布局問題

1.【問題分析】：沒有進行對齊等間距放置元器件。

【問題改善建議】：建議等間距對齊一下，增強設計美觀性。

2.【問題分析】：元件器沒有擺放最美觀。

【問題改善建議】：建議將此元器件往右移，與上面兩元器件中心對齊。

布線問題

1.【問題分析】：差分沒有進行差分創(chuàng)建及差分規(guī)則設定。

【問題改善建議】：既然知道是差分，就去創(chuàng)建一個差分，然后再創(chuàng)建其對應的差分規(guī)則，再進行差分走線。

2.【問題分析】：同上上述一樣的問題。

【問題改善建議】：建議創(chuàng)建差分，并設置對應規(guī)則。

3.【問題分析】：PCB設計完成沒有進行優(yōu)化處理。

【問題改善建議】：建議對走線進行優(yōu)化處理，增強設計的美觀性。

生產工藝

1.【問題分析】：過孔沒有進行蓋油處理。

【問題改善建議】：過孔進行蓋油，為防止氧化和腐蝕等現(xiàn)象。

2.【問題分析】：元器件離板框太近。

【問題改善建議】：建議往里面放置，最少保持20-30MIL的間距要求。

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