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華為XR布局四面出擊,高通的XR芯片霸權(quán)初步確立

如意 ? 來源:OFweek電子工程網(wǎng) ? 作者:暗腦 ? 2020-09-21 10:44 ? 次閱讀
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當(dāng)前,擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)市場已經(jīng)處于爆發(fā)前夜。

Observer Analytics研究表示,全球XR市場2018年的總規(guī)模在270億美元左右,預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到3930億美元,預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年增長率達(dá)到了69.4%,前景非常誘人。

在全球科技巨頭的推動(dòng)下,虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)等技術(shù)發(fā)展迅速發(fā)展。尤其自2019年以來,HTC和Oculus兩大VR巨頭連發(fā)新品,進(jìn)入產(chǎn)品井噴狀態(tài)。這表明VR行業(yè)正在快速走出低谷。

VR可以說是XR產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭軍,VR行業(yè)的顯著復(fù)蘇,表明整個(gè)XR市場正在升溫。而在欣欣向榮的XR市場背后,華為、蘋果、和高通早已展開暗中較量。

華為XR布局四面出擊

華為涉足XR行業(yè)的時(shí)間不算晚。時(shí)至今日,在VR和AR兩個(gè)方向,底層芯片和終端產(chǎn)品兩個(gè)層面,以及硬件和軟件兩種生態(tài)中都積累起了足夠的優(yōu)勢。對(duì)比高通和蘋果在某單個(gè)層面的顯著領(lǐng)先,在XR領(lǐng)域布局更加廣泛的華為,更像是一個(gè)面面俱到的全才。而在XR領(lǐng)域發(fā)力較早的華為,已經(jīng)在“正確的道路上”走得非常穩(wěn)健。

早在2016年4月,華為就推出了自己的頭顯設(shè)備“Huawei VR”。兩個(gè)月后,華為常務(wù)董事徐文偉對(duì)公司的VR/AR發(fā)展要領(lǐng)進(jìn)行了描述,他表示,雖然市場上有數(shù)千家企業(yè)都在做VR,但只有極少數(shù)企業(yè)抓住了VR產(chǎn)業(yè)的命脈——網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),“傳輸”正是華為做VR的核心要點(diǎn)。

華為最新的“HUAWEI VR Glass”就是在這種理念指導(dǎo)下出現(xiàn)的產(chǎn)物,“云+5G”帶來的小型化優(yōu)勢,讓華為的這種VR設(shè)備在便攜性和實(shí)用性之間實(shí)現(xiàn)了新的突破。

而在近日的華為開發(fā)者大會(huì)分論壇上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)AR/VR產(chǎn)品線總裁李騰躍對(duì)華為XR發(fā)展戰(zhàn)略進(jìn)一步作出了明確闡釋。他表示,華為的XR戰(zhàn)略,是希望通過“端+管+云”協(xié)同打造開放生態(tài),而AR/VR+5G+AI是華為XR業(yè)務(wù)將要圍繞的三個(gè)主要方向。

在當(dāng)前5G商用加速推進(jìn)的大背景下,華為的這種發(fā)展戰(zhàn)略無疑是符合大趨勢的。

云XR是運(yùn)營商及XR產(chǎn)業(yè)公認(rèn)的潛在5G殺手級(jí)應(yīng)用能力形態(tài)。隨著超高清顯示、人工智能、云計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展,5G+云+XR將會(huì)一方面在to B領(lǐng)域?yàn)楣I(yè)制造、教育、醫(yī)療等行業(yè)帶來全新服務(wù)方式;另一方面為個(gè)人娛樂消費(fèi)領(lǐng)域帶來全新的信息消費(fèi)體驗(yàn),讓沉浸式可互動(dòng)多情節(jié)觀影體驗(yàn)隨時(shí)隨地呈現(xiàn)在人們面前,催生更多創(chuàng)新應(yīng)用場景。

當(dāng)然,想要在未來的XR大潮中脫穎而出,華為光走對(duì)路還不夠,還要又穩(wěn)又快。這就需要軟件生態(tài)和硬件生態(tài)的雙重加持,好在這兩個(gè)方面,華為布局日久,已經(jīng)有了深厚的積累。

比如在近日的開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布的AR Engine 3.0和VR Engine 3.0。其中華為AR Engine 3.0提升原子化算法能力,華為XR Kit場景化框架等。而VR Engine 3.0支持6DoF(自由度)的交互,并且支持三方設(shè)備接入。

另外在硬件方面,尤其是底層核心硬件方面,華為的成果也相當(dāng)喜人。華為在XR芯片早已有了成品,比如說在今年五月份推出的XR芯片Hi3781V900,該芯片支持8K硬解碼能力,可以支持單眼42.7PDD的像素密度。

當(dāng)然,XR芯片的代工量產(chǎn)或許也會(huì)碰到一些問題。不過伴隨華為XR軟件生態(tài)和硬件生態(tài)的日益繁榮,或許華為最終還是能在XR領(lǐng)域找到消費(fèi)者業(yè)務(wù)新的突破口。

高通的XR芯片霸權(quán)初步確立

相比華為在XR領(lǐng)域的四面出擊,高通在XR行業(yè)中依然很專一,做得還是老本行——芯片。

近日Facebook旗下Oculus發(fā)布首款搭載高通驍龍XR2平臺(tái)的VR設(shè)備——Oculus Quest 2,消費(fèi)者能夠以299美元(約2000元人民幣)的實(shí)惠價(jià)格,體驗(yàn)到這款迄今為止最先進(jìn)、最具沉浸感的一體式VR設(shè)備。

