PCB裝配和子裝配重新設(shè)計(jì)的原因

電路板部件和子部件的制造（如果包括）是一個(gè)由制造組成的兩階段過(guò)程。首先，是在物理上構(gòu)建板的位置，然后是組裝，在此期間，將組件牢固地連接到板上。在這些階段以及您的組件中可能會(huì)發(fā)生許多問題，可能需要重新設(shè)計(jì)。

制作問題

以下問題可能導(dǎo)致電路板無(wú)法使用或完全停止電路板的構(gòu)建，直到完成重新設(shè)計(jì)為止。

l組件，走線和鉆孔之間的最小間距

l鉆孔不足

l阻焊層間隙違規(guī)

l未連接的跡線

l走線寬度和銅線重量違規(guī)

l連接錯(cuò)誤的走線

l非鍍通孔（NPTH）到銅的距離違反

l絲印重疊阻焊層

組件問題

您選擇的組件及其與PCB布局和材料清單（BOM）的協(xié)調(diào)也可能是許多問題的根源，如下所列。

l組件由于短缺而無(wú)法使用

l組件封裝和封裝不匹配

l對(duì)水分敏感的成分

l對(duì)溫度敏感的組件

組裝問題

組裝是PCB制造的最后階段。這樣，在制造過(guò)程中可能無(wú)法檢測(cè)到的問題將在此處顯示，如下所示：

l缺少焊錫壩

l無(wú)引線組件

l絲印墊

l組件到組件間隙違規(guī)

l違反主板邊緣間隙

l散熱不足

l參考指標(biāo)不明確

l引腳1或極性標(biāo)記不清楚

l墊中問題

如何使用DFMA避免PCB裝配和子裝配的重新設(shè)計(jì)

如上所示，有許多問題可能會(huì)導(dǎo)致您重新設(shè)計(jì)電路板和子裝配體。通過(guò)遵循基于合同制造商（CM）使用的設(shè)備功能和技術(shù)的規(guī)則和準(zhǔn)則，可以避免列出的大多數(shù)電路板制造，組件和PCB組裝問題。在各個(gè)行業(yè)中，這被稱為制造和裝配設(shè)計(jì)或DFMA。同樣的概念肯定適用于PCB制造。但是，應(yīng)該理解一些變化。

什么是DFMA？

在大多數(shù)行業(yè)中，生產(chǎn)可以用兩個(gè)過(guò)程來(lái)描述：制造和組裝。在制造過(guò)程中，零件或子系統(tǒng)被制造，在組裝過(guò)程中，它們被放在一起或組裝成更大的單元。因此，當(dāng)設(shè)計(jì)中包含旨在幫助促進(jìn)生產(chǎn)的規(guī)則時(shí)，將其稱為DFMA。

PCB生產(chǎn)有所不同，因?yàn)橹圃爝^(guò)程分為兩個(gè)階段。第一階段是制造，第二階段是組裝。合并階段的結(jié)果是制成品：印刷電路板。在設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)用規(guī)則以幫助制造電路板的過(guò)程被稱為制造設(shè)計(jì)或DFM?，F(xiàn)在，在這些規(guī)則中有專門針對(duì)裝配階段的準(zhǔn)則。這些統(tǒng)稱為組裝設(shè)計(jì)（DFA）指南。由于在設(shè)計(jì)中包含這些規(guī)則和準(zhǔn)則將有助于您避免那些可能導(dǎo)致PCB組裝和子組裝重新設(shè)計(jì)的問題，因此智能設(shè)計(jì)包括DFM和DFA。

如何為您的PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)DFM和DFA

在設(shè)計(jì)過(guò)程中實(shí)施DFM和DFA，使您可以創(chuàng)建有助于最有效地制造電路板的設(shè)計(jì)文件。對(duì)于精益生產(chǎn)等先進(jìn)工藝，它們是必不可少的。充分利用這種智能設(shè)計(jì)方法的最佳方法是擁有一個(gè)軟件設(shè)計(jì)軟件包，該軟件包可輕松集成規(guī)則和準(zhǔn)則，并盡早與CM合作以獲取指導(dǎo)設(shè)計(jì)的規(guī)范。