來源：eeworldbbs

9月15日，美國政府對華為的新禁令正式生效，臺積電已停止為華為代工生產(chǎn)麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應芯片給華為。

針對芯片斷供，華為是否有B計劃，一直是各界關注重點，但9月14日下午，證券時報·e公司記者從華為合作伙伴獲得的信息顯示，“針對芯片斷供，華為有沒有B方案，從接觸華為高層的消息了解，是暫時沒有。具體對策，應該主要還是尋求***方案?！?/p>

不過，一位熟悉華為產(chǎn)業(yè)鏈人士、半導體專家向記者直言，華為芯片尋求***之路也很難，一方面高端芯片存在技術瓶頸且難以繞開美國技術與設備限制，低端芯片可以用，但意味著華為將“降維”競爭；另一方面，華為消費者業(yè)務CEO余承東所言深度扎根半導體行業(yè)，即打造完全自主可控的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，也并非一蹴而就之事，需要較長時間，不是有錢就可以造出來的產(chǎn)業(yè)鏈。

“華為現(xiàn)在真的‘沒路’了，高端方面確實做不了了，后續(xù)只能降維做汽車或者OLED驅動等，以及發(fā)展發(fā)力筆記本電腦、平板等其他手機周邊產(chǎn)品?！痹谶@位專業(yè)人士看來。

此前，今年8月，曾有消息稱，艱難時期，華為擬大力發(fā)展筆記本、平板等業(yè)務，以應對美國芯片限制等。

近日，華為一位經(jīng)銷商也向記者透露，近段時間以來，華為手機拿貨比較困難，上一級代理一般要求下級代理下單華為手機時必須同時配套下單華為其他智能產(chǎn)品，比如手表、手環(huán)、眼鏡、平板、音響、耳機等產(chǎn)品，否則不給貨，而如果從外圍其他渠道拿貨華為手機，價格則比系統(tǒng)內(nèi)渠道高出數(shù)百至數(shù)千元不等，普遍在100元-300元之間，高端手機如華為上萬元的折疊屏手機則可能高出上千元甚至數(shù)千元。

值得一提的是，此次華為芯片斷供前夕，華為2020開發(fā)者大會上，華為宣布一攬子軟件新進展，包括鴻蒙2.0發(fā)布、HMS新進展、EMUI11發(fā)布，以及明年華為所有手機都將支持鴻蒙系統(tǒng)等，表明華為有意通過強化軟件、生態(tài)、系統(tǒng)等，補硬件受限制影響之傷，換道超車搶抓未來十年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機遇。

有消息稱，華為的芯片庫存只能撐半年；但也有業(yè)內(nèi)人士透漏目前華為的高端芯片能撐兩年。

華為很清楚，現(xiàn)在是“與時間賽跑”：不論是9月15日前的日夜備貨，還是“麒麟絕唱”后重點研發(fā)“鴻蒙”、加大基礎材料的創(chuàng)新——“未來華為的計劃是做IDM”，業(yè)內(nèi)人士表示。

華為會“死”嗎？起碼短期不會。以通信設備業(yè)務起家的華為，基站芯片依然充足，只要有利潤，還可以繼續(xù)研發(fā)，繼續(xù)支撐這架飛輪轉下去。

現(xiàn)在的關鍵問題是，華為能在芯片用完之前實現(xiàn)自給嗎？

從補洞到IDM

“如果有人擰熄了燈塔，我們怎么航行？”華為創(chuàng)始人任正非曾發(fā)問。

隨著9月15日美國禁令生效的日子的臨近，公眾注視著華為的一舉一動。

從臺積電斷供，到余承東承認麒麟“絕版”，再到美光斷供，最后在9月9日，據(jù)第一財經(jīng)報道，華為已對外部環(huán)境已經(jīng)做好了“最壞”打算，放棄“幻想”，按照既定節(jié)奏繼續(xù)加大研發(fā)推進業(yè)務向前。

