在9月23日的華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，如果許可，華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。

事實(shí)上，華為在此之前也一直在使用高通的芯片，不過(guò)通常都用在中低端手機(jī)上，高端旗艦機(jī)型則采用自家的麒麟系列芯片。

在被問(wèn)及芯片儲(chǔ)備時(shí)，郭平表示，華為在九月十幾號(hào)才把儲(chǔ)備的一些芯片搶入庫(kù)，具體數(shù)據(jù)還在整理。這似乎也印證了此前華為用飛機(jī)把芯片從臺(tái)積電運(yùn)回來(lái)的傳聞。

郭平透露，目前華為to B的芯片儲(chǔ)備比較充足，而用量較大的手機(jī)芯片則需要另想辦法，美國(guó)一些制造商也在申請(qǐng)向華為供貨。
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