鋪設新的PCB是一項復雜的任務，其設計參數(shù)來自許多不同的地方。內(nèi)部策略和清單，客戶規(guī)范，政府法規(guī)以及行業(yè)最佳實踐都可以在設計過程中加以考慮。CM是一種經(jīng)常被遺忘的指南。他們的早期投入可以幫助您將設計引向高性能，更可靠或易于制造的電路板。高性能和可靠性甚至可能彼此矛盾，一個好的CM可以幫助指導您的設計實現(xiàn)您最想要的。了解CM功能的局限性也很重要。他們可能難以輕松地制造您的布局，從而導致良率低下或昂貴的后期設計變更。一些法規(guī)或目標可能還需要使用復雜的制造技術(shù)或需要特殊設備的先進材料。在設計過程的開始階段與CM進行合作將有助于您更有效地開發(fā)PCB。

打造最好的PCB

每個人都一直希望自己的PCB是最好的，但是“最好”實際上意味著什么？可以說最好的板應該快速，可靠且易于制造。與CM快速對話將很快表明其中一些目標是互斥的。在設計過程中盡早參與CM可以幫助您專注于電路板最重要的目標。在這里，我們將討論性能，可靠性，可制造性和特殊注意事項。

高性能和HDI

尖端的PCB努力變得更小，更快，這通常需要使用HDI（高密度互連）。將所有這些組件封裝在一個很小的區(qū)域中意味著要使用復雜的設計技術(shù)和制造過程。重要的是要盡早與您的CM聯(lián)系，以確保它們能夠滿足這些要求，以免您最終無法獲得無法構(gòu)建的電路板。與CM討論的一些關(guān)鍵主題包括通孔類型，堆疊和鉆孔。

通過類型

有很多不同 通孔類型它們都有各自的優(yōu)點和缺點。通常最好使用最簡單的可能的通孔類型，將是平均通孔。對于一般的PCB來說，這可能已經(jīng)足夠了，但是對于HDI板，您可能不得不考慮使用諸如掩埋過孔或通過墊。焊盤中的過孔是最復雜的類型，通常用于斷開BGA或其他難以接觸到焊盤的組件。最好在焊盤上有很小的通孔，這可能意味著要使用激光鉆。如果您打算在設計中使用特殊類型的通孔，請確保您的CM有能力制造它們。

疊層和鉆孔

如前一段所述，高性能板通常需要非常小的鉆孔。這些都有其自身的復雜性。例如，如果您的CM要使用激光進行鉆孔長寬比，要求可能意味著該孔只能穿過外層鉆出。另外，激光是受深度限制。這意味著可能需要多個鉆孔過程才能完成您的電路板。更多的流程意味著更多的復雜性，更多的時間，并最終帶來更多的資金。完工后還可能有必要將各層依次粘合在一起。所有這些額外的制造都需要專門的設備，并且可能會增加成本。在指定復雜的設計之前，最好先與您的CM進行交談，以確保他們是使用正確的機械來構(gòu)建電路板的正確合作伙伴。

可靠性

另一方面，高性能是可靠性。當設計一個必須走一段距離的電路板時，在每個步驟中都包含一個邊距非常重要。這可能意味著將零件隔開，使用經(jīng)過檢驗的真實材料，并最大程度地減少制造缺陷。

可靠的設計

如果您要進行長距離的設計，那么一定不要推開信封。HDI板嘗試將組件壓縮到最小的封裝中。這可能會因串擾而引起信號完整性問題。成簇的芯片和電路還可能導致熱點和最終的熱故障。為了避免這些問題，最可靠的PCB通常留下空間使它們的IC呼吸并最小化干擾。板中另一個有時被遺忘的弱點是材料。許多設計師讓他們的CM指定層壓板或其他他們認為不重要的元素。即使您沒有整理所有材料，也請務必與CM討論建議。如果他們知道您要構(gòu)建的板的類型，則他們可以選擇比其默認選擇更合適的產(chǎn)品。

可靠的制作

設計最可靠的電路板如果有很多麻煩，就會失敗 制造缺陷。您可以通過以下方式解決裝配問題通過公差說話和您的CM的制造技術(shù)。如果您知道CM的鉆孔尺寸范圍，則可以指定范圍的中間，并更有信心它們會達到目標。您的CM也許還可以分析原型或首批板缺陷和發(fā)現(xiàn)問題可以通過設計更改來解決。如果您的CM不了解設計目標并且不了解其功能，那么構(gòu)建PCB可能是徒勞的。

特別注意事項

好像您沒有足夠的擔心，還有很多其他獨特的條件會增加您的PCB設計參數(shù)。政府法規(guī)是其中一項重要法規(guī)。如果您要將電路板發(fā)送到歐洲，則可能必須遵守RoHS并使用無鉛組裝。無鉛焊料在回流過程中需要較高的溫度，這會給敏感元件造成壓力。您可能想加倍努力，做您的董事會無鹵素也一樣 無鹵板要求使用某些CM可能無法使用的不常見材料。如果您必須遵守任何特殊規(guī)定或特殊要求，請務必在CM中提及它們。

在沒有CM輸入的情況下決定PCB設計參數(shù)是相當普遍的。這可能就像盲人帶領(lǐng)盲人一樣，因為您可能不知道CM的功能，并且他們可能不知道董事會的主要目標。您是在追求性能，可靠性，還是只是想盡快，經(jīng)濟地制造它？盡早與CM討論電路板和設計目標可幫助您確定PCB的最佳參數(shù)。也許他們可以告訴您他們擁有哪些制造技術(shù)可以最小化HDI板的占位面積。也許他們會推薦可靠的材料，這些材料可以與使用壽命長的電路板一起使用。無論使用哪種應用程序，與CM進行清晰的通信始終可以使您的設計過程更加高效。