半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程，近年來，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動半導(dǎo)體材料需求規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體材料市場占全球的比重不斷上升，2020年以來，美國多次打壓我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升到新的戰(zhàn)略高度，行業(yè)活躍度明顯上升。

半導(dǎo)體材料應(yīng)用貫穿半導(dǎo)體制造全過程

在半導(dǎo)體制造過程中，材料的應(yīng)用貫穿始終。在晶圓制造工藝中，硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等用量較大;在封裝測試中，封裝基板、引線框架等是較為主要的材料。

中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模持續(xù)增長

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2012-2019年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2012年的55億美元增長至2019年的86.9億美元，復(fù)合增長率為5.88%。在全球半導(dǎo)體材料下行趨勢下（2019年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模同比下降1.12%），中國大陸是唯一半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長的地區(qū)，2019年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模同比增長2.0%。

全球占比逐漸上升

從中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重的變化情況來看，2012-2019年比重逐年增長，從2012年的12.28%增長至2019年的16.67%，排名全球第三。這主要是由于：第一，國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，部分材料已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。第二，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遷移，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國、日本等向韓國、中國臺灣，并進(jìn)一步向中國大陸地區(qū)遷移，半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分之一也同步發(fā)生轉(zhuǎn)移，中國成為半導(dǎo)體材料主戰(zhàn)場之一。

行業(yè)活躍度整體上行

從2011-2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的申萬指數(shù)變化情況來看，行業(yè)活躍度走勢整體上行;2020年，受新基建（5G、數(shù)據(jù)中心等）建設(shè)進(jìn)程的推進(jìn)，半導(dǎo)體材料行業(yè)活躍度顯著升高，20120年8月14日，半導(dǎo)體材料行業(yè)活躍度達(dá)4036.8。

晶圓產(chǎn)能加速擴(kuò)張 拉動半導(dǎo)體材料需求增長

2017年以來，中國大陸晶圓廠進(jìn)入資本開支高峰期，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2017-2020年全球投產(chǎn)的62座晶圓廠，有26座設(shè)于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。大陸晶圓廠產(chǎn)能加速擴(kuò)張將帶動我國半導(dǎo)體材料需求增長。

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