)為自己有了再次沖擊高端芯片市場(chǎng)的機(jī)會(huì),2019年底聯(lián)發(fā)科推出了天璣1000芯片,當(dāng)時(shí)高通的高端芯片驍龍865并未整合5G基帶,而天璣1000是一款5G手機(jī)SOC芯片,聯(lián)發(fā)科由此信心大增,以為自己在高端芯片市場(chǎng)遇到了難得的機(jī)會(huì)。

天璣1000芯片隨后獲得了OPPO和vivo的支持,然而這兩家手機(jī)企業(yè)將天璣1000芯片僅是用于3000元以下的手機(jī),甚至OPPO采用高通的中端芯片驍龍765的Reno3 Pro的定價(jià)也高于3000元,這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一大打擊。

今年中由于美國(guó)的影響導(dǎo)致臺(tái)積電、中芯國(guó)際都無(wú)法為華為代工芯片,華為不得已與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴,華為向聯(lián)發(fā)科下了1.2億顆芯片訂單,并且將在高端手機(jī)上搭載聯(lián)發(fā)科的高端系新品,這成為聯(lián)發(fā)科沖擊高端芯片市場(chǎng)的契機(jī)。

或許正是在華為的激勵(lì)之下,聯(lián)發(fā)科這次決心再次嘗試沖擊高端芯片市場(chǎng),為此它將于年底發(fā)布的高端芯片采用臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm工藝,可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科的決心。

可惜的是外界的環(huán)境變化太快,受眾所周知的原因所影響,聯(lián)發(fā)科為華為供應(yīng)芯片的計(jì)劃被終止,甚至聯(lián)發(fā)科不得不請(qǐng)求OPPO、vivo、小米幫助清理3000萬(wàn)顆芯片庫(kù)存,這部分芯片庫(kù)存本來(lái)是為華為準(zhǔn)備的。正是在這樣的情況下,傳出了聯(lián)發(fā)科取消了5nm芯片的計(jì)劃。

對(duì)比來(lái)說(shuō),中國(guó)手機(jī)企業(yè)更青睞高通,除華為之外的中國(guó)手機(jī)企業(yè)推出的旗艦手機(jī)普遍采用高通的高端芯片,可以預(yù)期的是隨著聯(lián)發(fā)科取消5nm芯片計(jì)劃,明年中國(guó)手機(jī)企業(yè)推出的旗艦手機(jī)將繼續(xù)采用高通的高端芯片。

導(dǎo)致如此結(jié)果,聯(lián)發(fā)科也是頗為無(wú)奈,似乎高端芯片市場(chǎng)對(duì)于它來(lái)說(shuō)始終是可望而不可即,失去華為的訂單,估計(jì)聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代已無(wú)可能在高端芯片市場(chǎng)有所建樹(shù),未來(lái)它將只能繼續(xù)跟在高通后面喝湯了。
責(zé)編AJX

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