9月23日，華為全聯(lián)接大會在上海開幕。除了亮相關鍵技術之外，華為還與中外媒體交流芯片、供應鏈、人員流動等話題。面對美國的管制、市場的激烈競爭，華為該如何應對？從2020華為全聯(lián)接大會，能否看到華為的未來……

2020年的華為全聯(lián)接大會，和往年有些不同。

首先在ICT能力展示方面，近幾年來，全聯(lián)接大會的主題詞是AI和云計算，對外展示的是華為正在布局的關鍵技術。從華為云、鯤鵬芯片、昇騰芯片、Mindspore深度學習框架的亮相，到Atlas計算平臺的落地，華為已經(jīng)規(guī)劃了AI的全棧路線，并強調(diào)在算力層面的野心。

但是，今年的大會并非特定領域的技術發(fā)布，而是聚焦于政企市場、各行各業(yè)的智能化、數(shù)字化的解決方案，或者說是面向B端的系統(tǒng)型的“軟”產(chǎn)品，比如華為提出的智能體。

另一方面從時間點看，全聯(lián)接大會作為華為下半年的核心會議，恰逢美國第三次禁令之后舉辦，又有了不同的意味。這也是最新禁令后，華為高管首次直接與中外媒體交流芯片、供應鏈、人員流動等話題。

華為輪值董事長郭平在接受21世紀經(jīng)濟報道等記者采訪時表示：“美國的第三次修改法律制裁確實給我們的生產(chǎn)、運營帶來了很大困難，具體到芯片（儲備），因為芯片是9月15日才儲備入庫，所以具體數(shù)據(jù)還在評估過程中。對于包含基站在內(nèi)的2B業(yè)務是比較充分的，手機相關儲備還在積極尋找辦法，我們也知道有很多美國公司也在積極向美國政府申請。”

最新的管制已經(jīng)于9月15日生效，直接限制了華為購買基于美國軟件、技術的產(chǎn)品，其中芯片的供應影響最為嚴重。

而這一系列的演變，將華為推入三大戰(zhàn)場。如果說美國的打壓是華為遭遇的一場遭遇戰(zhàn)和持久戰(zhàn)，那么華為與蘋果、三星、小米、OPPO等的競爭就是正面戰(zhàn)場，而此次大會專注的政企、行業(yè)數(shù)字化市場就是華為的一場迂回戰(zhàn)、補給戰(zhàn)。

遭遇與突圍：如何應對三道禁令？

所謂遭遇戰(zhàn)，由對方發(fā)起，一年多的時間美國連發(fā)三輪禁令。第一輪，主要針對華為的美國半導體供應商以及核心軟件供應商，第二輪進一步限制美國之外的全球半導體廠商，尤其是臺積電等芯片代工廠，第三輪直接在第二輪基礎上堵住了包含美國軟件、技術的產(chǎn)品供應。

而面對制裁，華為既無法選擇對手、也無法躲避對手，在持續(xù)的打壓之下，華為內(nèi)部也一直保持“戰(zhàn)時狀態(tài)”，這是一個注定雙方都深受傷害的戰(zhàn)場。對于制裁，郭平也在采訪中談道，這會對美國企業(yè)芯片銷售構成極大限制，也會限制美國之外的半導體企業(yè)，比如可能導致日本企業(yè)損失高達一萬億日元，“如果美國政府允許，華為仍然愿意購買美國公司的產(chǎn)品，并且會繼續(xù)堅持全球化和多元化的采購策略。我也注意到高通說他們在向美國政府申請出口許可，如果他們申請到，我們很樂意使用高通芯片制造手機?！?/p>

雖然華為表達了合作意愿，然而現(xiàn)實依然是，高通等美企早已無法供貨，日韓、以及中國的一些廠商也都受到禁令限制，不能為華為供貨。高通之外，聯(lián)發(fā)科、臺積電、美光、三星等一眾企業(yè)也提交了申請許可。

在大量的不確定之中，也導致了華為的正面戰(zhàn)場受阻。比如，5G基站業(yè)務市場份額受到爭搶，不過華為在基站方面的儲備較強，興業(yè)證券就表示，經(jīng)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，華為目前基站端7nm芯片、零部件備貨充足，有望支撐數(shù)年經(jīng)營發(fā)展。另一方面，以手機為核心的終端業(yè)務最受影響，從芯片到系統(tǒng)均被卡住，有業(yè)內(nèi)人士表示，華為最新的5nm手機芯片麒麟9000，備貨量約在1000萬片左右。此后外環(huán)境如何變化，依舊是未知數(shù)。

而為了求生存，華為也開啟了各個領域的突圍戰(zhàn)，包括鴻蒙操作系統(tǒng)、HMS生態(tài)、強化供應鏈等等。移動生態(tài)方面，華為消費者業(yè)務云服務總裁張平安就表示，全球開發(fā)者加入了HMS生態(tài)的數(shù)量已經(jīng)達到180萬，集成HMS Core的應用有9.6萬個，“下定決心構建一個全新的生態(tài)是不容易的。面對自去年以來的巨大壓力和挑戰(zhàn)，華為選擇的是寧可向前一步死，絕不退后半步生?！?/p>

