印刷電路板的銅層是任何電路設計的重點，其他層僅支撐或保護電路，或簡化組裝過程。對于剛開始的PCB設計人員來說，主要重點僅在于獲得從A點到B點的連接，并盡可能減少問題。

印刷電路板的銅層是任何電路設計的重點，其他層僅支撐或保護電路，或簡化組裝過程。對于剛開始的PCB設計人員來說，主要重點僅在于獲得從A點到B點的連接，并盡可能減少問題。

但是，憑借時間和經(jīng)驗，PCB設計人員將更多精力放在：

l細化

l藝術性

l空間利用率

l整體表現(xiàn)

低成本板

l可用性是以速度和質(zhì)量為代價的

自制PCB

l由于周轉(zhuǎn)時間而相對常見

專業(yè)PCB

l使用更高級的方法，廣泛提高其功能和容忍度

l利用蝕刻技術以及更好的設備和專業(yè)知識

l由于專業(yè)知識的巨大影響，隨著公差的增加，業(yè)余和專業(yè)委員會之間的差異變得更加明顯

l可接受的房屋和優(yōu)質(zhì)的房屋之間的區(qū)別也更加明顯

PCB蝕刻步驟：

1.將光致抗蝕劑均勻地涂在覆銅板上

該光刻膠對紫外線敏感，并且在曝光后會硬化。然后，光致抗蝕劑被板上銅層圖像的負片覆蓋。

2.強大的紫外線用于暴露電路板的底蓋部分

強大的紫外線會硬化應保留銅板的區(qū)域。該技術與制造具有數(shù)十納米特征的半導體時所使用的技術有些相似，因此該方法完全能夠具有極好的特征。

3.將整個電路板浸入溶液中，以除去硬化的光刻膠

4.使用銅蝕刻劑去除不需要的銅

蝕刻步驟中一個有趣的挑戰(zhàn)是需要進行各向異性蝕刻。當銅被向下蝕刻時，被保護的銅的邊緣被暴露并且未被保護。跡線越細，受保護的頂層和暴露的側(cè)面層的比例就越小。

5.在PCB上鉆孔

從電鍍通孔到安裝孔，這些孔可用于PCB中的所有不同用途。制作完這些孔后，將使用化學鍍銅沉積在孔壁內(nèi)堆積銅，從而形成穿過電路板的電連接。

PCB的制造方式和設計方式是不可忽略或無法忽略的關系。盡管設計師不需要多年的PCB制造和組裝經(jīng)驗，但對如何完成這些事情的扎實了解將使您更好地了解良好PCB設計的方式和原因。