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博通與特斯拉共同開發(fā)新款高效能運算芯片

旺材芯片 ? 來源:半導體行業(yè)觀察 ? 作者:半導體行業(yè)觀察 ? 2020-09-08 14:35 ? 次閱讀
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來源:半導體行業(yè)觀察

晶圓代工龍頭臺積電再傳接單捷報。業(yè)界傳出,全球IC設計龍頭博通(Broadcom)與電動車大廠特斯拉Tesla)共同開發(fā)的新款高效能運算(HPC)芯片,將以臺積電7納米先進制程投片,并采用臺積電整合型扇出(InFO)系統(tǒng)單晶圓(System-on-Wafer,SoW)先進封裝技術,預計第四季開始生產(chǎn),初期投片約達2,000片規(guī)模。

由于臺積電推出的InFO_SoW先進封裝技術,是將HPC芯片在不需要基板及PCB情況下,直接與散熱模組整合在單一封裝中,因此,散熱已成為未來晶圓級封裝重要課題。業(yè)界消息指出,此次臺積電及博通的SoW合作案中,導熱材料是由美商銦泰(Indium)提供,健策則是散熱均熱板獨家供應商。

臺積電看好5G世代HPC芯片的強勁需求,除了加速7納米及5納米等先進制程產(chǎn)能建置,亦同步擴大在先進封裝的布局。臺積電針對HPC芯片打造的CoWoS(基板上晶圓上芯片封裝)已進入量產(chǎn),并推出相對應的InFO技術,其中支援超高運算效能HPC芯片的InFO_SoW封裝技術,最大特色是將芯片陣列、電源供應、散熱模組等整合,利用路線重分布(RDL)技術將多顆芯片及電源分配功能連結,直接貼合在散熱模組上,不需采用基板及PCB。

根據(jù)業(yè)界消息,博通與特斯拉合作開發(fā)超大尺寸的車用HPC芯片,采用臺積電7納米制程生產(chǎn),并首度采用臺積電推出的SoW先進封裝技術,每片12吋晶圓大約只能切割出25顆芯片。新芯片將自第四季開始生產(chǎn),初期投片約2,000片,預計明年第四季后進入全面量產(chǎn)階段。

據(jù)了解,博通為特斯拉打造的HPC芯片,將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用芯片(ASIC),可用于控制及支援包括先進駕駛輔助系統(tǒng)、電動車動力傳動、車用娛樂系統(tǒng)、及車體電子元件等車用電子四大應用領域,并進一步支援自駕車所需的即時運算。博通及特斯拉合作開發(fā)的HPC芯片,應是為了由電動車跨向自駕車的重要合作項目。

英特爾GPU產(chǎn)線臺積大單在握

半導體大廠英特爾將在今年底正式推出Xe-LP架構繪圖處理器(GPU),正式揮軍GPU市場。英特爾在上周召開的架構日(Architecture Day)中宣布將推出4款Xe架構GPU,其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等,將會采用外部晶圓產(chǎn)能。業(yè)界預期晶圓代工龍頭臺積電已是訂單在握,將以6納米制程拿下英特爾明年度的GPU代工訂單。 英特爾在架構日詳細介紹Xe架構GPU產(chǎn)品布局,首款Xe-LP微架構GPU是用于個人電腦和行動運算平臺的最高效架構,采用英特爾10納米SuperFin技術生產(chǎn)。其中,代號為DG1的獨立GPU主要應用于個人電腦且已開始投產(chǎn),預計在2020年底前開始出貨。結合4顆DG1的SG1是針對資料中心打造獨立GPU,近期內開始量產(chǎn)并于今年稍晚出貨。 英特爾針對資料中心及人工智慧(AI)運算打造的Xe-HP微架構GPU已于實驗室完成啟動測試,代號為Arctic Sound的此款GPU采用英特爾加強版10納米SuperFin技術生產(chǎn),是業(yè)界首款多重砌磚式(multi-tiled)、高度可擴展的高效能架構,可提供資料中心機架層級的媒體效能、GPU可擴展性及AI最佳化,預計明年上市。 英特爾亦發(fā)布針對Exascale等級超高效能運算打造的Xe-HPC微架構GPU,研發(fā)代號為Ponte Vecchio,將采用Foveros及Co-EMIB等3D封裝技術進行小芯片單元整合。該整合型GPU的基礎單元采用英特爾10納米SuperFin技術生產(chǎn),Rambo Cache單元采用英特爾加強版10納米SuperFin技術生產(chǎn),運算單元則同時采用英特爾下世代技術及外部產(chǎn)能,Xe Link I/O單元采用外部產(chǎn)能生產(chǎn)。業(yè)界預期該款GPU中的I/O單元及運算單元的晶圓代工訂單,可望由臺積電取得。 英特爾也首度發(fā)布Xe-HPG微架構GPU,是專為中高階獨顯及電競游戲最佳化而設計,結合Xe-LP良好的效能/功耗元素,加上Xe-HP的規(guī)模優(yōu)勢加大組態(tài)及Xe-HPC最佳化運算頻率。為提升每單位成本的效能,加入基于GDDR6的新記憶體子系統(tǒng),且Xe-HPG將支援光線追蹤加速功能。Xe-HPG預計于2021年開始出貨,并采用外部產(chǎn)能生產(chǎn),業(yè)界預估臺積電將取得6納米晶圓代工訂單。

來源:半導體行業(yè)觀察

原文標題:企業(yè) | 臺積電又拿下兩大廠商訂單?

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