顧名思義，用8個(gè)導(dǎo)電銅層制造8層剛撓性PCB。如果這些銅層沒有得到保護(hù)，它們就會(huì)開始惡化，從而使PCB失效。因此，為了承受時(shí)間的考驗(yàn)，PCB制造商使用可靠的表面處理來延長這些關(guān)鍵組件的使用壽命。在可用的幾種表面精加工方法中，博客中簡要討論了兩種最常用的方法。

了解HASL和OSP

（HASL）熱空氣焊料調(diào)平劑和OSP（有機(jī)可焊性防腐劑）是可用于涂覆8層剛?cè)峤Y(jié)合的廣泛使用的表面處理方法。這兩種方法都能全面保護(hù)銅電路免受侵蝕性工業(yè)環(huán)境的影響。而且，在板上組裝各種微小部件時(shí)，這些表面光潔度可提供可焊接的表面。

l HASL –用這種方法，將8層剛撓PCB板浸入錫和鉛的熔融合金中。將板浸入并從熔化的焊料中取出后，用氣刀將多余的焊料除去。結(jié)果是板表面上的焊料層非常薄，能夠保護(hù)板的下層組件。這種方法之所以受歡迎，是因?yàn)樗哂性S多優(yōu)點(diǎn)，例如成本低，易于應(yīng)用和返工，良好的粘合強(qiáng)度以及較長的保存期限。

l OSP –與其他幾種表面處理方法相比，OSP被認(rèn)為是最環(huán)保的涂層方法。在該表面處理過程中，使用水溶性表面處理劑在硬質(zhì)柔韌性表面上提供涂層保護(hù)層。該有機(jī)金屬層保護(hù)銅層免受腐蝕和其他不利的環(huán)境條件。與該方法相關(guān)的優(yōu)點(diǎn)包括：成本效益，簡單的工藝，良好的阻焊層完整性和光潔度。

除了這兩種常用方法之外，PCB制造商還使用浸金，浸銀，浸錫和化學(xué)鎳浸金（ENIG）為銅層和組件提供增強(qiáng)的保護(hù)。在分析組裝方法，使用的組件和典型的應(yīng)用領(lǐng)域之后，選擇表面處理的類型。