隨著更小，更緊湊的電子設(shè)備的存在，制造商日益面臨的一個(gè)問(wèn)題是焊料橋接。顧名思義，這是一種常見(jiàn)的缺陷，它發(fā)生在焊料在連接器之間流動(dòng)時(shí)，導(dǎo)致橋接。如果電路板上的兩個(gè)不希望連接的點(diǎn)通過(guò)焊料連接，則可能導(dǎo)致電氣短路，進(jìn)而造成破壞。

橋接可以發(fā)生在制造過(guò)程的不同階段。橋接的一些常見(jiàn)原因包括：

lPCB設(shè)計(jì)不良，大型組件放置在一側(cè)，因此存在重量分配不均的問(wèn)題

l缺少正確的組件方向

l打擊墊之間沒(méi)有足夠的空間

l回流焊爐的設(shè)定

l組件的放置壓力以及其他一些原因

一些常見(jiàn)的焊接問(wèn)題包括：

l墓碑-這是指在波峰焊期間提起組件并使其類(lèi)似于墓碑的情況。這通常是由于引線長(zhǎng)度不正確或使用具有不同可焊性要求的組件引起的。

l多余的焊料-顧名思義，這是由于焊料堆積過(guò)多而造成的。這可能是由于傳送帶速度過(guò)快或引線長(zhǎng)度與焊盤(pán)的比率不正確造成的。

l焊球-這是在波峰焊期間將焊料自身附著到PCB上的結(jié)果。由于溫度太高或焊料濺回到板上而導(dǎo)致錫球。

l脫濕和不潤(rùn)濕-脫濕是指熔融的焊料覆蓋焊盤(pán)并后退時(shí)，留下一堆焊料。另一方面，不潤(rùn)濕是指焊料殘留在裸露的銅上。這通常是由于需要更改助焊劑或黃銅組件的電鍍效果不好。

l抬起的焊盤(pán)-當(dāng)需要移除焊接的組件并導(dǎo)致焊盤(pán)從PCB抬起時(shí)，會(huì)發(fā)生這種情況。焊盤(pán)抬高通常是由于焊盤(pán)接頭過(guò)度勞累甚至是鍍銅層不均勻所致。

l針孔和氣孔-這些是由于板上過(guò)多的水分或鍍銅不良造成的。

不管考慮什么焊料橋接，事實(shí)是它會(huì)帶來(lái)很多問(wèn)題。雖然我們不能確保永遠(yuǎn)不會(huì)發(fā)生焊料橋接，但是肯定可以采取一些關(guān)鍵措施來(lái)顯著降低焊接風(fēng)險(xiǎn)。

以下是一些減少焊料橋接的便捷技巧：

1）電路板設(shè)計(jì)。

仔細(xì)研究電路板設(shè)計(jì)可以是減少橋接的有效步驟。需要注意的常見(jiàn)區(qū)域包括調(diào)整光圈寬度或查看面積比。通常添加阻焊層壩也可以阻止橋接

2）回流曲線。

廣義上講，液態(tài)焊料傾向于流向較熱的表面。如果引線的溫度比焊盤(pán)高，那就是焊頭最先出現(xiàn)的位置。要改變這一點(diǎn)，如果增加浸泡時(shí)間，它將起作用。這將使溫度均勻。

3）非接觸式錫膏印刷。

可以通過(guò)更改模板和電路板設(shè)計(jì)來(lái)避免這種情況，從而避免非接觸印刷。

4）錫膏量

減少焊膏量也可以減少橋接。使用引線增加的組件也要走很長(zhǎng)一段路，以防止焊料在引線之間流動(dòng)。

5）阻焊劑

正確使用阻焊劑對(duì)降低焊料橋接風(fēng)險(xiǎn)大有幫助

6）正確的引線長(zhǎng)度

帶通孔組件的長(zhǎng)引線通常會(huì)導(dǎo)致焊橋。因此，需要做的是根據(jù)PCB的尺寸和厚度，焊接類(lèi)型等使用正確的引線長(zhǎng)度。

7）基準(zhǔn)

放置在PCB設(shè)計(jì)中的基準(zhǔn)或經(jīng)過(guò)精確設(shè)計(jì)的標(biāo)記可以在對(duì)齊電路板上的組件方面大有幫助。通常建議三個(gè)標(biāo)記。標(biāo)記放置不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致零件對(duì)齊不正確，進(jìn)而導(dǎo)致錫橋。

盡管您可能無(wú)法控制制造過(guò)程，但可以肯定地控制的是選擇具有足夠經(jīng)驗(yàn)的合作伙伴，從而可以采取必要的措施來(lái)控制焊料橋接。有了如何防止焊料橋接的知識(shí)，您可以詢問(wèn)PCB裝配車(chē)間，就他們的工藝，電路板設(shè)計(jì)，回流曲線等提出尖銳的問(wèn)題，以便您確定他們?cè)谧柚购噶蠘蚪訂?wèn)題方面的專業(yè)知識(shí)。