日前，國家發(fā)改委網站發(fā)布了《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》。

在總體規(guī)劃中，該指導意見指出，要聚焦重點產業(yè)領域。著力揚優(yōu)勢、補短板、強弱項，加快適應、引領、創(chuàng)造新需求，推動重點產業(yè)領域形成規(guī)模效應。同時也要打造集聚發(fā)展高地。充分發(fā)揮產業(yè)集群要素資源集聚、產業(yè)協(xié)同高效、產業(yè)生態(tài)完備等優(yōu)勢，利用好自由貿易試驗區(qū)、自由貿易港等開放平臺，促進形成新的區(qū)域增長極。

在聚焦重點產業(yè)投資領域中，該指導意見也涉及了不少有關于半導體領域的內容。

其中，加快新一代信息技術產業(yè)提質增效方面，指出了需要加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟件等核心技術攻關，大力推動重點工程和重大項目建設，積極擴大合理有效投資。穩(wěn)步推進工業(yè)互聯(lián)網、人工智能、物聯(lián)網、車聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等技術集成創(chuàng)新和融合應用。

在加快新材料產業(yè)強弱項、加快新能源產業(yè)跨越式發(fā)展方面，又分別強調了將圍繞微電子制造等加快在光刻膠、高純靶材、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現(xiàn)突破。聚焦新能源裝備制造“卡脖子”問題，加快IGBT等核心技術部件研發(fā)。

國內產業(yè)的現(xiàn)狀

指導意見中所指出的重點產業(yè)投資領域，國產實力究竟如何？

在光刻膠領域，我國在面板屏顯光刻膠方面，已具備一定競爭力，中國的大部分光刻膠企業(yè)均涉及面板屏顯領域。但中國半導體光刻膠技術水平離國際先進水平差距較大。據(jù)國元證券報道顯示，中國光刻膠市場基本由外資企業(yè)占據(jù)，國內企業(yè)市場份額不足40%，尤其是高分辨率的KrF和Ar光刻膠，其核心技術基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。根據(jù)中國產業(yè)信息網的分析顯示，適用于6英寸硅片的g/i線光刻膠的自給率約為20%，適用于8英寸硅片的KrF光刻膠的自給率不足5%，而適用于12寸硅片的ArF光刻膠完全依靠進口。

在2000年之后，我國陸續(xù)出臺了多個半導體產業(yè)政策，這其中也有不少涉及到了光刻膠的發(fā)展。在這以后的20年時間中，國產光刻膠也有了一定的進步。據(jù)國元證券的調研報告顯示，從國內整體來看，目前市場主流的四種中高端光刻膠：g線、i線、KrF、ArF，我國已經實現(xiàn)了g/i 線的量產，并將逐步提升供貨量；KrF 已經通過認證，但還處于攻堅階段；ArF光刻膠樂觀預計在2020年能有效突破并完成認證。

具體來看，科華微電子已經掌握了g線正膠、i線正膠、KrF（248nm）深紫外光刻膠及配套試劑，目前正在從事ArF（193nm）深紫外光刻膠的研發(fā)，但KrF尚未形成有規(guī)模的量產供應，與國際品牌差距依舊明顯。晶瑞股份已經掌握 g 線正膠、i 線正膠和環(huán)化橡膠負膠， KrF（248nm）深紫外光刻膠還處在研發(fā)階段。

但國元證券的報告中也指出，在最新的EUV和E-beam光刻膠方面，現(xiàn)在國內還不具備條件也沒有這方面研發(fā)能力，量產更是遙遙無期。國產光刻膠高端技術短期內尚難突破，還要很長的路要走。

