層及其順序也是PCB設(shè)計(jì)的重要基本方面。對(duì)于采用多層板表面貼裝設(shè)備（SMD）封裝，確定您的圖層的最佳順序， PCB堆疊，定義了電路板的構(gòu)建方式和印刷電路的功能。有許多因素會(huì)影響您對(duì)堆疊的選擇。必須回答的問(wèn)題包括需要多少個(gè)信號(hào)層，需要多少個(gè)接地層，層應(yīng)多厚以及應(yīng)使用哪種材料。為了優(yōu)化電路板的PCB層及其布局，您需要對(duì)PCB層的類(lèi)型和屬性有很好的了解。

PCB層的類(lèi)型

您的PCB層數(shù) PCB建設(shè)指的是將承載信號(hào)的不同層或級(jí)別的數(shù)量。層類(lèi)型表示將沿著該層傳播的信號(hào)類(lèi)型。每個(gè)信號(hào)或PCB層均由具有銅表面的介電材料組成。大多數(shù)層都有蝕刻痕跡。但是，銅表面也可以是用于接地或通電的實(shí)心平面。通常，信號(hào)類(lèi)型可以分為高頻，低頻，電源或地面。根據(jù)信號(hào)類(lèi)型，電介質(zhì)和銅可能具有不同的設(shè)計(jì)要求。

PCB層類(lèi)型設(shè)計(jì)要求

PCB層的主要材料考慮因素是電介質(zhì)和銅。介電材料在相鄰層上的不同信號(hào)類(lèi)型之間提供隔離。這也是決定電路板電阻率的主要因素。該層的表面銅定義了跡線(xiàn)電流容量，電阻和損耗。的銅的重量或厚度用于確保足夠的電流流通。與銅的重量緊密相關(guān)的是跡線(xiàn)寬度和長(zhǎng)度，用于指定每個(gè)信號(hào)路徑的物理空間。對(duì)于高頻交流信號(hào)，跡線(xiàn)匹配（長(zhǎng)度和寬度）對(duì)于信號(hào)完整性很重要，而對(duì)于電源和接地信號(hào)，最小化損耗（與較短的跡線(xiàn)相對(duì)應(yīng)）很重要。下表總結(jié)了設(shè)計(jì)PCB層時(shí)應(yīng)考慮的設(shè)計(jì)要求。

在上表中，“無(wú)”表示默認(rèn)材料（例如標(biāo)準(zhǔn)FR4）可能就足夠了。有許多物質(zhì)上的考慮這會(huì)影響您PCB的績(jī)效。這些通常分為電氣，機(jī)械，熱或化學(xué)性質(zhì)，在設(shè)計(jì)PCB疊層時(shí)也應(yīng)考慮這些性質(zhì)。

如何優(yōu)化電路板的PCB層

創(chuàng)造最好的 電路板布局 為您的設(shè)計(jì)，有必要針對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì) 由您的CM制造和操作。這只能通過(guò)對(duì)堆疊及其所組成的PCB層進(jìn)行最佳選擇來(lái)實(shí)現(xiàn)。遵循以下提示將幫助您實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。

PCB層堆疊技巧

提示1：確定您的主板信號(hào)類(lèi)型

在板上和板上出現(xiàn)的信號(hào)類(lèi)型是選擇堆疊和層的最重要因素。對(duì)于特殊和多信號(hào)處理，由于隔離和不同的理由，您很可能需要更多的層。

提示2：確定過(guò)孔的數(shù)量和類(lèi)型

決定堆疊需求的另一個(gè)因素是 通過(guò)選擇。例如，如果您選擇掩埋過(guò)孔，則可能需要其他內(nèi)部層。

提示3：確定所需的信號(hào)層數(shù)

確定信號(hào)類(lèi)型和過(guò)孔后，您可以通過(guò)定義所需的層數(shù)及其類(lèi)型來(lái)設(shè)計(jì)堆棧。

提示4：確定所需的飛機(jī)數(shù)量

選擇您的電源和接地層，以便它們可以用于屏蔽信號(hào)層并降低EMI。

選擇PCB層的技巧

提示1：根據(jù)信號(hào)類(lèi)型定義層

為了確定最佳的參數(shù)或材料特性，需要根據(jù)其功能或它將攜帶的信號(hào)類(lèi)型對(duì)每一層進(jìn)行分類(lèi)。

提示2：根據(jù)信號(hào)要求選擇層電介質(zhì)和銅

對(duì)圖層進(jìn)行分類(lèi)后，可以選擇其介電常數(shù)和銅值。這些選擇將嚴(yán)重影響每一層的機(jī)械，電，熱和化學(xué)性能。但是，還應(yīng)該考慮其他材料屬性，以根據(jù)它們對(duì)PCB層類(lèi)型的重要性來(lái)優(yōu)化您的選擇。

只有遵循良好的范例進(jìn)行最佳材料選擇并與能夠?qū)崿F(xiàn)您選擇的CM一起工作，才能優(yōu)化PCB層。