據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，隨著中美科技戰(zhàn)逐漸趨于白熱化，美國(guó)國(guó)會(huì)正計(jì)劃為芯片制造商提供約250億美元的政府補(bǔ)貼，以求通過巨額補(bǔ)貼讓企業(yè)將生產(chǎn)線遷回美國(guó)。

報(bào)道指出，美國(guó)對(duì)任何行業(yè)提供巨額補(bǔ)貼的決策都十分罕見，市場(chǎng)擔(dān)憂此種直接支持可能會(huì)扭曲市場(chǎng)。

根據(jù)美國(guó)信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì)(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)發(fā)布的報(bào)告，美國(guó)半導(dǎo)體制造商的銷售額在2019年全球的市場(chǎng)份額達(dá)47%，緊隨其后的是韓國(guó)企業(yè)，市占為19%，日企為10%。

但波士頓咨詢集團(tuán)(Boston Consulting Group)預(yù)估，美國(guó)芯片制造商生產(chǎn)的半導(dǎo)體只占全球使用量的12%，其中多數(shù)來自英偉達(dá)和高通等無晶圓廠設(shè)計(jì)公司。

相比之下，中國(guó)制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的15%，預(yù)計(jì)10年后將增長(zhǎng)到24%，這意味著中國(guó)可能會(huì)成為全球最大的芯片供應(yīng)國(guó)。

而對(duì)美國(guó)來說，這絕對(duì)不是一個(gè)好消息。據(jù)報(bào)道，美國(guó)已將該項(xiàng)補(bǔ)貼納入從10月份開始的2021財(cái)年預(yù)算中。

根據(jù)一項(xiàng)兩黨法案草案，聯(lián)邦政府將為每一個(gè)半導(dǎo)體廠的投資項(xiàng)目提供高達(dá)30億美元的補(bǔ)貼。

與此同時(shí)，美國(guó)國(guó)會(huì)也在考慮為國(guó)防部提供資金補(bǔ)貼。據(jù)了解，五角大樓希望投入50億美元制造專門用于國(guó)家安全的芯片，另外50億美元用于該領(lǐng)域的一般研究和開發(fā)。

此外，美國(guó)各州政府及市政府還將為芯片制造商上提供稅收優(yōu)惠和其他政策援助。

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