硅片是集成電路發(fā)展的基石之一。在這方面國產硅片的實際情況又是怎樣的？據(jù)東莞證券的調研報告顯示，在小尺寸硅片方面，我國能大規(guī)模生產 4-6 英寸硅片，基 本滿足國內需求。但大硅片（8、12 英寸）方面則存在較大缺口。雖然8英寸硅片我國能自主進行生產，但仍不能滿足下游生產需求；而 12 英寸硅片則幾乎依賴于進口。在這種情況下，發(fā)展大硅片也成為了我國半導體產業(yè)發(fā)展的一個重點。

在大尺寸硅片方面，我國正積極邁向8英寸與12英寸硅片生產，多項重大投資正在啟動中。據(jù)芯思想2019年的報告顯示，包括上海新昇、超硅半導體、中環(huán)半導體以及立昂微等多家企業(yè)在內，目前宣布的12英寸硅片項目多達20個，根據(jù)各家公司公布情況來看，總投資金額超過1400億，12英寸硅片總規(guī)劃月產能到2023年前后合計超過650萬片。如果加上天芯硅片、中芯環(huán)球、濟南項目，12英寸硅片總規(guī)劃月產能將可能高達800萬片，約是2018年全球12英寸硅片月需求的2倍。

另外一方面，IGBT也是目前我國本土半導體企業(yè)發(fā)力的一個重點。尤其是隨著新能源汽車的快速發(fā)展，IGBT 也迎來了爆發(fā)。我國是車規(guī)級 IGBT 的主要市場之一，約占全球市場份額超過30%。但這塊市場一直是我國半導體產業(yè)的空白，直到近幾年才得到重視。

IGBT芯片國產替代有巨大的需求空間，國內有不少廠商已經參與布局。目前，國內在車規(guī)級IGBT產業(yè)鏈布局較完善的企業(yè)有比亞迪半導體、斯達半導、中車時代電氣等。據(jù)半導體行業(yè)觀察此前的報道顯示，今年4月底，比亞迪IGBT項目已在長沙開工建設，該項目建成后可年產25萬片8英寸新能源汽車電子芯，可滿足年裝車50萬輛的產能需求。此外，其他廠商也在加快IGBT的產能建設，斯達半導新能源汽車用IGBT模塊擴產項目投產后可年產120萬個新能源汽車用IGBT模塊;中車時代電氣計劃在今年量產第6代IGBT技術IGBT，其8英寸IGBT生產線可年產24萬片。

被歐美日壟斷的市場

誠如上文所述，本土企業(yè)在光刻膠、大硅片以及IGBT等領域的發(fā)展才剛剛開始起步。而目前這些領域的主要市場份額又都是被哪些企業(yè)所占據(jù)著？

具體來看，據(jù)浙商證券的調研報告顯示，光刻膠行業(yè)具有極高的行業(yè)壁壘，因此在全球范圍其行業(yè)都呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面。光刻膠行業(yè)長年被日本和美國專業(yè)公司壟斷。目前前五大廠商就占據(jù)了全球光刻膠市場 87%的份額，行業(yè)集中度高。其中，日本 JSR、東京應化、日本信越與富士電子材料市占率加和達到72%。并且高分辨率的 KrF 和 ArF 半導體光刻膠核心技術亦基本被日本和美國企業(yè)所壟斷，產品絕大多數(shù)出自日本和美國公司，如杜邦、JSR 株式會社、信越化學、東京應化工業(yè)、Fujifilm，以及韓國東進等企業(yè)。整個光刻膠市場格局來看，日本是光刻膠行業(yè)的巨頭聚集地。

高純靶材市場同樣也是個寡頭市場。目前，全球的靶材制造行業(yè)，特別是高純度的靶材市場，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，主要由幾家美日大企業(yè)把持著，如日本的三井礦業(yè)、日礦金屬、日本東曹、住友化學、日本愛發(fā)科，以及美國霍尼韋爾、普萊克斯等。根據(jù)有研新材公告數(shù)據(jù)估算，日礦金屬是全球最大的靶材供應商，靶材銷售額約占全球市場的30%，霍尼韋爾在并購Johnson Mattey、整合高純鋁、鈦等原材料生產廠后，占到全球市約20%的份額，此外，東曹和普萊克斯分別占20%和10%。