沒有任何懸念，沒有一個公司獲得了美國的許可，華為芯片停滯。

華為到底還有多少塊芯片？還能撐多久？這成了迷。

9月6日，分析師黃海峰表示，麒麟9000備貨量在1000萬片左右，或許可以支撐半年左右。也有業(yè)內(nèi)人士對投中網(wǎng)表示，華為的高端芯片還能撐兩年。

9月15日之前，華為一直處于加班加點備貨中。有消息稱，華為甚至打出了 “有多少（貨），收多少（貨）”的緊急收貨口號，甚至不惜加價收購。

“對于華為來說，在凌晨4點打電話給供應商或最近在午夜召開電話會議并不罕見?！蓖饷皆槿耸空宫F(xiàn)了華為目前的緊急狀態(tài)。

文章援引消息人士稱，為了趕上美國的最后期限，一些芯片供應商甚至同意運送未經(jīng)測試或組裝的半成品或晶圓。

當然，數(shù)據(jù)顯示，自2018年以來，華為就開始加大核心芯片及元器件的備貨，以抵御風險。

華為財報數(shù)據(jù)顯示，2018年年底，華為整體存貨達到945億元，較年初增加34%；2019年年末，華為整體存貨同比增長75%至1653億元。

除了趕在9月15日之前瘋狂備貨，華為的眼光也從海思轉向了整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

任正非早在去年就表示：華為很像一架被打得千瘡百孔的飛機，現(xiàn)在正在加緊“補洞”，現(xiàn)在大多數(shù)“洞”已經(jīng)補好了，還有一些比較重要的“洞”，需要兩三年才能完全克服。

隨著禁令愈加嚴苛，要補的“洞”越來越多，如今，余承東更是承認，當初只做設計不做生產(chǎn)是個錯誤，除了“補洞”更要拓展新的領地。

華為和合作伙伴正在朝這個方向走去——“未來華為的計劃是做IDM”，業(yè)內(nèi)人士對投中網(wǎng)表示。

9月3日，華為輪值董事長郭平表示，將繼續(xù)保持對海思的投資，不要浪費一場危機的機會。海思不僅不會被賣掉，未來華為還將加大對海思的投資，同時也會幫助前端的伙伴完善和建立自己的能力。

一方面，華為正在從芯片設計向上游延伸。余承東曾表示，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。

8月，華為消費者業(yè)務成立了專門部門做屏幕驅動芯片，進軍屏幕行業(yè)。更早前，網(wǎng)絡爆出華為在內(nèi)部開啟“塔山計劃”：預備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產(chǎn)線，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產(chǎn)線。

據(jù)流傳的資料顯示，這項計劃包括了EDA設計、材料、材料的生產(chǎn)制造、工藝、設計、半導體制造、芯片封測等在內(nèi)的各個半導體產(chǎn)業(yè)關鍵環(huán)節(jié)，實現(xiàn)半導體技術的全面自主可控。

除了自研，華為還通過投資積極進行布局。一年內(nèi)，華為在半導體領域的投資數(shù)量已經(jīng)超過十家，其中還包括了上游的半導體材料領域。

上下游多點布陣，這都指向了一個方向：IDM。

IDM，是芯片領域的一種設計生產(chǎn)模式，從芯片設計、制造、封裝到測試，覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈。對于華為來說，半導體設備和芯片設計軟件EDA仍是難以跨越的鴻溝。

在半導體設備方面，荷蘭的ASML占據(jù)了***市場70-80%市場份額，且領先地位無人撼動。國內(nèi)***廠商有上海微電子、中電科集團四十五研究所、合肥芯碩半導體等，已量產(chǎn)的***中性能最好的是90nm***，與ASML的5nm差距較大。

在EDA方面，Synopsys、Cadence、Mentor三巨頭合計占比近80%，中國本土有20余家EDA企業(yè)，包括像華大九天、國微、博達微等。

但國產(chǎn)EDA的差距明顯，一是缺少數(shù)字芯片設計的核心模塊，無法支撐數(shù)字芯片全流程設計。二是對先進工藝支撐不夠，暫未進入先進代工廠的聯(lián)盟。

