英特爾將在Alder Lake-S之后使用LGA 1700插槽用于兩代臺式機CPU
據(jù)Videocardz在最近的一篇文章中據(jù)稱描繪了英特爾未來的第12代Alder Lake-S CPU，展示了旨在適應未來LGA 1700插槽的新的更大尺寸。據(jù)報道，英特爾將在Alder Lake-S之后使用LGA 1700插槽用于兩代臺式機CPU。
Alder Lake-S將成為英特爾明年發(fā)布的第11代Rocket Lake處理器的繼任者。Alder-Lake將采用混合架構(gòu)，其中包括高性能Golden Cove CPU內(nèi)核和低功耗Gracemount內(nèi)核，以提高電源效率。它將采用英特爾最新的10nm SuperFIN工藝，標志著Skylake自2016年首次亮相以來的首次重大架構(gòu)變化。
LGA 1700的插槽尺寸將為37.5mm x 45mm，比Intel當前的LGA 1200插槽高約7.5mm。據(jù)推測，更大的尺寸將為比Rocket Lake更大的核心數(shù)量提供空間。例如，我們已經(jīng)看到可能正在使用16核32線程Alder Lake CPU的提示。
Videocardz表示，Alder Lake也應該支持DDR5。尚未確認，但DDR5已準備好采用，并且SK Hynix已開始生產(chǎn)DDR5 RAM模塊。因此有可能。
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