在中美經貿與科技的競爭中，半導體行業(yè)位于摩擦點的中心位置。在通過各種方式打壓中國企業(yè)發(fā)展的同時，美國近期也在試圖推動芯片行業(yè)，尤其是制造環(huán)節(jié)的回流。

據《日本經濟新聞》9月27日報道，美國兩黨議員近期提出多項芯片鼓勵法案，計劃耗資數百億美元加碼芯片研發(fā)與生產。

巨額投入抗衡中國

6月底，多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案(AFA)》，如果法案獲批，美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元的資金。截至9月26日浮出水面的兩院統(tǒng)一法案的草案提出，對于半導體工廠和研究設施等，聯(lián)邦政府最多可提供每間30億美元的補貼。此外，聯(lián)邦政府還可能建立150億美元規(guī)模的基金，用10年時間展開投資。

報道分析認為，這一新法案顯示出，美國國會擔憂中國半導體崛起，美國決策者也希望通過對半導體的巨額補貼，推動供應鏈回歸美國國內，提升英特爾等美國大型企業(yè)的開發(fā)能力。

美國對中國芯片產業(yè)采取的種種手段一方面是為遏制其發(fā)展，另一方面也顯示出美國對本土芯片產業(yè)“空心化”的警惕。美國波士頓咨詢集團統(tǒng)計顯示，目前中國大陸半導體產能在全球產能中的份額已達15％，超過美國，有預測稱到10年后將增至24％，在世界范圍躍居首位。美國僅占世界半導體整體產能的12％。

英國媒體近日報道稱，美國企業(yè)當下在全球芯片產業(yè)的許多領域占據主導地位，它們約占全世界芯片銷售額的一半，而用于設計和制造芯片的復雜技術有很多來自美國設備制造商，這讓美國對全球電子產業(yè)具備“卡脖子”的能力。

美國類似英偉達和高通等專注于半導體電路設計的無廠房芯片企業(yè)眾多，生產環(huán)節(jié)大多委托給位于中國臺灣等地的海外產業(yè)鏈條。本土半導體生產出現(xiàn)“空心化”，涉及軍事技術的芯片供給渠道或成為安全保障方面的風險。

美國半導體協(xié)會今年發(fā)布的美國半導體行業(yè)報告顯示，2019年總部位于美國的半導體公司全部前端晶圓制造產能只有44.3%位于美國本土，17.4%位于新加坡，9.9%位于中國臺灣，9.1%位于歐洲，8.8%位于日本，5.6%位于中國大陸，5%位于其他地區(qū)。而高端芯片的工藝技術還要依靠亞太地區(qū)產業(yè)鏈的支持，美國本土的晶圓制造業(yè)水準已經出現(xiàn)落后亞太地區(qū)廠商的趨勢。

全球電子產業(yè)供應鏈受沖擊

業(yè)界相關人士表示：目前，全球可以實現(xiàn)5納米級別芯片量產的公司臺積電與三星都位于亞洲。上世紀80年代，美國半導體行業(yè)曾遭到新興的日本廠商挑戰(zhàn)，當時美國一方面與日本進行“反傾銷”談判，另一方面主導成立美國半導體制造技術研究聯(lián)合體，幫助美國半導體企業(yè)在90年代再次崛起。不難看出，美國政府現(xiàn)在也希望通過政策引導半導體企業(yè)回歸、發(fā)展，但基于全球產業(yè)鏈分工，這一想法實現(xiàn)的難度較大，且韓國、中國臺灣、中國大陸等地也會加大競爭力度。

美國半導體行業(yè)報告顯示，在全球半導體產業(yè)資本投入總額中，韓國以31%的研發(fā)投資占比位居全球首位，美國位列第二（28%），之后依次為中國臺灣（17%）、中國大陸（10%）和日本（7%）。全球電子產業(yè)不斷加劇的緊張氣氛敲響了“警鐘”。

全球供應鏈在收緊，尤其是在關鍵或戰(zhàn)略性技術方面，而芯片在這份清單上首當其沖。

原文標題：打壓中國芯片，推動半導體產業(yè)產能回歸

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責任編輯：haq