智能手機(jī)業(yè)務(wù)和5G基站業(yè)務(wù)是華為的主要收入來(lái)源，由于美國(guó)禁令的影響，華為目前自研芯片制造受阻，同時(shí)部分第三方芯片的供應(yīng)也遭遇了封堵。

不過(guò)，相對(duì)于年出過(guò)億級(jí)的智能手機(jī)業(yè)務(wù)對(duì)于芯片的龐大的需求量來(lái)說(shuō)，年出貨僅數(shù)十萬(wàn)級(jí)的5G基站業(yè)務(wù)對(duì)于芯片的需求量要小的多，依靠華為目前的庫(kù)存應(yīng)該能夠維持較長(zhǎng)時(shí)間。

日前，華為歐洲區(qū)副總裁Abraham Liu也表示，公司有信心繼續(xù)在5G領(lǐng)域?yàn)闅W洲客戶(hù)服務(wù)。

近日，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》（Nikkei）對(duì)華為第五代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)核心基站拆解分析顯示，美國(guó)供應(yīng)商提供的零部件在該產(chǎn)品的價(jià)值中的占比接近30%。拆解還表明，該單元的主要半導(dǎo)體器件是由臺(tái)積電制造的。

調(diào)查結(jié)果顯示，華為正在努力擺脫對(duì)海外供應(yīng)商的依賴(lài)，但目前需要應(yīng)對(duì)庫(kù)存降低的困擾。

一個(gè)代號(hào)“Hi1382 TAIWAN”被印在華為5G網(wǎng)絡(luò)基帶單元電路板上的一個(gè)關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備上。Hi代表著華為的芯片設(shè)計(jì)子公司海思（HiSilicon）。

總體而言，該代碼表明，海思半導(dǎo)體為該設(shè)備開(kāi)發(fā)的中央處理器的是交由臺(tái)積電生產(chǎn)的。臺(tái)積電是全球最大的代工芯片制造商，也是蘋(píng)果芯片的一個(gè)重要供應(yīng)商。

美國(guó)對(duì)華為的第三波限制在9月14日午夜后開(kāi)始生效。現(xiàn)在，向華為提供的所有使用未經(jīng)授權(quán)的美國(guó)技術(shù)的產(chǎn)品都被禁止。

臺(tái)積電和中芯國(guó)際已經(jīng)停止了向華為提供芯片代工服務(wù)。不過(guò)他們都已經(jīng)向美國(guó)提交了涵蓋幾種華為產(chǎn)品的出口許可證申請(qǐng)。

與此同時(shí)，僅次于高通的全球第二大移動(dòng)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也證實(shí)，它已申請(qǐng)?jiān)S可證，以恢復(fù)與華為的部分業(yè)務(wù)。目前還不清楚美國(guó)是否會(huì)批準(zhǔn)這些請(qǐng)求。

根據(jù)日經(jīng)新聞拆解顯示，華為的5G基站單元尺寸為48cm x 9cm×34 cm，重量約為10kg?；鶐卧ǔ７胖迷诮ㄖ锏奈蓓斏希幚砼c移動(dòng)電話(huà)之間傳輸?shù)恼Z(yǔ)音信號(hào)，也處理和編碼移動(dòng)通信的無(wú)線(xiàn)電信號(hào)。

在東京的拆解實(shí)驗(yàn)室 Fomalhaut Techno Solutions 的幫助下，日經(jīng)新聞確定了組件制造商并估算了其市場(chǎng)價(jià)格。并計(jì)算了組成要素的每個(gè)國(guó)家/地區(qū)的組成部分的總價(jià)值，以及這些國(guó)家/地區(qū)的份額。

根據(jù)估計(jì)，該5G基站的生產(chǎn)成本為1320美元，其中中國(guó)的組件占48.2％，高于華為最高端的5G智能手機(jī)Mate 30的41.8%。

但是仔細(xì)觀察會(huì)發(fā)現(xiàn)不同的畫(huà)面。華為海思HiSilicon 處理器占中國(guó)組件總價(jià)值的很大一部分。臺(tái)積電制造的主處理器處理諸如密碼處理之類(lèi)的關(guān)鍵任務(wù)。

海思半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)和制造其設(shè)備的過(guò)程中使用美國(guó)的技術(shù)和軟件。如果不包括這些部件，由于美國(guó)的新限制，華為可能無(wú)法使用這些部件，來(lái)自中國(guó)的零部件不足10%。

