幸運的是，在PCB和PCBA的制造中也盛行同樣的智慧。電路板開發(fā)和生產(chǎn)的主要目標是一種成品，能夠在電路板的預期壽命周期內(nèi)可靠地滿足性能目標。換句話說，質(zhì)量是最重要的標準，在存在實質(zhì)性缺陷的情況下無法實現(xiàn)這一點。盡管可以手動檢測到一些缺陷，例如嚴重的變形或斷裂，但許多缺陷卻不能。為了檢查和識別小的或內(nèi)部的問題，電路板施工過程使用PCB光學檢查。讓我們研究一下這種用于PCB制造的寶貴工具，并探討其利用率如何為您的電路板質(zhì)量做出貢獻。

什么是PCB光學檢查？

很簡單，PCB光學檢查就是使用照相機檢查印刷電路板。但是，這還不是全部，并且在不同的合同制造商（CM）中使用相機的位置和方式可能會有所不同。最常見的利用是自動光學檢查（AOI），該檢查在電路板組裝過程中進行以檢查焊點質(zhì)量，零件移位，墓碑和其他可能需要返工的問題。如果檢測到焊接問題，則需要由熟練的技術(shù)人員在各個板上進行返工。如果問題顯示出重復的模式或持續(xù)發(fā)生，則需要更全面的解決方案，這可能已經(jīng)由CM決定了。風險管理 協(xié)議或可能需要重新設(shè)計。

AOI的有效性取決于所用設(shè)備的類型，可用功能以及是否集成到PCB制造過程中。根據(jù)CM的操作，設(shè)備范圍可能從用于采樣測試板的單個隔離設(shè)備到策略性地位于各個點或制造過程中的步驟在整個制造和/或組裝階段分析電路板質(zhì)量。對于更先進的PCBA制造設(shè)施，AOI與軟件結(jié)合在一起可以提高質(zhì)量，并提供自動化和增強功能。更智能的電路板構(gòu)造。

PCB光學檢測如何提高電路板質(zhì)量

有許多 質(zhì)量控制選項CM在制造過程中可能會雇用的人。但是，AOI是最有效的方法之一，因為它可以識別許多本來無法發(fā)現(xiàn)的缺陷。實際上，甚至可以利用這種測試方法將實際的板與PCB設(shè)計軟件生成的理想CAD設(shè)計進行比較。下面列出了AOI的一些用途，這些用途可用于優(yōu)化已制作和組裝的板的質(zhì)量。

PCB光學檢查識別用法

制作期間

l跟蹤違規(guī)

1.寬度不一致

2.銅的重量不正確

3.斷痕

l違反間距

l鉆孔錯誤

1.圓環(huán)直徑不足

2.偏移孔

l層壓問題

l標簽或參考指示不正確或缺失

l墊或腳印損壞

組裝期間

l焊錫橋接

l焊點不良

l墓碑

l組件方向錯誤

l焊錫釋放不足

l錫膏缺失

l組件損壞

l污染

l組件驗證（識別假冒組件）

上面列出的內(nèi)容雖然廣泛，但并未包括AOI的所有可能用途。但是，它確實證明了此測試工具對于確保電路板質(zhì)量的重要性。

操作的可靠性是評估您的電路板最重要的指標。只有通過您的CM使用質(zhì)量控制方法來確保您的PCB符合制造標準才能達到此目標，這才能實現(xiàn)。在您的CM可能使用的所有質(zhì)量控制方法中，PCB光學檢查可能是最有價值的程序。