印刷電路板設計師應對一系列挑戰(zhàn)，包括電氣，功能，機械，生產，質量和價格。為避免一些常見問題，還應將可制造性設計（DFM）的考慮因素納入設計過程。下面討論了一些最常見的DFM問題以及一些其他注意事項。

足跡幾何

嘗試參考基于IPC的標準封裝設計或制造商建議的封裝，以確?？梢哉_放置和焊接組件。

元件選擇和放置位置

當設計人員嘗試使新設計中的通孔（THT）組件最小化時。最好將它們全部放置在電路板的一側。這樣可以進行波峰焊接，并避免了更昂貴的選擇性焊接過程。

SMD組件的連接方向

如果可能，請避免在SMD組件中，附近或下方連接2個SMD焊盤，因為這可能會在測試或檢查過程中引起問題。在自動光學檢查（AOI）期間，攝像機可能無法檢測到短路，因為預期的連接可能會干擾。

元件焊盤的平衡或均勻連接

SMD組件（尤其是小型組件，如0402、0201等）的統(tǒng)一連接對于避免“墓碑”至關重要。這是指組件在回流期間部分或完全從PCB板的表面抬起。與BGA焊盤的均勻連接對于確?？煽康暮附咏Y果也至關重要，否則可能會增加測試，檢查和維修的成本。

通孔/ SMD焊盤

避免在焊盤上添加過孔的常見錯誤，因為過孔會導致焊接過程中的弱焊點和電路損壞。

銅分布

從較高密度的銅區(qū)域絞合或隔離一條細線會在銅蝕刻過程中造成更大的困難，因此要盡可能地保持銅的分布均勻，以提高加工效率和成品率。

通孔或層偏移

與所有制造過程一樣，PCB制造在每個過程中都有固有的公差。通常，印刷電路板制造商會以堆疊或成組的方式鉆孔PCB，而不是逐個排序。為了提高工藝良率并降低成本，請考慮最小的環(huán)形尺寸或墊片幾何形狀（淚珠或圓形），以通過補償工藝公差使產品更堅固耐用并提高良率。

阻焊膜

為避免兩個焊盤之間的掩模跳動，請保持兩個特征之間的最小距離為75 μm（3密耳），以確保完全填充掩模。

通過焊盤未連接

PCB制造商可通過焊盤去除未連接或未使用的內層，從而保留鉆具壽命。從電氣角度來看，這可能對最終產品沒有影響，但是如果設計人員不希望將其卸下，則最好在設計或制造圖紙/規(guī)格中注明。

孔尺寸公差

指定孔尺寸的公差，以確保適當?shù)腻兺祝?/span>PTH）組件配合，并明確說明制造要求。組件數(shù)據表列出了正負公差，以適應老化，磨損，溫度，鍍層材料，機械加工等方面的變化。鉆孔時，鉆頭會磨損或可能在孔中輕微振動，從而導致孔稍大。然后鍍上孔，并且批次之間或板上的位置可能會有厚度變化。滿足所有這些因素的一個好的經驗法則是使您的鉆孔比零件引線直徑大0.007英寸，以適應所有公差，鉆頭磨損/擺動，

DFM問題為成功的產品設計提出了另一組挑戰(zhàn)和機遇。遵循以上提示將改善放置，堆疊和遮罩的效果，以幫助您實現(xiàn)所需的目標。讓我們經驗豐富的工程師和設計師團隊為您解決這些或其他問題，以幫助您實現(xiàn)產品目標。