據(jù)21世紀經(jīng)濟報道記者了解，目前華為正在大力招聘海內(nèi)外的軟件工程師，公司內(nèi)部也有海思的員工轉(zhuǎn)去做軟件。

對于供應鏈，郭平則談道：“華為是有很強的芯片設計能力，我們也樂意幫助可信的供應鏈增強他們的芯片制造、裝備、材料的能力，幫助他們也是幫助我們自己?！?/p>

此外，突圍戰(zhàn)的一個重要基礎是人才，郭平表示，公司目前人、財和業(yè)務發(fā)展基本平穩(wěn)，未來一段時間，華為的人力資源政策是穩(wěn)定的。“把沙子變成芯片需要優(yōu)秀的人才，公司也會繼續(xù)吸納優(yōu)秀的人才，這些人才可以解決華為的問題。至于單個市場的情況，會根據(jù)業(yè)務進行調(diào)整?！?/p>

迂回補給：政企數(shù)字化市場有多大？

由于遭遇戰(zhàn)非常慘烈，正面戰(zhàn)場競爭增大，所以華為開始在政企數(shù)字化市場急行，政務、各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程，離不開ICT基礎設施，華為也早早參與其中。只是現(xiàn)在華為的高強度進入，數(shù)字化、智能化市場成為了激烈的爭奪空間，但這或許是華為不得不做的一個選擇，壓力之下加快B端業(yè)務的拓展，也給自身補充糧食。

不要忘記，華為在手機、5G設備生意之外，還有企業(yè)業(yè)務和成長中的云業(yè)務，其中企業(yè)業(yè)務也是華為營收中占比第三的業(yè)務板塊。華為董事、企業(yè)BG總裁彭中陽表示，未來智能社會的發(fā)展，迫切需要構建行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新范式，而數(shù)字化時代的商業(yè)本質(zhì)是做大蛋糕，是正和游戲，不是零和游戲。

蛋糕有多大？郭平在演講中就提及，以中國為例，去年中國數(shù)字經(jīng)濟增加值占GDP約三分之一，但是對增長的貢獻達到三分之二，來自政府和企業(yè)的數(shù)字化新需求不斷地涌現(xiàn)。

接下來，華為將繼續(xù)加大對國內(nèi)市場的投入。需要注意的是，政企的數(shù)字化、智能化涉及到的范圍非常廣，它不僅僅需要底層硬件的支持，更重要的是更“軟”的解決方案，即B端的軟件部分。而硬件的部分，國內(nèi)已經(jīng)有成熟的基礎建設，包括原先的通信設備、數(shù)據(jù)中心等等，以及進行中的一些新基建領域，對于華為而言，如今英特爾的服務器CPU仍能供應華為，在B端芯片方面華為壓力相對沒有C端那么大。

所以在現(xiàn)有的基礎之上，華為可以加速擴展B端的軟件應用、操作系統(tǒng)，或者統(tǒng)稱為解決方案。一位軟件從業(yè)者告訴21世紀經(jīng)濟報道記者：“目前在國內(nèi)政企數(shù)字化市場中，還沒有出現(xiàn)如SAP、Salesforce這類的解決方案巨頭，國內(nèi)企業(yè)總體而言還是在Windows平臺上做創(chuàng)新。企業(yè)級的市場，需要新的范式、新的力量接入，而華為有其優(yōu)勢，包括管理模式、對中國市場的了解、重資產(chǎn)基礎、B端經(jīng)驗等等?！?/p>

在全聯(lián)接大會上，華為就正式發(fā)布了智能體，華為表示，這是業(yè)界首次針對政企智能升級提出的系統(tǒng)化參考架構，利用這一整套智能系統(tǒng)，可以為城市治理、企業(yè)生產(chǎn)、居民生活帶來全場景智慧體驗。

從政務、城市的角度來看，智能體可以助力城市由“功能型”升級為“智慧型”城市，就像手機的智能化進化。比如，深圳市與華為發(fā)布共建鵬城智能體，通過打造具有深度學習能力的城市級一體化智能協(xié)同體系，推進深圳智慧城市建設。深圳市市長陳如桂也親自到上海參加開幕式，為華為站臺，而在此次的大會上，不少城市的政府高層、企業(yè)高層均出席了全聯(lián)接大會，探討數(shù)字化應用。

在行業(yè)方面，華為常務董事汪濤介紹了金融智能體、交通行業(yè)智能體，“例如我們正試點的5G智慧助航燈，可實現(xiàn)對機場數(shù)萬個助航燈的實時連接和低時延通信，通過燈光引導飛機的滑行，提升跑滑效率。針對交通行業(yè)智能體的構建，Wi-Fi 6、5G以及ADN就是關鍵方案?！?/p>

隨著華為的加碼，垂直行業(yè)的操作系統(tǒng)、軟硬件一體化解決方案能否開啟新范式，乃至能否和合作伙伴形成中國的標準，都值得繼續(xù)觀察。
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