芯片停滯對整個華為影響有多大？

華為海思會就此倒下嗎？起碼短期不會。

此前的瘋狂備貨為華為爭取了時間，一方面，核心的通信業(yè)務還將支撐整個華為集團生長并循環(huán)下去；另一方面，華為將對海思繼續(xù)投資，并轉型至IDM模式。

據(jù)外媒報道，華為已經(jīng)為通信設備業(yè)務儲備了多達兩年的芯片。

華為成立于1987 年，以通信業(yè)務起家，在經(jīng)歷 2G 起步、 3G 追趕、4G 同步后，實現(xiàn) 5G 超越。2017 年，華為首次超過愛立信，成為全球最大電信設備運營商。

在華為這個飛輪中，運營商業(yè)務負責完成原始積累，并通過研發(fā)向外擴張，帶動飛輪的旋轉。

海思和手機業(yè)務正是在運營商業(yè)務的支撐下做起來的，2018年，華為消費者業(yè)務實現(xiàn)收入 3489 億元，占總營收 48.4%，首次超過運營商業(yè)務成為最大的營收來源。

根據(jù)最新的半年報顯示，2020年上半年，華為實現(xiàn)銷售收入4540億元，其中，運營商業(yè)務收入為1596億元，企業(yè)業(yè)務收入為363億元人，消費者業(yè)務收入為2558億元，占比分別為35%、8%和56%。

雖然手機業(yè)務快速增長，且占比已超過一半，但通信業(yè)務和企業(yè)業(yè)務依然是華為的半壁江山。

在利潤方面，雖然年報中并沒有披露，但余承東曾表示，華為手機與蘋果相比利潤率并不高，盡管售價較高，成本也非常高。

華為手機的利潤率并不高，這意味著，手機業(yè)務下滑也許并不會大幅損害華為的盈利。

只要有核心業(yè)務還在，就還有利潤，還可以繼續(xù)研發(fā)，華為現(xiàn)在還有上千億現(xiàn)金在手。2020年，華為計劃投入200億美元進行研發(fā)。

比如在9月10日，華為發(fā)布了鴻蒙2.0，“在去年美國制裁后，華為加大力度發(fā)展應用生態(tài)?！比A為消費者業(yè)務CEO余承東說道。對軟件的研發(fā)投入，依然可以為消費者業(yè)務提供支持。

華為將繼續(xù)活下去，但芯片的停滯，依然將影響華為的其他業(yè)務和整個集團的戰(zhàn)略推進。

芯片是華為的“命根子”，是整個集團的基礎，為運營商業(yè)務、消費者業(yè)務和企業(yè)業(yè)務支撐。

目前，華為已在一系列業(yè)務底層成功布局芯片，包括手機 SoC 芯片（麒麟）、AI 異構芯片（昇騰）、 服務器芯片（鯤鵬）、5G 芯片（巴龍、天罡）等。

而現(xiàn)在麒麟因無法完全“去美化”受限，這意味著，接下來華為的其他業(yè)務也可能由于美國對芯片的限制而受限。

比如去年發(fā)布的5G基站芯片“天罡”和服務器芯片“鯤鵬920”，都采用了7nm工藝生產(chǎn)，現(xiàn)在臺積電斷供，在存貨用完后，將像麒麟一樣，陷入無芯片可用的境地。沒有了強大的芯片支持，運營商業(yè)務、企業(yè)業(yè)務的優(yōu)勢都將打折扣，解決方案只有一個：實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完全自主可控。

但是，“去美化”的IDM之路十分漫長，需要資金、人才，更需要時間。華為和合作伙伴如何做IDM、做到什么程度、如何趕在芯片用完之前實現(xiàn)自給，將是當下最急迫的問題。