消費(fèi)者能夠以如此實(shí)惠的價(jià)格,獲得如此優(yōu)秀的VR體驗(yàn),完全得益于高通驍龍XR2這款完全為XR定制的芯片平臺(tái)。該芯片可以同時(shí)支持7個(gè)攝像頭,實(shí)現(xiàn)精確的運(yùn)動(dòng)跟蹤和手勢識(shí)別,從而在XR顯示中獲得最準(zhǔn)確直觀的響應(yīng)。同時(shí),在AI的結(jié)合下,XR設(shè)備會(huì)通過了解用戶來進(jìn)行預(yù)測,同時(shí)節(jié)省大量功耗來優(yōu)化續(xù)航性能。

5G版的高通驍龍XR2還是世界上首款將5G和AI結(jié)合的XR芯片平臺(tái)。5G為XR平臺(tái)帶來的收益更加顯著,就拿該芯片平臺(tái)支持的8K 360°視頻來說,借助5G的高速連接性,無論是60fps的視頻還是慢鏡頭的重放,都能實(shí)現(xiàn)內(nèi)容的瞬間載入。

高通的打算,顯然是想在XR領(lǐng)域延續(xù)智能手機(jī)的芯片霸權(quán)。就目前XR行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看,高通的XR芯片霸權(quán),也確實(shí)已經(jīng)初步建立了起來。一體式VR設(shè)備廠商無論是國際巨頭Oculus、HTC,還是國內(nèi)廠商小鳥看看、大朋,其VR產(chǎn)品都離不開高通XR芯片的加持。

蘋果從AR到VR逐漸融會(huì)貫通

和大多數(shù)科技巨頭不同,蘋果一開始找到的XR切入口是AR。

2016年是“VR元年”,但當(dāng)時(shí)蘋果沒有對(duì)VR表現(xiàn)出多大興趣,反而庫克倒是明確表示“AR是蘋果的下一筆好生意”。在2017年6月的全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)上,蘋果發(fā)布了其在AR領(lǐng)域的第一個(gè)成品——ARKit。在此之后,AR游戲、AR相機(jī)、AR導(dǎo)航等應(yīng)用層出不窮,其中包括引起轟動(dòng)的Pokemon Go。

時(shí)至今日,蘋果在推動(dòng)AR應(yīng)用普及方面依然不遺余力,不過也開始表現(xiàn)出對(duì)VR的興趣。比如,前些時(shí)候彭博社證實(shí)蘋果以1億美元收購VR企業(yè)NextVR,顯示出蘋果對(duì)VR領(lǐng)域的野心。蘋果慣常愛用軟硬結(jié)合的打法,近期關(guān)于蘋果AR+VR頭顯設(shè)備的傳聞也越來越多。

無論相關(guān)傳聞是否屬實(shí),可以確定的是,蘋果正在從VR向AR融會(huì)貫通。以蘋果在AR方面的創(chuàng)舉以及深厚的技術(shù)、資本實(shí)力,在XR行業(yè)中,蘋果無疑有資格成為強(qiáng)力競爭者,甚至問鼎桂冠。

殊途同歸,決勝下一個(gè)十年

伴隨著顯示技術(shù)的不斷完善、定位系統(tǒng)的快速升級(jí)、人工智能技術(shù)的大量引入以及5G加速商用等連接條件的持續(xù)改善,XR行業(yè)正在不斷升溫。

尤其是在5G加速普及的大背景下,XR越來越被認(rèn)為是取代智能手機(jī)的下一代核心智能終端。其中VR可以為我們構(gòu)建出極具沉浸感的虛擬世界,而AR被認(rèn)為是下一代通用計(jì)算平臺(tái),兩者的潛力正在源源不斷的被釋放出來。

正如華為VR/AR產(chǎn)品線總裁李騰躍所言,5G的到來,會(huì)給VR/AR帶來非常大的變化,比如高帶寬、低時(shí)延的特性,會(huì)顯著提升用戶的使用體驗(yàn),并且未來XR的商業(yè)的想象空間還很大。

下一個(gè)十年智能終端的焦點(diǎn)領(lǐng)域,已經(jīng)隱隱在向XR行業(yè)偏轉(zhuǎn)。智能手機(jī)時(shí)代的實(shí)際掌控者們,無論是華為、高通還是蘋果、乃至三星在XR核心技術(shù)領(lǐng)域的較量已經(jīng)在暗中展開。

原本他們各自關(guān)注的領(lǐng)域,切入XR賽道的角度都有所不同。但是時(shí)至今日,隨著XR發(fā)展前景愈發(fā)明朗,他們?cè)赬R領(lǐng)域的競爭和沖突也變得越來越直接。比如華為的XR芯片平臺(tái)避不開和高通XR平臺(tái)的直接競爭;蘋果的ARKit和華為推出的AR Engine同樣都在為培養(yǎng)AR應(yīng)用生態(tài)作努力。

科技巨頭們都在為XR戰(zhàn)場的關(guān)鍵戰(zhàn)役積蓄力量,而相比其他科技巨頭,這場戰(zhàn)爭或許會(huì)對(duì)華為產(chǎn)生更為顯著的影響,如果打贏了這場戰(zhàn)役,或許華為的發(fā)展前途會(huì)變得更加不可限量。
責(zé)編AJX

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