在大尺寸硅片方面，從全球范圍來看，大尺寸硅片的產能和市場基本已被日、德、韓和中國臺灣企業(yè)所壟斷。以12英寸硅片市場為例，同半導體硅片的整體市場競爭格局基本保持一致，但信越、盛高、環(huán)球晶圓、Silitronic和LG這五大供應商的市場份額更高，達到了98%；而中國臺灣的環(huán)球晶圓市場份額有所降低。

IGBT模塊在新能源汽車領域中發(fā)揮著至關重要的作用，被廣泛應用于電機控制器、車載空調、充電樁等設備。同樣，IGBT模塊也是新能源汽車電機控制系統(tǒng)中負責能源轉換與傳輸?shù)暮诵墓β拾雽w器件。從目前來看，國外廠商已研發(fā)出完善的 IGBT 產品系列。全球 IGBT 市場主要競爭者包括德國英飛凌、日本三菱、富士電機、美國安森美、瑞士 ABB 等，前五大企業(yè)的市場份額超過 70%。

奮力追趕的本土廠商

近幾年中，在市場需求以及國家政策的鼓勵下，這些領域雖然被寡頭把持，但也有不少本土企業(yè)圖謀在這些半導體領域進行發(fā)展。

在今年當中，我們也看到有不少企業(yè)開始進軍光刻膠領域。這其中就包括雅克科技擬募資12億投入光刻膠等材料研發(fā)。除此之外，八億時空也曾于日前發(fā)布公告稱，公司擬使用1億元超募資金投資設立全資子公司“上海八億時空先進材料有限公司”（暫定名），由該公司投資建設研發(fā)平臺，實施“先進材料研發(fā)項目”。其先進材料研發(fā)項目就包含了光刻膠方面。據(jù)悉，其重點研發(fā)平板顯示用光刻膠、5G分子天線用光刻膠及半導體用光刻膠。

在大硅片領域，得益于CIS、存儲等對8英寸硅片的需求，許多國產硅片廠商也有了擴產的計劃。除此之外，12英寸也是今年上市企業(yè)的重要布局方向之一。具體來看，滬硅產業(yè)于2020 年4月IPO上市，其公告顯示，公司擬投資22億用于擴產15萬片/月的12 寸大硅片；中環(huán)股份定增 50 億加碼8英寸、12 英寸半導體硅片；神工股份IP上市擬投9億用于建設8寸拋光片；此外有研、金瑞泓等國內主要硅片制造商均有大規(guī)模擴產計劃。

2020上半年，國內廠商IGBT布局動作頻頻，不少企業(yè)傳來了IGBT量產供貨的好消息，也有不少新的IGBT項目加速落地。華潤微發(fā)布的2020年半年度報告顯示，公司目前在研項目共13項，其中包括IGBT產品設計及工藝技術研發(fā)。今年7月份，華虹半導體宣布，公司將全面發(fā)力與IGBT產品客戶的合作，打造IGBT生態(tài)鏈。目前公司代工的IGBT芯片具有市場競爭力，已加速導入新能源汽車、風力發(fā)電、白色智能家電等市場，進一步豐富IGBT產品線，為公司尋求新業(yè)務增長點。

在車規(guī)級IGBT領域，除了比亞迪半導體和斯達半導體等為國產車規(guī)級IGBT的發(fā)展增添了一絲活力。利歐股份也在投資理想汽車之后，充分了解到了IGBT在電動車領域應用的重要性，于是，公司決定投資IGBT項目。

本土半導體企業(yè)在這些領域的發(fā)展才剛剛起步，國內旺盛的市場需求為他們的成長增添了動力。但不可否認的是，面對強大的巨頭企業(yè)，這些國內半導體廠商還有很長的一段路要走。
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