電子設(shè)備設(shè)計的目標(biāo)包括小型化，效率提高，EMC（電磁兼容性）等，但是近年來，人們對熱問題的關(guān)注日益增加，熱設(shè)計已成為一個新的問題領(lǐng)域。熱量與部件和設(shè)備的性能，可靠性和安全性有關(guān)，因此一直是研究的重要問題之一。但是，最近對電子設(shè)備的需求發(fā)生了變化，因此有必要對既定的做法進(jìn)行重新審視。因此，Tech Web在這里考慮了散熱設(shè)計。

在“電子設(shè)備中半導(dǎo)體組件的熱設(shè)計”的討論中，我們討論了熱設(shè)計，該設(shè)計基本上假設(shè)了電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體組件（例如IC和晶體管）。

關(guān)于熱設(shè)計

在半導(dǎo)體組件中，規(guī)定了結(jié)溫的絕對最高溫度額定值Tjmax，該溫度是其封裝中芯片的溫度。在設(shè)計階段，必須研究發(fā)熱和環(huán)境溫度，以確保組件不超過Tjmax。因此，將對將用于確定是否將超過Tjmax的所有半導(dǎo)體組件執(zhí)行熱計算。如果發(fā)現(xiàn)溫度將升高到Tjmax以上，則必須采取措施減少損耗或重新考慮散熱，以使溫度保持在最大額定值Tjmax之內(nèi)。簡而言之，這是散熱設(shè)計。

當(dāng)然，除了半導(dǎo)體部件之外，在電子設(shè)備中還使用諸如電容器，電阻器，電動機等的各種其他裝置，并且這些裝置中的每一個具有與溫度和功率損耗有關(guān)的絕對最大額定值。因此，在實際操作中，設(shè)計必須確保任何設(shè)備單元中使用的所有組件的溫度最高額定值都不會超過。

在設(shè)計階段進(jìn)行徹底熱設(shè)計的重要性

如果在設(shè)計階段沒有進(jìn)行全面的熱設(shè)計并且沒有采取與熱有關(guān)的措施，則在產(chǎn)品原型階段可能會發(fā)生由熱問題引起的問題，或者在某些情況下可能會在批量生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)。盡管不是僅限于熱的觀察，但必須記住，在采取對策時，越接近大規(guī)模生產(chǎn)，時間和成本就越大，并且如果產(chǎn)品交付延遲，則可能會導(dǎo)致導(dǎo)致失去商機的重大問題。在最壞的情況下，市場中可能會出現(xiàn)問題，最終可能導(dǎo)致召回和信任喪失。

與熱有關(guān)的問題很難讓人想到，但是從煙霧排放到火焰甚至是可能威脅到人類生命的大范圍火災(zāi)的可能性確實存在?；臼聦嵤菬嵩O(shè)計至關(guān)重要。因此，從初始階段開始的合理的散熱設(shè)計是必不可少的。

熱設(shè)計的安裝重要性

近年來，已變得理所當(dāng)然的是，電子設(shè)備必須更緊湊并且具有更高的性能。為此，集成度不斷提高。更具體地，所使用的部件的數(shù)量增加了，電路板上的安裝密度也在增加，并且殼體被制造得盡可能小。結(jié)果，發(fā)熱密度也急劇上升。

讀者首先應(yīng)該了解的是，由于工程趨勢的這種變化，對熱設(shè)計的需求比以往任何時候都要大。如上所述，不僅需要設(shè)備，而且還要求組件的緊湊性，高功能性以及出色的設(shè)計，并且用于散熱的措施已經(jīng)成為主要關(guān)注的問題。熱設(shè)計在提高設(shè)備可靠性和安全性以及降低總體成本方面日益重要。