美國(guó)制造的芯片和其他部件占總成本的27.2%，而華為最新款5G智能手機(jī)中的美國(guó)器件的份額僅為1%，低于前一款機(jī)型的10%。

例如，設(shè)備中使用的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）來(lái)自于美國(guó)制造商 Lattice Semiconductor 和Xilinx 。

FPGA 是基于可配置邏輯塊矩陣的半導(dǎo)體器件，制造后可以重新編程為所需的應(yīng)用程序或功能要求。在基站設(shè)備中，這些設(shè)備用于更新內(nèi)部電信模式以進(jìn)行軟件控制。

對(duì)基站至關(guān)重要的控制電源的半導(dǎo)體器件來(lái)自德州儀器（Texas Instruments）和美國(guó)的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）。

其他美國(guó)制造的組件包括賽普拉斯半導(dǎo)體公司制造的存儲(chǔ)器組件，博通公司的電信交換機(jī)和ADI公司的放大器。

電路板上的電路散布著許多德州儀器（TI）的電子零件。Fomalhaut 的一位高管說(shuō)：“盡管關(guān)鍵零件是由中國(guó)制造商提供的，但它們?cè)诹慵?shù)量上所占比例不到1％。”該設(shè)備仍然“在很大程度上取決于美國(guó)制造的零件”。

僅次于美國(guó)制造的零部件，在韓國(guó)制造的零部件占有第二大份額。內(nèi)存芯片由三星電子提供。

日本制造的零部件并不突出，TDK，精工愛(ài)普生和 Nichicon 是為數(shù)不多被發(fā)現(xiàn)的日本供應(yīng)商。

華為已在全球3G和4G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)市場(chǎng)上立足，已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備供應(yīng)商。該公司已經(jīng)在全球移動(dòng)基站設(shè)備市場(chǎng)上獲得了近30％的份額，超過(guò)了芬蘭的諾基亞和瑞典的愛(ài)立信。

華為通過(guò)提供比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低40％的產(chǎn)品價(jià)格來(lái)利用其成本競(jìng)爭(zhēng)力擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。除中國(guó)外，該公司還在非洲和其他地區(qū)建立了穩(wěn)固的業(yè)務(wù)。

美國(guó)的制裁可能會(huì)對(duì)華為的基站業(yè)務(wù)以及智能手機(jī)業(yè)務(wù)造成極大的打擊。一位華為供應(yīng)商表示，自春季以來(lái)，該公司一直在購(gòu)買(mǎi)大量零件，但從9月15日起未提出任何生產(chǎn)計(jì)劃。

據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》早些時(shí)候報(bào)道，自從華為創(chuàng)始人任正非的女兒孟晚舟于2018年底在加拿大被捕以來(lái)，華為一直在為其基站和智能手機(jī)業(yè)務(wù)儲(chǔ)備美國(guó)和其他供應(yīng)商的庫(kù)存和關(guān)鍵零件。為了確保一些最重要的貨源，華為為其重要的電信設(shè)備業(yè)務(wù)建立了芯片庫(kù)存，同時(shí)還為關(guān)鍵的美國(guó)芯片（例如英特爾的服務(wù)器CPU和賽靈思的可編程FPGA芯片）提供了長(zhǎng)達(dá)兩年的儲(chǔ)備。

由于華為無(wú)法采用更新的芯片，再加上庫(kù)存不斷減少的壓力，日經(jīng)新聞?lì)A(yù)期華為產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)下降，將為其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供機(jī)會(huì)。但是，如果中國(guó)集團(tuán)的主導(dǎo)地位下降，那么由于難以獲得低價(jià)的5G設(shè)備，也可能影響許多國(guó)家發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)的計(jì)劃。

同時(shí)，一些日本公司正試圖減少與華為的業(yè)務(wù)關(guān)系，而另一些則試圖利用市場(chǎng)真空。比如使用華為產(chǎn)品以較低成本開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商軟銀將不會(huì)將中國(guó)公司的設(shè)備用于其正在建設(shè)的基站。Rakuten 計(jì)劃使用 NEC，美國(guó)合作伙伴 Altiostar Networks 和其他供應(yīng)商的基站。

NEC 是日本一家大型的電信設(shè)備制造商，一直被認(rèn)為在全球范圍內(nèi)缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，它還希望與日本電報(bào)電話(huà)公司結(jié)成聯(lián)盟，擴(kuò)大基站的銷(xiāo)售，尤其是在日本。
責(zé)編AJX