作為華為最為重要的業(yè)務(wù)之一，華為基站設(shè)備仍然嚴重依賴美國廠商的芯片和組件。通過最新拆解發(fā)現(xiàn)，華為核心5G基站單元按價值計算，來自美國供應(yīng)商的零件占總成本的近30％。此外，該設(shè)備中的主要半導(dǎo)體器件均由臺積電代工。

日本fomalhaut拆解實驗室拆解的華為基帶單元尺寸為48厘米x 9厘米x 34厘米，重約10公斤。主板顯示，華為5G基帶單元電路板的主芯片上印有“ Hi1382 TAIWAN”。這是來自華為海思設(shè)計的芯片，“TAIWAN”則說明芯片由臺積電代工。

根據(jù)拆解結(jié)果估算，生產(chǎn)成本為1320美元左右：

其中，主芯片由海思設(shè)計，成本在42美元左右；

存儲芯片（Memory）來自韓國的三星，成本3.2美元左右；

緩存芯片（Storage）來自美國的賽普拉斯和中國臺灣的華邦電子，成本0.3美元左右；

FPGA來自美國Lattice和賽靈思，成本在60美元左右；

電源管理芯片來自美國TI和安森美，成本在0.1~0.6美元；

電路保護器件來自日本TDK，成本0.15美元左右。

總的來看，由中國制造的組件占48.2％，高于華為頂級5G智能手機Mate 30的國產(chǎn)芯片比例（41.8％）。海思處理器在國產(chǎn)芯片成本中占據(jù)了大部分，由臺積電代工的這顆主芯片用于一些關(guān)鍵計算任務(wù)，由于海思在設(shè)計和制造的過程中都使用了美國的技術(shù)和軟件，在禁令限制下這顆芯片可能無法使用。除此之外，國產(chǎn)芯片的比例僅剩不到10%。

美國芯片和其他組件占5G基站總成本的27.2％以上，而華為最新5G智能手機中美國芯片的比例僅為1％，低于之前型號的10％。

但是這部分看起來比例不高的“美國芯片”卻對整個基站設(shè)備至關(guān)重要。例如，基站中使用的FPGA由美國制造商Lattice和賽靈思提供。由于通信基站中負責(zé)實現(xiàn)通信協(xié)議中物理層、邏輯鏈路層的協(xié)議部分，每年都需要升級，特別適合FPGA可編程特性，幾乎每個基站中都有FPGA芯片。隨著5G時代的來臨，在標準還沒有完全凍結(jié)之時，運營商不可能立即更換基站設(shè)備，而是采用在原有基礎(chǔ)上升級的過渡方案，F(xiàn)PGA將在這一過程中必不可少。

又比如，對基站至關(guān)重要的控制電源的電源管理器件來自TI和安森美。其他美國芯片還包括賽普拉斯的存儲器組件，博通公司的電信交換機和ADI的放大器等。

Fomalhaut的一位高管說：“雖然關(guān)鍵零件是由中國制造商提供的，但它們在零件數(shù)量上所占比例不到1％?！?因此該設(shè)備仍然“在很大程度上取決于美國制造的零件”。

韓國三星提供的內(nèi)存芯片成本占比僅次于美國制造的零部件。而日本制造的零部件并不突出，僅發(fā)現(xiàn)TDK，精工愛普生和Nichicon等幾家日本供應(yīng)商。

美國對華為最為嚴厲的第三次禁令已于9月15日開始生效，任何未經(jīng)許可的美國技術(shù)都不得向華為供應(yīng)。作為華為最重要的代工合作伙伴，臺積電在7月份即宣布在禁令生效后就會停止向華為發(fā)貨。華為的另一個代工供應(yīng)商中芯國際也在日前表示，“已經(jīng)提交了涵蓋幾種華為產(chǎn)品的出口許可證申請”，并重申一直堅持合規(guī)經(jīng)營，遵守經(jīng)營地的相關(guān)法律法規(guī)。

另一邊，僅次于高通的全球第二大移動芯片制造商聯(lián)發(fā)科也證實已向美國申請許可，與華為恢復(fù)部分業(yè)務(wù)。 目前尚不清楚美國商務(wù)部是否會批準該請求。

因此，盡管華為正在努力擺脫對海外供應(yīng)商的依賴，但眼下急需解決的是庫存問題。

華為基站和智能手機業(yè)務(wù)或受毀滅性打擊

在全球通信市場，華為已在3G和4G市場中立足，成為全球領(lǐng)先的電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備供應(yīng)商，并在全球移動基站設(shè)備市場上獲得了近30％的份額，超過了芬蘭的諾基亞和瑞典的愛立信。

通過提供極具成本競爭力的，比競爭對手價格低40％的產(chǎn)品，華為打敗了另外兩家廠商。除了中國市場，華為還在非洲和其他地區(qū)建立了穩(wěn)固的業(yè)務(wù)。

然而美國的制裁可能會對華為的基站業(yè)務(wù)以及智能手機業(yè)務(wù)造成毀滅性的打擊。一位華為供應(yīng)商表示，自春季以來，該公司一直在購買大量零件，但從9月15日起未提出任何生產(chǎn)計劃。

根據(jù)此前報道，自孟晚舟于2018年底在加拿大被捕以來，華為一直在為其基站和智能手機業(yè)務(wù)儲備美國和其他供應(yīng)商的關(guān)鍵零件。為了確保一些最重要的貨源，華為為其重要的電信設(shè)備業(yè)務(wù)建立了芯片庫存，同時還為關(guān)鍵的美國芯片（例如英特爾的服務(wù)器CPU和賽靈思的FPGA等）準備了長達兩年的儲備。

受禁令的影響，華為的產(chǎn)品在市場上的可用性下降也可能降低其競爭力。但是另一方面，由于華為的競爭力減弱，從某種程度上來說用戶也可能將難以獲得物美價廉的設(shè)備，從而影響到許多國家建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)的計劃。

因此，一些日本公司正試圖減少與華為的業(yè)務(wù)關(guān)系，而另一些則希望能趁機拿下華為空出來的市場份額。

例如，使用華為產(chǎn)品以較低成本開發(fā)網(wǎng)絡(luò)的日本移動運營商軟銀將不會將華為的設(shè)備用于其正在建設(shè)的5G基站，Rakuten則計劃使用NEC、美國合作伙伴Altiostar Networks和其他供應(yīng)商的基站。

NEC是日本一家大型的電信設(shè)備制造商，一直被認為在全球范圍內(nèi)缺乏競爭力，它還希望與日本電報電話公司結(jié)成聯(lián)盟，擴大基站的銷售，尤其是在日本。
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