相對于其他環(huán)節(jié)，封測行業(yè)技術壁壘和國際限制較少，同時得益于終端電子產(chǎn)品的旺盛需求以及國際先進封裝測試企業(yè)的引進，為我國集成電路封裝測試業(yè)行業(yè)水平提高與發(fā)展帶來了巨大的機遇。封測環(huán)節(jié)相對于其他環(huán)節(jié)而言對資金和技術的要求相對較低，有望率先實現(xiàn)國產(chǎn)替代，也就是說不太容易被國外“卡脖子”，而大陸的封測廠商們因近年來通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購實現(xiàn)營業(yè)收入快速增長，已經(jīng)成為全球封測產(chǎn)業(yè)重要力量。

隨著全球半導體行業(yè)市場規(guī)模的增長，大陸封測行業(yè)迎來了良好的發(fā)展機遇。中國大陸封測市場份額逐步擴大，已經(jīng)從2016年的14%提升至2019年的28%，影響力日益凸顯。

根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，2019年，大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了120家，自2012年至2018年，封裝測試業(yè)的市場規(guī)模從2012年的1034億元，增長至2018年的2196億元，復合增速為13.38%。2020年上半年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3539億元，同比增長16.1%。其中封裝測試業(yè)銷售額1082.4億元，同比增長5.9%。

市場增長迅猛，下半年露出明顯回暖跡象

全球半導體市場在2019年經(jīng)歷了近十年最大幅度的下滑，業(yè)內(nèi)原本預期2020年將會開始復蘇，但是先后席卷中國和全球的新冠肺炎疫情，以及中美科技冷戰(zhàn)的影響，使得這種復蘇態(tài)勢在今年上半年發(fā)生了逆轉。不過從多家大陸代表廠商上半年或前三個季度的業(yè)績來看，封測市場的回暖已經(jīng)到來。

受益于我國疫情防控成效和快速復工復產(chǎn)，我國經(jīng)濟發(fā)展先降后升，經(jīng)濟運行總體向好，并且隨著我國加快推進以5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的“新基建”基礎設施的建設，加速了集成電路國產(chǎn)替代進程。2020年上半年我國集成電路設計業(yè)成為三業(yè)中增速最大的子行業(yè)，為芯片制造和封裝測試企業(yè)帶來大量訂單。

根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第二季度全球十大封測企業(yè)應收排名，江蘇長電、天水華天和通富微電二季度分別名列四、六、七名。

江蘇長電發(fā)布的2020年上半年的業(yè)績報告顯示，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入為119.76億元，同比增長30.91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.66億元，凈利實現(xiàn)扭虧為盈；

華天科技上半年實現(xiàn)營收37.15億元，同比下跌3.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.67億元，同比大增211.85%。

通富微電上半年整體營業(yè)收入46.70億元，較去年同期增長30.17%，2020年上半年較去年同期實現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤達1.11億元，同比增長243.54%。

除此之外，幾家典型的中小型封測企業(yè)也都表示出了對下半年業(yè)績的極大信心。

四川明泰電子總經(jīng)理鄭渠江對集微網(wǎng)記者表示，今年上半年公司業(yè)績相比去年同期增長了30%，下半年預計將會增長更高。1~8月已經(jīng)超越了去年全年的利潤，預計今年全年利潤增長率將會達到50%左右。“為了盡快解決產(chǎn)能緊張的遺憾，最近投資了近一億元人民幣來擴充產(chǎn)能。”

另一家小型先進封裝廠商表示，由于疫情影響的滯后性，對二季度的業(yè)績造成了一定程度的影響，導致今年上半年業(yè)績一般。但是現(xiàn)在已經(jīng)可以看到，三季度將會開始暖。

而晶圓測試廠商表示，“今年業(yè)績很好，有望實現(xiàn)翻倍?！?/p>

新封測項目花落多地，先進封裝稍顯不足

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年全球將有18個半導體項目投入建設，其中有11個集中在國內(nèi)，總投資規(guī)模將達到240億美元。半導體項目不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)能陸續(xù)釋放，反過來為封測行業(yè)帶來更大的需求。

隨著封測行業(yè)景氣上行以及政策大力推動下，今年以來全國多個城市宣布新的封測項目落地。

例如最近由智路資本全資收購全球第七大集成電路封測企業(yè)、第三大汽車電子封裝測試企業(yè)新加坡聯(lián)合科技公司（UTAC），將全球領先的車規(guī)級、晶圓級封裝技術引入煙臺，在煙臺開發(fā)區(qū)建設全球一流的封測基地及研發(fā)中心；

總投資25億元的方芯電子集成電路先進封測項目落戶嘉興；

年產(chǎn)光芯片測試產(chǎn)品1億只的徐州芯思杰5G光芯片封測項目投產(chǎn)……

遍地開花的封測項目不由得讓人擔心重復建設和建成后訂單問題。從技術角度看，在深度摩爾、超越摩爾、應用多元化的驅動下，先進封裝技術將發(fā)揮越來越重要的作用，在這方面，臺積電和三星都已早早布局，這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商，當前除了在先進制程上的競賽之外，還將戰(zhàn)場擴展到先進封裝的范圍中，藉此以掌握未來的商機。

今年8月底，臺積電推出3DFabric整合技術平臺，將CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先進3D封裝技術平臺匯整，未來將統(tǒng)一命名為“TSMC 3DFabric”，未來此平臺將持續(xù)提供介面連結解決方案，以達成客戶整合邏輯芯片、高頻寬存儲器及特殊制程芯片的需求。

和臺積電相似，英特爾也早已在封裝領域布局了多種維度的先進封裝技術。在8月13日的2020年英特爾架構日上，英特爾發(fā)布一個全新的混合結合（Integrated Fan-out）技術，使用這一技術的測試芯片已在2020年第二季度流片。

而三星的3D芯片先進封裝技術訂名為“eXtended-Cube”，簡稱“X-Cube”，在8月中旬已經(jīng)進行展示，在當中將采用7納米制程技術，來為客戶提供相關的產(chǎn)品。

可以看到，在2020年，圍繞3D封裝技術的戰(zhàn)火繼續(xù)升級，在先進封裝領域，大陸封測與國際龍頭仍存在較大差距，且在臺積電、三星等晶圓和IDM廠商持續(xù)加碼先進封裝的情況下，圍繞先進封裝技術的爭奪會更加激烈。

2020年，圍繞3D封裝技術的戰(zhàn)火繼續(xù)升級，藉由先進封裝的發(fā)展則會是下一代半導體決勝的關鍵。因此，誰能夠掌握其中的關鍵，誰就能在競爭中取得致勝的先機。在這方面，大陸封測廠商的整體布局還是稍顯落后一些。
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