隨著電子產(chǎn)品的不斷縮小，PCB設(shè)計人員必須更加注意組件的放置位置，以確保密集板上的每個IC都能“相處”。對于較小的電路板，熱點和熱故障的風(fēng)險會增加。緊鄰的模擬和數(shù)字電路也必須考慮信號完整性。當(dāng)沒有更多的空間來放置切屑之間的距離時，爬電和間隙變得更加棘手。最后但并非最不重要的，重要的是要確保設(shè)計準確地將設(shè)計者的意圖傳達給合同制造商（CM），以最大程度地減少制造缺陷。解決這些問題的關(guān)鍵是SMT組件的放置。當(dāng)每個SMT組件都放置在正確的位置時，它們肯定會相處得更好。

放置元件時的PCB熱學(xué)考慮

高溫是PCB失效的根本原因之一。在具有很多空間的PCB中，熱設(shè)計非常簡單。當(dāng)涉及到密集的電路板時，放置SMT組件以應(yīng)對溫度變得更加重要。

您始終希望避免PCB上出現(xiàn)熱點。在高密度PCB中，相互靠近的耗電IC過多會引起這些熱點。即使是被動零件，例如電阻會引起問題。如果必須將一堆熱組件緊密連接在一起，請確保您有一個散熱器或使用另一種方法排熱。SMT組件并不總是問題所在。有時他們的蹤跡是。高電流走線也會產(chǎn)生熱量，如果將它們?nèi)坎季€在一起，則可能會冒出熱點的危險。因此，您應(yīng)該嘗試使高功率芯片和走線保持彼此遠離。

有時，大功率芯片可能看起來不像大功率芯片。請記住，某些IC具有突發(fā)功率模式，在這種模式下，它們可以在較短的時間內(nèi)吸收更多的電流。突然爆發(fā)的功率可能會造成一個臨時性的熱點，尤其是如果同時有多個芯片在工作時。即使短暫的熱量爆發(fā)也可能會造成問題。當(dāng)溫度在PCB的高溫和低溫之間波動時，它們會降低構(gòu)成電路板的材料的質(zhì)量。電路板基板和焊料具有不同的CTE，因此當(dāng)它們快速加熱和冷卻時，它們的膨脹方式會有所不同。這可能會導(dǎo)致焊點破裂或PCB中的介電材料破裂。確保將SMT組件小心地放置在板上避免熱點和熱循環(huán)。

足夠的間距和信號完整性注意事項

既然您已經(jīng)重新考慮了散熱問題，那么就可以設(shè)計電路板了，對吧？不完全的。當(dāng)不小心放置SMT組件時，甚至可能出現(xiàn)更細微的信號完整性問題。更不用說您必須確保有足夠的空間來放置IC。

放置組件時，首先要做的是確保它們都有足夠的空間。通常，這意味著首先放置邊緣連接器，因為這些可能由機械設(shè)計決定。接下來，注意高引腳數(shù)組件，例如BGA。它們看起來很簡單，因為它們的所有連接都位于芯片下方，但請記住，所有這些引腳都必須斷開至板的其他部分。

現(xiàn)在，所有內(nèi)容都有喘息的機會了，該考慮信號完整性了。請記住，敏感的模擬電路與嘈雜的數(shù)字組件。數(shù)字走線的作用類似于發(fā)射天線，模擬走線的作用類似于接收天線。跟蹤循環(huán)越大，它發(fā)送或接收的越多，因此小心地走線。電路之間的距離也有助于減少串?dāng)_，因此請嘗試使模擬和數(shù)字芯片彼此遠離。您可能仍需要在一個位置連接模擬和數(shù)字零件或平面。單點接地，這又增加了難題。最后但并非最不重要的一點是，您應(yīng)該意識到，每個平面或焊盤都會產(chǎn)生寄生電容，并且每條長走線都有一定的寄生電感。這些可以改變阻抗完美平衡的連接。您可以對這些寄生阻抗進行手工建模，也可以使用設(shè)計軟件進行預(yù)測。

SMT組件放置技巧，以確保可制造性

對于SMT組件放置，您需要考慮的最后一件事是DFM和制造缺陷。請遵循以下提示，并與CM緊密合作以減少組裝過程中的問題。

l布置電路板時 面板化設(shè)計，使SMT組件遠離邊緣。 大邊緣連接器 當(dāng)使用路由器對電路板進行分板時，這可能會特別成問題，因此請小心放置部件。

l將相似的組件朝向相同的方向是一種好的設(shè)計實踐。如果您的電路板還包括通孔組件，這尤其重要，這意味著除了SMT的回流之外，還需要波峰焊。

l包括參考指示器，例如引腳1的位置，以確保組件的方向和連接正確。

l確保焊盤尺寸與組件包裝匹配。焊盤失配會對操作后的電路板組裝和性能產(chǎn)生不利影響。

l在設(shè)計中清楚地定義零件，并確保設(shè)計文件準確反映您的SMT組件放置布局。

選擇一個好的居住地可能很困難，但是有時為SMT組件選擇一個地點似乎幾乎是不可能的。這些技巧將幫助您放置SMT零件以獲得最佳操作。切記要考慮零件放置和布線的熱影響。另外，您還必須為每個IC留出空間，并確保芯片不會發(fā)射或接收過多的噪聲。最后但并非最不重要的一點是，請牢記制造建議，并與您的CM聯(lián)系以解決任何問題。